美國總統拜登(Joe Biden)25 日敦促國會通過法案,提供美國國內半導體製造商 520 億美元補貼,降低從外國採購關鍵零件的依賴。 繼續閱讀..
推半導體自主製造,拜登籲國會通過 520 億美元補貼法案 |
| 作者 中央廣播電台|發布日期 2022 年 07 月 27 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
高通宣布新旗艦處理器亮相日期,採台積電 4 奈米打造 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 21 日 16:50 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 晶片 | edit |
外媒表示,行動處理器大廠高通(Qualcomm)宣布,將於 11 月 15~17 日舉行 Snapdragon 驍龍技術高峰會,將發表新旗艦款驍龍行動處理器,也就是 Snapdragon 8 Gen 2,將是 2023 年各大非蘋陣營智慧手機廠商旗艦款機種首選。
