Tag Archives: 三星

三星持續減產使記憶體價格上揚，外資看好市場復甦將提早
作者 |發布日期 2023 年 09 月 14 日 9:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

亞系外資指出，智慧手機 OEM 廠商的記憶體庫存已耗盡，供應商主動減產導致供應減少，南韓媒體報導，三星提高記憶體售價 10%~20%，使智慧手機商必須用較高價格進貨。基於以上因素，大型記憶體商有機會提前使記憶體市場提前復甦。

繼續閱讀..

2023 年摺疊手機市場滲透率約 1.6%，2027 年有機會突破 5%
作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 14:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

TrendForce 研究顯示，2023 年摺疊手機出貨量約 1,830 萬，年增 43%，占今年智慧手機市場僅 1.6%。2024 年出貨量預期再成長 38%，約 2,520 萬支，占比小幅擴大至 2.2%。若以中長期看，TrendForce 認為，摺疊手機市場持續擴大勢在必行，2027 年出貨量有機會達 7 千萬支，占智慧手機市場約 5%。 繼續閱讀..

AI 晶片市場需求持續，外資認台積電領軍台系供應鏈含金量高
作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

美系外資最新研究報告以「來自超大規模更積極的 AI 晶片設計」為題，分析 AI 晶片產業狀況。特斯拉 Dojo 是最新大型客戶的 AI 晶片需求，推動亞洲供應商營運。台積電佔優勢位置之外，台系供應鏈廠商看好晶心科、創意、聯發科、世芯、京元電等，紛紛給予「優於大盤」投資評等。

繼續閱讀..

復甦露曙光！第二季半導體營收季增 46 億美元，一半為輝達貢獻
作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

研究單位 Omdia 的統計資料顯示，半導體產業在連續五季營收下滑之後，在 2023 年第二季開始扭轉了趨勢，營收恢復成長的情況。全球營收前十大半導體企業當中，雖然只有三家 2023 年第二季較 2022 年同期恢復成長的態勢，不過相較於 2022 第一季，有兩家沒有恢復營收成長的情況。

繼續閱讀..

NAND Flash 第四季價格有望止跌回升，持平或上漲 0~5%
作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 14:06 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

近日三星（Samsung）為因應需求持續減弱，宣布 9 月起擴大減產幅度至 50%，減產集中 128 層以下製程，TrendForce 調查，其他供應商也跟進擴大第四季減產幅度，目的加速庫存去化速度，第四季 NAND Flash 均價有望持平或小幅上漲，漲幅約 0~5%。 繼續閱讀..

三星降產能利用率使 NAND Flash 價格上揚，群聯目標價 500 元
作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

美系外資表示，群聯受惠於有較低的 NAND Flash 成本價格，加上國際大廠三星將進一步降低產能的情況下，有機會使得 NAND Flash 的價格上揚，對群聯營收將有所挹注，因此給予群聯「優於大盤」投資評等，目標價每股新台幣 500 元。

繼續閱讀..

外資預期記憶體復甦態勢，看好群聯、華邦電，調升南亞科評等
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

美系外資全球記憶體產業研究指出，雖然保守態度持續，但 NAND Flash 庫存與定價還在調整，顯示廠商巨大虧損收斂中。DRAM 部分，因 HBM 需求擴大，DRAM 與 HBM 分成兩個市場，台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠，給予「優於大盤」評等，南亞科也提升至「中立」評等，力積電與旺宏維持「不如大盤」評等。

繼續閱讀..

英特爾新一代先進封裝，藉玻璃基板方案封裝 1 兆個電晶體
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 17:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

近期因為人工智慧 (AI) 晶片當紅，加上先進製程在晶片微縮的技術上面臨瓶頸，這使得先進封裝的發展成為當紅炸子雞，包括台積電、英特爾、三星等晶圓代工產業的領先企業都在積極布局。根據針對媒體所發出的邀請函指出，英特爾舉行即將公布最新一代先進封裝技術發表會，其新公布的新一代先進封裝技術，預計將再對市場投下震撼彈。

繼續閱讀..