Tag Archives: 台積電

外媒指將再斥資數十億美元於美國建 3 奈米廠，台積電回應了
作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 21:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國媒體報導，晶圓代工龍頭台積電準備於美國亞利桑那州再投資數十億美元建廠一事，台積電晚間回應指出，就目前為止，台積公司尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規畫。有鑑於客戶對台積公司先進製程的強勁需求，我們將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計畫。

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台積電 12、16 奈米授權好夥伴！巨有科技預計年底前掛牌上櫃
作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 15:57 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

巨有科技明日將舉辦上櫃前業績發表會，董事長暨總經理賴志賢表示，晶片供需失衡後，客戶都下長單為主，目前訂單能見度已經看到一年後，展望明年一樣順著今年的風向持續成長，主要動能在工控、網通、類比 IC，並看好明年先進製程會有所爆發，預計年底前掛牌上櫃。

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調降資本支出成近期好時機，外資重申台積電優於大盤目標價 720 元
作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 11:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資指出，雖然台積電法說會沒有公布 2023 年資本支出金額與規劃，但外資預估金額落在 320 億至 300 億美元，可帶動平均毛利率攻上 53%，增加現金回饋潛力，給予台積電「優於大盤」投資評等，重申日前每股新台幣 720 元目標價。

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Paul Gelsinger：四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同
作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後，隨即成立了晶圓代工服務（IFS）部門，為的就是希望利用旗下的晶圓廠，以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片，進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此，過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前，他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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搶先競爭對手，聯發科發表 4 奈米製程天璣 9200 行動處理器
作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科天璣 9000 系列行動處理器再添新成員，今日發表台積電 4 奈米製程打造的天璣 9200 行動處理器。希望憑著高性能、高能效、低功耗突破，達冷勁全速使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦 5G SoC。天璣 9200 以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網，推動全球行動體驗升級。搭載天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片智慧手機預定年底上市。

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台積電美國 5 奈米廠傳月產能將增一成
作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 14:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

儘管半導體資本支出下修潮來襲、產業吹起陣陣冷風，晶圓代工龍頭台積電的海外布局計畫並未放慢下來，位於美國亞利桑那州的 5 奈米廠（Fab 21）建廠速度符合預期，目標在 2024 年量產。供應鏈傳出，台積電美國 5 奈米新廠原先規劃月產能達 2 萬片，將增加一成至 2.2 萬片，突顯公司對美國廠的期待。

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