Tag Archives: 台積電

台積電 7 奈米+晶圓級 3D 封裝助力,Graphcore 推新一代 AI 處理器

作者 |發布日期 2022 年 03 月 08 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器,名為 Bow Intelligence Processing Unit,簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU,表示,為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力,相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓(Wafer-on-Wafer,WoW)封裝處理器,由晶圓代工龍頭台積電生產。

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先進封裝成顯學,台設備廠搶單各憑本事

作者 |發布日期 2022 年 03 月 07 日 14:10 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨,面對晶圓製造成本不斷飆升的挑戰,先進封裝技術被視為「摩爾」的續命丹,更是台積電、英特爾(Intel)、三星乃至日月光等大廠爭相競逐的新戰場。在此趨勢下,台系封測設備供應鏈也搶得龐大商機,相關業者普遍看好,今年先進封裝設備出貨量將持續放大,可望為今年營運點火。

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台積電市值失守 15 兆元!聯發科跌破千元,台股剩「九千金」

作者 |發布日期 2022 年 03 月 07 日 10:40 | 分類 國際金融 , 會員專區 , 證券

烏克蘭危機升高,再度重創國際股市,美股四大指數上週五全數走跌,台股早盤大跌逾 500 點,跌破 17,300 點關卡,台積電早盤最低來到 577 元,跌幅逾 3%,市值失守 15 兆元,聯發科跌破千元大關,台股僅剩「九千金」。

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大摩:台積電 N3e 製程研發進展順利,有機會提早一季量產

作者 |發布日期 2022 年 03 月 07 日 8:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外媒《wccftech》報導,外資摩根士丹利 (大摩) 投資報告引用晶圓代工龍頭台積電退休工程師的社群媒體說法,以及自己查訪設備供應商,台積電 3 奈米改良型 N3e 製程進展順利,有機會取得更多訂單,給予台積電「優於大盤」投資評等。

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搶人才!台積電 2022 年要找 8,000 名員工,碩士年薪上看 200 萬

作者 |發布日期 2022 年 03 月 05 日 11:15 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 5 日前進台大校園參加校園徵才企業博覽會,透過現場擺設攤位提供職涯諮詢,廣徵對半導體具高度熱忱的人才。為了因應業務成長與技術開發需求,台積電 2022 年預計將招募超過 8,000 名新進同仁,在桃園、新竹、台中、台南及高雄皆有人才需求,歡迎電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工、化學、資工、資管、工工、工管、財會、管理、人力資源等科系的碩、博士應屆畢業生和具備相關工作經驗的人才加入台積電。除了以理工背景的碩、博士人才為主的工程師職類,台積也需要製程與生產技術員,歡迎高中高職(含)以上或專科畢業的人才加入。

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台積電高雄設廠首次環評決議,將補充修正後再行審查

作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 18:20 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

根據高雄市政府新聞稿表示,高雄市政府今 (3/4) 日上午舉行 「楠梓產業園區設置計畫環境影響說明書 (初稿)」 專案小組第一次初審會,會議決議為:依委員、專家學者及相關機關團體意見補充、修正後於 111 年 4 月 7 日前提送本專案小組再行審查。

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台灣 ASML 2022 年將聘 1,000 名員工,碩士工程師年薪上看 160 萬元

作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 15:30 | 分類 人力資源 , 會員專區 , 材料、設備

應業務擴展和看好台灣半導體人才實力,全球最大半導體設備商台灣艾司摩爾(ASML)宣布啟動大規模徵才計畫,目標今年招募 1,000 位工程人才。ASML 將於 5 日起全面展開全台校園徵才活動,推出「ASML 創新體驗車──EUV 關鍵技術解密」與「MR 擴增實境裝機體驗」,讓新鮮人更認識 ASML 獨步全球的微影技術。

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外資調降台 7 家半導體目標價,台積電、聯發科等均在列

作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 財經

美系外資出具最新報告指出,半導體產業將受到地緣風險升溫以及宏觀經濟波動影響,加上升息環境,考量 MSCI AC World 升息週期負面影響恐達 12~15%,因此下調 7 家台灣晶圓代工、封測、IC 設計等半導體廠平均獲利預估 20%,同時也下修目標價,其中包含台積電、聯發科等都在名單內。 繼續閱讀..

小晶片設計漸成 IC 產業主流,半導體業界成立 UCIe 產業聯盟

作者 |發布日期 2022 年 03 月 03 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

小晶片設計成為晶片架構主流趨勢,標準也成為產業發展關鍵。英特爾、日月光投控(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和台積電(TSMC)宣布成立 UCIe 產業聯盟,建立晶片到晶片(die-to-die)互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系。

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