Tag Archives: 三星

外資預期記憶體復甦態勢,看好群聯、華邦電,調升南亞科評等

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

美系外資全球記憶體產業研究指出,雖然保守態度持續,但 NAND Flash 庫存與定價還在調整,顯示廠商巨大虧損收斂中。DRAM 部分,因 HBM 需求擴大,DRAM 與 HBM 分成兩個市場,台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠,給予「優於大盤」評等,南亞科也提升至「中立」評等,力積電與旺宏維持「不如大盤」評等。

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英特爾新一代先進封裝,藉玻璃基板方案封裝 1 兆個電晶體

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 17:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

近期因為人工智慧 (AI) 晶片當紅,加上先進製程在晶片微縮的技術上面臨瓶頸,這使得先進封裝的發展成為當紅炸子雞,包括台積電、英特爾、三星等晶圓代工產業的領先企業都在積極布局。根據針對媒體所發出的邀請函指出,英特爾舉行即將公布最新一代先進封裝技術發表會,其新公布的新一代先進封裝技術,預計將再對市場投下震撼彈。

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再續前緣,三星推 Galaxy Z Fold5 Thom Browne 特別版

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 12:26 | 分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區

時尚品牌 Thom Browne 去年並未與三星 Galaxy Z Flip4 / Fold4 推出聯名款商品,讓不少人惋惜。不過稍早三星電子(Samsung)宣布,今年確定將推出 Galaxy Z Fold5 Thom Browne Edition;聯名產品除了有 Galaxy Z Fold5,也含 Galaxy Watch 6,並 9 月 12 日起在南韓 12 個特定市場銷售,台灣似乎有機會上市。

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十大晶圓代工業者第二季營收季減 1.1%,第三季有望止跌回升

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:12 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 表示,電視部分零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智慧手機、PC 及 NB 等需求仍弱,導致高價先進製程產能利用率持續低迷,汽車、工控、 伺服器等相對穩健需求進入庫存修正週期,影響第二季全球十大晶圓代工產值持續下滑,季減約 1.1% 達 262 億美元。本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等,訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成(Nexchip)回到第十名。 繼續閱讀..

為何三星當年美國建廠沒有工會抗爭,市場解析台積電赴美建廠難處

作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 16:00 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

當前正在進行設備進廠安裝的台積電美國亞利桑那州廠,因為當地熟練裝機員工不足的情況,導致了台積電不得不將該廠的 4 奈米製程量產時間由 2024 年延後到 2025 年。為解決這樣的瓶頸,原本台積電打算安排 500 位台灣的技術人員前往協助,但卻被當地亞利桑那州工人工會認為是要引進低價勞工來搶奪當地勞工的工作,於是找上參議員要阻擋這 500 名台灣技術人員到美國的簽證,形成台積電槓上當地工會的情況。

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原廠成功拉漲晶圓合約價,現貨市場出現短期漲勢

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 15:42 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近期 NAND Flash 現貨市場顆粒報價受晶圓合約價成功拉漲消息帶動,部分品項出現較積極詢價需求。詳情據 TrendForce 了解,起因於 8 月下旬 NAND Flash 原廠與部分中國指標模組廠議定新晶圓訂單,成功拉抬 512Gb 晶圓合約價,漲幅約 10%,其他原廠亦跟進將同級產品價格提升,顯現原廠不願再低價成交,帶動晶圓現貨市場近期出現短期漲勢。不過採購訂單是基於供應端報價調漲湧現,實際終端訂單是否支撐仍待觀察。 繼續閱讀..