Tag Archives: SIP 封裝

拓墣觀點》SiP 先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用
作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 手機 , 晶片

隨著現行終端產品功能持續升級與體積不斷微縮，先進封裝技術 2.5D / 3D IC、FOPLP 與 SiP 等發展趨勢亦將接續精進。以 SiP 封裝演進歷程為例，現行產品功能雖持續增進，然同質整合 SoC 晶片卻因內部 CPU、GPU 與記憶體等零組件於尺寸微縮下的進展趨勢發展不一，除高性能運算領域外限制向下拓展應用。 繼續閱讀..

拓墣觀點》SiP 封裝於手機與穿戴裝置應用
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 手機 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片，但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率，SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及 IoT 產品主要首選方案，且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升，驅使終端產品如手機晶片、5G 毫米波 AiP、藍牙無線耳機與智慧手錶等穿戴裝置，多數選用 SiP 封裝技術為後段加工程序。 繼續閱讀..

從蘋果 SiP 封裝訂單落腳中國，來談 SiP 封裝現況
作者 |發布日期 2015 年 11 月 29 日 12:00 |
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分類 Apple , 晶片 , 會員專區

日前，中國江蘇長電科技成功擊敗台灣日月光半導體，和日本村田一同獲得蘋果 SiP 模組訂單，而且長電科技斬獲的訂單比率超過訂單總額的 50% 以上。這是自長電科技以 7.8 億美元（其中積體電路大基金出資 1.4 億美元，中國銀行貸款 1.2 億美元）收購新加坡星科金朋以來首個重大訂單。受此鼓舞，長電科技投資 2 億美元擴充廠內 SiP 模組封測生產線，以完成蘋果以億為單位計算的訂單。 繼續閱讀..