Tag Archives: 三星

台積電能否取得美國政府晶片法案補助，關鍵在這些人手上
作者 |發布日期 2023 年 08 月 16 日 16:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

《華爾街日報》報導，為了重回半導體領導地位，美國啟動二戰以來最大規模政府補助，2022 年夏天兩黨通過《晶片與科學法案》後，美國商務部悄悄組織由華爾街菁英銀行家組成的團隊，評估數百家半導體企業以分配 390 億美元補助。

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高通 Snapdragon 8 Gen 4 最後只分到 15% 台積電 3 奈米產能
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒 Wccftech 報導，基於產能與良率，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器後 2024 年又要發表 Snapdragon 8 Gen 4，採台積電與三星聯合生產，但台積電 3 奈米產能幾乎由蘋果獨佔，剩下產能要分給聯發科，故 Snapdragon 8 Gen 4 最後僅能分到 15% 台積電 3 奈米製程。

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不只台積電，「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體製程技術逼近已知的物理極限，世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展，同時人工智慧、AIGC 等相關應用興起，先進封裝的概念更是引領新一波的技術浪潮，如何在半導體世界大戰中拿到更多訂單，成為了各大廠間的核心目標。 繼續閱讀..

先進製程發展受阻，中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術
作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導，就在美中科技戰越演越烈，美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目，以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後，因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術，當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術，以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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