Tag Archives: 台積電

3 奈米需求好旺、產能不夠，耗材供應鏈吃補丸
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

晶圓代工台積電 2024 年技術論壇台灣場於 23 日圓滿落幕，公司於會中透露，2024年下半年將會看到更多 HPC、智慧型手機產品進入 3 奈米時代，儘管今年產能也為此年增 3 倍，但還是不夠用。法人表示，3 奈米近期已達到滿載、且供不應求，有望進一步推升耗材需求量，相關廠商下半年營運強勢成長可期。 繼續閱讀..

台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..

台積海內外穩步蓋廠，帆宣今明年成長可期
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 11:40 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

晶圓代工龍頭台積電 2024 年技術論壇 23 日巡迴至台灣，透露今年會再蓋七座廠，為 2021 年後最高。無塵室與機電系統整合工程服務廠帆宣系統配合大客戶腳步一起布局美、日、歐市場，法人表示，因廠務工程為前置作業，有望幾年內持續貢獻業績，今明兩年營運持續成長可期。 繼續閱讀..

台積電沒有刁難，三星 HBM 因散熱與功耗沒通過輝達認證
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

路透社報導，三星最新高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試，市場人士說法，是散熱和功耗問題，導致輝達 AI 晶片無法作用，印證傳言三星 HBM 產品未通過台積電認證，是因產品本身問題。但三星當時否認。

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3 奈米供不應求！產能已年增三倍，台積電：仍在滿足客戶需求
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:48 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日舉行技術論壇，資深廠長黃遠國指出，2020~2024 年 7 奈米以下先進製程年複合成長率（CAGR）超過 25%；另持續投資，2024 資本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手機需求，今年 3 奈米產能比去年增加三倍多，這其實還不夠的，還在努力滿足客戶需求，先進製程產能快速提升也面臨挑戰。 繼續閱讀..

晶圓代工進入新競局，台積電、英特爾、格羅方德、三星、力積電高層陸續變動為哪樁？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 15:40 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

市調機構 Counterpoint Research 研究報告，第一季全球晶圓代工整體營收年增 12%，但較上季下降 5%。儘管宏觀經濟不確定性揮之不去，智慧手機、消費性電子、物聯網、汽車和工業應用等半導體市場都受影響，但受惠人工智慧市場的半導體需求快速成長，讓晶圓代工市場跟著成長。

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台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體，展望未來 AI 創新，高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。 繼續閱讀..