Tag Archives: 三星

2023 年 OLED 面板的智慧手機市場滲透率逾五成
作者 |發布日期 2023 年 07 月 18 日 14:00 |
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分類 手機 , 零組件 , 面板

TrendForce 最新 OLED 技術及市場發展分析報告顯示，OLED 手機市場比重因成本持續降低，預估 2023 年智慧手機市場滲透率逾 50%。OLED 在電視、筆電市場、平板等其他應用滲透均不到 3%。為了拓展 OLED 市場滲透率，面板廠面臨更嚴峻技術挑戰因應規格提升，同時需要有效降低成本符合市場預期。 繼續閱讀..

人工智慧模型訓練太耗能！三星與 SK 海力士用新技術降低
作者 |發布日期 2023 年 07 月 13 日 17:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著生成式人工智慧應用發展，訓練模型也大幅增長，HBM 和 DDR5 等記憶體角色日趨重要，但也使記憶體能耗更突顯。南韓媒體 Chosun Biz 報導，三星和 SK 海力士與學術界展開合作投資下一代技術，以降低記憶體能耗，提升高效能運算效率。

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減產效益顯現，三星晶片業務 Q3 可見復甦、Q4 轉盈
作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 10:15 |
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分類 Samsung , 晶片 , 財經

南韓科技巨頭三星電子（Samsung Electronics）最新財報顯示，第二季獲利較去年同期暴減 96%，寫 14 年來最差表現。不過，分析師預計，隨著三星減產晶片，並提前推出新款旗艦摺疊機系列，獲利有望開啟轉折點，第三季就會看到明顯復甦和反彈。 繼續閱讀..

AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動
作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..