Tag Archives: SIP 封裝

車用元件封裝技術發展及未來趨勢
作者 |發布日期 2022 年 03 月 08 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 汽車科技

為確保消費者購買燃油車或電動車時有極高品質保證，全球汽車產業紛紛制定相關製造與生產管理法規如 IATF 16949、VDA 6.3 與 ISO 26262 等，嘗試讓車用元件製造與封測端逐步符合認證標準與法規；換句話說，車廠相關零組件採購皆須合乎上述規範，確認車用元件長時間、高震動與高溫等環境下正常運行。 繼續閱讀..

SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰
作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統，但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果，逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型，但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等，仍只占一小部分，為實現未來智慧生活長遠目標，依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..

從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望
作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮，驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制，所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構，使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外，隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整，且再由封裝異質整合為核心框架，使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標，亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。

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拓墣觀點》SiP 先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用
作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 手機 , 晶片

隨著現行終端產品功能持續升級與體積不斷微縮，先進封裝技術 2.5D / 3D IC、FOPLP 與 SiP 等發展趨勢亦將接續精進。以 SiP 封裝演進歷程為例，現行產品功能雖持續增進，然同質整合 SoC 晶片卻因內部 CPU、GPU 與記憶體等零組件於尺寸微縮下的進展趨勢發展不一，除高性能運算領域外限制向下拓展應用。 繼續閱讀..

拓墣觀點》SiP 封裝於手機與穿戴裝置應用
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 手機 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片，但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率，SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及 IoT 產品主要首選方案，且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升，驅使終端產品如手機晶片、5G 毫米波 AiP、藍牙無線耳機與智慧手錶等穿戴裝置，多數選用 SiP 封裝技術為後段加工程序。 繼續閱讀..