Tag Archives: 台積電

結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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NTT-AT 代理奧義智慧，防範台積電進駐日本「副作用」
作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:14 |
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分類 會員專區 , 財經 , 資訊安全

台積電進駐日本熊本，為當地帶來經濟與半導體產業的鼓舞，但實際上也為日本企業帶來了資安挑戰。AI 資安廠商奧義智慧科技（CyCraft Technology）今天宣布與日本電信龍頭 NTT 集團旗下專注在前瞻技術的 NTT-AT 簽署合約，為日方首次代理的台灣資安品牌，聯手打造日本市場的新世代資安防護，藉由高度 AI 自動化的創新技術，完善跨國供應鏈安全的有效防禦對策。

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台積電贈 12 吋高階製程設備！驅動工研院半導體技術升級
作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:24 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

為使台灣半導體優勢結合生成式 AI 帶動全產業創新，經濟部長期部署「晶創台灣方案」，提升半導體微縮製程的關鍵技術，並全力促成全球晶圓製造龍頭台積電捐贈三部 12 吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，提升對產業界及學術界的服務量能。

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台積電新世代先進製程落腳何處，彰化、雲林積極招手盼獲青睞
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

就在日前龍潭科學園區三期因當地居民反對台積電建廠，致使台積電決定終止新世代先進製程廠建廠計畫，加上先前中部科學園區管理局證實，原本預定 2024 年 6 月交地的台積電中科二期廠，將延後至 12 月交地之後，現在引起彰化、雲林兩地對台積電投資設廠的溫情喊話。

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新旗艦行動處理器都採用，台積電 3 奈米今年很忙
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 2022 年領先業界成功量產 3 奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET，N3）製程，為業界最先進半導體邏輯製程，效能、功耗及面積（PPA）最佳，繼 5 奈米（N5）製程後另一個全世代製程。今年大廠蘋果、聯發科、高通積極採用，故 3 奈米製程對營收貢獻度拉高，挹注台積電的營收動能。

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