Tag Archives: 台積電

高通 Snapdragon 8 Gen 4 最後只分到 15% 台積電 3 奈米產能
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒 Wccftech 報導，基於產能與良率，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器後 2024 年又要發表 Snapdragon 8 Gen 4，採台積電與三星聯合生產，但台積電 3 奈米產能幾乎由蘋果獨佔，剩下產能要分給聯發科，故 Snapdragon 8 Gen 4 最後僅能分到 15% 台積電 3 奈米製程。

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不只熟練工人不足，台積電亞利桑那州廠延後還有一原因
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 16:10 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

日前台積電宣布，因美國亞利桑那州熟練裝機工人不足，使台積電亞歷桑那州 4 奈米廠量產時間從 2024 年底延後到 2025 年，引起半導體界關注。亞利桑那州工人工會還槓上台積電，不僅反駁台積電熟練裝機工人不足說，還帶領員工向國會議員請願，要求阻擋台積電 500 名台灣員工赴美的工作簽證。外媒爆料，延後原因不只當地勞工，還有其他狀況。

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不只台積電，「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體製程技術逼近已知的物理極限，世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展，同時人工智慧、AIGC 等相關應用興起，先進封裝的概念更是引領新一波的技術浪潮，如何在半導體世界大戰中拿到更多訂單，成為了各大廠間的核心目標。 繼續閱讀..

先進製程發展受阻，中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術
作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導，就在美中科技戰越演越烈，美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目，以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後，因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術，當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術，以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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台積電 7 月營收創半年來新高，前 7 個月營收正式突破兆元大關
作者 |發布日期 2023 年 08 月 10 日 14:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公布 7 月份財報，合併營收金額約為新台幣 1,776.16 億元，較 6 月份增加了 13.6%，較 2022 年同期減少了 4.9%，為半年來單月新高。累計，2023 年前 7 個月營收約為新台幣 1 兆 1,670.9 億元，較 2022 年同期減少了 3.7%，為同期次高紀錄。

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