Tag Archives: 台積電

台積電領軍!富邦台灣核心半導體 ETF 基金 5/25 起募集

作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 11:02 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

看準全球半導體高速成長趨勢,富邦投信 5 月 25 日起將募集富邦台灣核心半導體 ETF 基金,並將在 6 月 10 日正式掛牌上市,簡稱為「富邦台灣半導體」、代號 00892,追蹤「ICE FactSet 台灣核心半導體指數」,前五大成分股為台積電、瑞昱、聯發科、聯詠、聯電。

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費半自高點瀉 10%!分析師:車用晶片有撐,4 檔逢低買

作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 10:35 | 分類 晶片 , 理財 , 財經

筆記型電腦銷售下滑、智慧手機出貨放緩,加上數家晶片商展望調降,讓費城半導體指數出現殺盤,過去六週來重挫10%。然而,美系外資認為,並非所有半導體股都有風險,車用晶片和個人電腦(PC)前景仍佳,現在是逢低進場的好時機。 繼續閱讀..

1 奈米製程有新突破!台大攜台積電、MIT 研發二維材料+鉍超越矽極限

作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 10:15 | 分類 奈米 , 晶圓 , 晶片

半導體產業持續朝先進製程邁進,不斷追求精密細小的極限挑戰,以延續摩爾定律。為此,台大攜手台積電、美國麻省理工學院(MIT),研究發現二維材料結合半金屬鉍(Bi)能達到極低的電阻,接近量子極限,有助於實現半導體 1 奈米以下的艱鉅挑戰;且這項研究已於「自然期刊(Nature)」公開發表。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元,能否超車台積電有待觀察

作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭,而在行動處理器市場上與高通競爭,南韓三星電子 13 日表示,計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 (約 1,511 億美元) 的金額,以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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