Tag Archives: 三星

原廠成功拉漲晶圓合約價,現貨市場出現短期漲勢

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 15:42 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近期 NAND Flash 現貨市場顆粒報價受晶圓合約價成功拉漲消息帶動,部分品項出現較積極詢價需求。詳情據 TrendForce 了解,起因於 8 月下旬 NAND Flash 原廠與部分中國指標模組廠議定新晶圓訂單,成功拉抬 512Gb 晶圓合約價,漲幅約 10%,其他原廠亦跟進將同級產品價格提升,顯現原廠不願再低價成交,帶動晶圓現貨市場近期出現短期漲勢。不過採購訂單是基於供應端報價調漲湧現,實際終端訂單是否支撐仍待觀察。 繼續閱讀..

第二季全球企業級 SSD 營收創新低僅 15 億美元,旺季成長幅度不如預期

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 14:10 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究顯示,受高通膨及經濟下行影響,各 CSP(雲端服務業者)資本支出保守並持續調降全年伺服器需求,觀察中國 CSP 業者今年雲端訂單較去年衰退,導致全年企業級 SSD 採購容量遞減;北美方面,部分客戶延後伺服器新平台量產時程,加上擴大投資 AI 伺服器,導致企業級 SSD 訂單低於預期,第二季全球營收創新低僅 15 億美元,季減 24.9%。 繼續閱讀..

南韓先進封裝市場搶不到商機,政府攜手三星、SK 海力士追趕

作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 14:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

台積電藉先進封裝技術通吃輝達 (NVIDIA) 人工智慧晶片,英特爾 (Intel) 也大舉布局先進封裝產能,以因應市場需求,南韓三星成為最落寞企業。為了加入市場搶商機,南韓政府與三星、SK 海力士等達成共識,合作研發半導體先進封裝。

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一覽處理器廠商「人工智慧推論加速單元」:智慧手機篇(下)

作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 技術分析

繼上一篇〈一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」:智慧手機篇(上)〉介紹了「御三家」:高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)和蘋果(Apple)手機系統單晶片內建的人工智慧推論輔助處理器,這次聚焦市場其他參賽者:三星(Samsung)、華為海思(Hisilicon)、紫光展銳(Unisoc)及「Android 大本家」Google。 繼續閱讀..

三星 4 奈米良率提升,將使搭載 Exynos 2400 之 Galaxy S24 提升出貨量

作者 |發布日期 2023 年 08 月 25 日 15:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

之前有外媒報導,三星的 Exynos 2400 行動處理器將搭載在部分 Galaxy S24 旗艦型智慧手機上出貨,另一部分的 Galaxy S24 旗艦型智慧手機將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器在其他地區推出。不過,現在根據市場傳聞,因為三星 4 奈米製程技術良率提高,代表著 Exynos 2400 行動處理器可量產更多,使得預計搭載 Exynos 2400 行動處理器在部分地區銷售的 Galaxy S24 智慧型手機可能擴大供貨地區,這可能使得消費陷入難以抉擇的情況。

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電視面板價格續漲加上全球經濟前景不明,全年電視出貨下修至 1.98 億台

作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 14:12 | 分類 3C螢幕、電視 , 國際貿易 , 財經

TrendForce 調查顯示,今年電視面板價格 2 月開始起漲,隨即進入中國 618 促銷備貨期,加上北美今年電視銷售維持 3%~4% 成長動能,品牌為了降低整機生產成本而提前出貨,帶動第二季電視出貨季增 7.6%、年增 2.1%,合計上半年全球電視出貨量達 9,004 萬台,年減 3.5%。 繼續閱讀..

英特爾、三星積極布局背後供電技術,競爭台積電先進製程市場

作者 |發布日期 2023 年 08 月 19 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著摩爾定律的演進,電晶體越來越小,密度越來越高,堆疊層數也越來越多,可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號,這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時,電子在向下傳輸的過程中,會出現 IR 壓降現象,導致電力損失產生。

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