近來因效能問題一直未獲自家手機大量採用,甚至可能停產的三星 Exynos 系列行動處理器,第二季市場銷售大幅下滑,對三星 IC 設計與晶圓代工發展造成嚴重衝擊。
第二季 Exynos 行動處理器銷售大跌 46%,衝擊三星晶圓代工部門 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 16 日 7:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 |
Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。
