Tag Archives: 台積電

台積電啟動 Eco Plus！生態共融計畫，三大面向深化綠色保育
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 18:30 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

隨著氣候變遷的挑戰加劇，維護生態系統與自然環境成為邁向永續發展的重要關鍵。為進一步履行對保護生物多樣性的承諾，台積電 22 日宣布啟動 「Eco Plus! 生態共融計畫」，串聯企業內、外部資源，強化生物棲地連結、提升物種生存力，並發起獎勵制度支持生物多樣性潛力人才與重要生態研究，盼從棲地、物種與知識培力等三大面向，加速推動生態復育與自然教育培力的積極實踐。

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現有 CoWoS 產能難滿足將來需求！台積電力拚 2026 前「每年擴大 60%」
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 14:12 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）處理器需求升高，台積電 CoWoS 產能過去一直供不應求。在上週歐洲技術研討會，台積電宣布計劃以年均複合成長率（CAGR）超過 60%，持續擴大 CoWoS 產能至 2026 年。因此到 2026 年底，台積電 CoWoS 產能將比 2023 年的水平增加四倍以上。 繼續閱讀..

台積電 EUV 經驗豐富力壓對手，創新降低 EUV 功耗達 24%
作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 15:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

儘管台積電不是第一家使用極紫外線 (EUV) 微影的晶圓廠，第一頭銜為韓國三星拿下，但可確定台積電仍是全世界 EUV 用量最大代工廠。台積電多年來累積豐富 EUV 經驗，改善 EUV 工具，提高效率與產能，並降低成本。台積電年度技術論壇歐洲場詳細說明。

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台積電年度技術論壇台北場本週登場，先進技術焦點一次看
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

COMPUTEX 2024 即將舉行，包括輝達 (NVIDIA)、AMD、英特爾 (Intel)、高通等科技大廠高層都將來台發表主題演講，備受業界關注之前，這些科技大廠的合作夥伴台積電也將在該盛會進行暖身。台積電 2024 年度技術論壇即將在本週召開台北場的會議，屆時將延續先前在北美及歐洲的場次，細說相關的尖端技術之外，還將為重要的客戶們提出什麼樣的技術進展，已經成為本週科技業最受矚目的大事。

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結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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