半導體產業發展熱絡、矽晶圓供應吃緊下,國內矽晶圓大廠台勝科決定擴建 12 吋矽晶圓廠,滿足市場的需求。
供應晶圓雙雄需求,台勝科斥資 282.6 億擴建 12 吋矽晶圓廠 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 11 日 6:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 |
Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計,滿足 HPC、汽車應用 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 11 月 09 日 9:11 | 分類 5G , IC 設計 , 晶圓 | edit |
EDA 設計業者益華(Cadence)近日宣布,攜手台積電加速 3D-IC 多晶片設計創新。Cadence 旗下的 3D-IC 平台「Cadence Integrity」可支援台積電 3DFabric 技術(包括 InFO、CoWoS、TSMC-SoIC等);加上 Cadence Tempus時序簽核解決方案支援新的堆疊靜態時序分析(STA)簽核方法,進而縮短設計周轉時間,得以讓客戶創建更具競爭力的超大規模運算、車用等 3D SoC。
