Tag Archives: 台積電

台積電新世代先進製程落腳何處，彰化、雲林積極招手盼獲青睞
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

就在日前龍潭科學園區三期因當地居民反對台積電建廠，致使台積電決定終止新世代先進製程廠建廠計畫，加上先前中部科學園區管理局證實，原本預定 2024 年 6 月交地的台積電中科二期廠，將延後至 12 月交地之後，現在引起彰化、雲林兩地對台積電投資設廠的溫情喊話。

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新旗艦行動處理器都採用，台積電 3 奈米今年很忙
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 2022 年領先業界成功量產 3 奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET，N3）製程，為業界最先進半導體邏輯製程，效能、功耗及面積（PPA）最佳，繼 5 奈米（N5）製程後另一個全世代製程。今年大廠蘋果、聯發科、高通積極採用，故 3 奈米製程對營收貢獻度拉高，挹注台積電的營收動能。

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積極爭取台積電第三座廠，熊本縣知事擬今夏訪台
作者 |發布日期 2024 年 05 月 13 日 8:44 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電日前宣布將在日本興建第二座廠，且與第一座工廠同樣位於熊本縣。新任熊本縣知事（地方行政首長）接受外媒專訪表示，積極爭取台積電在熊本縣興建第三座廠，希望打造成台灣竹科（新竹科學園區）那樣的科學園區，且今年夏天拜訪台積電台灣總部。

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台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拚先進製程市場
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。

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先進封裝成當紅炸子雞，封測產業迎接巨大轉變？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:02 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

台積電北美年度技術論壇發表多項先進半導體技術，除了備受矚目的埃米級 A16 先進製程，還有創新 NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C 製程、CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，在在顯示先進封裝成為半導體業顯學。

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Hybrid bonding 成先進封裝顯學，用這項技術生產最多晶片的公司不是台積電，是它！
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:01 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區
檔名中文勿放首圖

從台積電最新北美技術論壇特別強調的技術，近一半篇幅與先進封裝有關，加上無論台積電、英特爾、三星甚至韓國政府，都計劃傾國家之力發展先進封裝，能看出半導體發展、晶片效能提升，先進封裝技術無疑扮演關鍵角色。 繼續閱讀..

突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？ 繼續閱讀..

去年製造業研發費用創新高！台積電支出 1,787 億元居冠，聯發科第二
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 15:45 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 會員專區

經濟部統計處 6 日發布產業經濟統計簡訊指出，製造業上市櫃公司營收淨額年減 10.7%，不過研發支出持續成長，台積電 2023 年以投入 1,787 億元研發費用居冠，聯發科 806 億元位居第二，第三則是瑞昱 201 億元。 繼續閱讀..