Tag Archives: 台積電

美國制裁華為樂了誰?日經:台積電所在的新竹地產商

作者 |發布日期 2021 年 04 月 09 日 8:00 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

美國對中國華為採取更嚴格的制裁措施後,幾乎以前所未有的方式改變了全球半導體供應鏈,《日經亞洲評論》認為,大量的訂單湧向台灣,不但讓台積電更受到關注,也繁榮了台積電所在的新竹地區經濟與房市,讓當地的地產呈現繁榮的景象。

繼續閱讀..

台積電接高通急單,因應市場缺貨需求

作者 |發布日期 2021 年 04 月 08 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

中高階行動處理器主要依賴南韓三星代工為主的高通(Qualcomm),因三星產能與製程狀況等因素,加上三星美國德州奧斯汀工廠因美國暴風雪氣候及缺水停工,行動處理器供應受阻情況下,客戶交期延長。反觀競爭對手聯發科在台積電力挺下,市場供貨順利,因此造成部分中國手機品牌廠轉單改下聯發科處理器。為了不使情況惡化,供應鏈傳出高通緊急下單台積電一批處理器的消息,預計用於中高階智慧型手機。

繼續閱讀..

台積電全包?光洋科新產能針對半導體前段製程

作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 12:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

光洋科自從成為台積電供應鏈成員後持續受到市場關注,6 日更有傳聞指出台積電已全包下光洋科預計第二季完工的新產能;光洋科表示,不針對單一客戶發表任何評論,大型靶材塑型成形加工中心確實針對半導體前段製程,但不侷限任何客戶;預計廠房在第二季完成,可望在下半年開始貢獻,未來 2~3 年也將帶動半導體前段工繳收入由目前約 3% 佔比拉升至 10%~15%。法人以目前接單狀況推估,光洋科不排除 2~3 年後再增第二座新廠。 繼續閱讀..

晶片短缺成16日美日會談主軸,傳將簽半導體供應鏈協議

作者 |發布日期 2021 年 04 月 03 日 10:30 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

晶片的短缺與半導體產能的配置儼然已成為各國政府聚焦的重點,包含美國、日本、印度以及歐洲等國對於半導體廠房與產能建置的態度皆轉為積極。根據日經的報導,日本首相菅義偉將於本月16日訪美與美國總統拜登會面,而此次會談的重點之一,將是美日雙方合作確保在半導體等戰略技術零組件的供應。 繼續閱讀..

台積電證實,未來 3 年將投入千億美元擴增產能

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 18:27 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

近日業界流傳台積電總裁魏哲家發給客戶的信件透露,台積電未來 3 年將投資千億美元的中長期計畫;台積電今日公告證實,因預期公司進入成長幅度更高的期間,接下來 3 年台積電將投入 1 千億美元增加產能,以支持領先技術的製造和研發,並持續支持客戶創造更多價值。 繼續閱讀..

傳台積電計畫投資千億美元,設備供應鏈笑開懷

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 11:45 | 分類 材料、設備 , 零組件

3 月 31 日從 IC 設計業者傳出一份台積電致客戶的內部信,重點提到 2022 年一整年將暫停降價(即暫停折扣優惠),更提到未來 3 年將投資 1 千億美元,以提升產能,全面衝刺先進製程技術與研發。法人看好,此意味著未來幾年台積資本支出將維持高檔水位,可望支撐相關設備、材料需求不墜,包括京鼎、帆宣、家登等受惠顯著。 繼續閱讀..

台積電取消 2022 年全年價格折讓,業者預計晶圓缺產能問題持續延燒

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年底,晶圓代工龍頭台積電傳出對部分大客戶取消折讓,等於變相漲價,近日再次傳出有部分 IC 設計業者收到由台積電總裁魏哲家署名信件,指出整體產能持續供不應求,考量未來新晶圓廠及產能大規模投資後,2022 年全年將不會提供價格優惠或折讓。讓業界預期晶圓產能市場供應吃緊延續 2022 年成真。

繼續閱讀..

傳台積電發信客戶,2022 年全年暫停降價優惠

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:50 | 分類 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音 3 月 30 日證實確實會有重複下單現象,部分人士擔憂需求出現雜音,晶圓代工市場不確定性恐升溫。不過 31 日 IC 設計業者傳出,台積電總裁魏哲家發信予部分客戶,由於產能極度供不應求,以及公司大規模投資新廠與產能的考量,2022 年必須暫停降價(意指取消折扣優惠),顯示「變相漲價」將延續到明年。 繼續閱讀..