Tag Archives: 台積電

台積電先進製程重要關鍵,ASML 解析 EUV 三大模組功能

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展,全世界極紫外光曝光機(EUV)龍頭艾司摩爾(ASML)在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕,讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示,一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV,每台有超過 10 萬個零件,加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件,最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」(Illumination & Projection)、「光罩模組」(Reticle)及「晶圓模組」(Wafer)三大部分組成。

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台積電高階封裝踩地盤,封測廠危機感倍增?

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 15:05 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨,隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限,只追逐線寬縮小,已無法滿足新技術所需的標準,先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電近期重磅宣布推出 3D IC 技術平台「3D Fabric」,展現其在先進封裝領域的實力,市場也關心,公司大動作往封裝領域踩線,是否會進一步壓縮其他封測廠(OSAT)的生存空間。本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法,提出初步的分析。 繼續閱讀..

「黃氏定律」將取代摩爾定律:Nvidia 急於收購 ARM 的原因

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 13:51 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

或許以前你聽過英特爾(Intel)之名,但可能不熟悉高登‧摩爾(Gordon Moore),他是英特爾的共同創辦人,據報導身家高達 120 億美元。摩爾最津津樂道的事蹟,莫過於他以 1960 年代對半導體產業的觀察報告,注意到電晶體密度每兩年會增加一倍的發展定律與趨勢,這為晶片製造商提供有所依據的發展藍圖和目標,並以「摩爾定律」聞名於世。 繼續閱讀..

中芯恐遭制裁面臨轉單,傳高通高層固樁台積電、聯電、世界先進

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據先前外媒報導,由於美國政府考慮制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際,儘管目前中芯是否被制裁仍未有定論,但已在半導體業界掀起漣漪。根據《科技新報》掌握的獨家訊息,全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 的高層日前已來台拜訪各大晶圓代工廠,為的就是若中芯遭到制裁,高通的訂單能順利轉至台廠。據了解,高通鎖定拜會的廠商包括台積電、聯電、世界先進。 繼續閱讀..

高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。

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國際半導體展本週登場,拉抬疫情中全球半導體產業展望

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

一年一度的 「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」 將於本週三 (25 日) 開始,至週五 (27 日) 於台北南港展覽館盛大舉行。由於當前全球武漢肺炎疫情仍舊嚴峻,使得本屆採虛實整合的展會當中,將會出現什麼樣的新產品與技術趨勢,格外受到業界的關注。主辦單位 SEMI 國際半導體產業協會表示,本屆國際半導體展將規劃 15 大主題專區及創新館,以及 19 場國際論壇,另外有 550 家廠商,共有超過 2,000 個攤位展出,預計將可吸引 45,000 位專業人士參觀。

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華為 5 奈米麒麟 9000 處理器庫存低於千萬,高階手機將更快面臨瓶頸

作者 |發布日期 2020 年 09 月 18 日 10:10 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

受到美國加強制裁的情況下,9 月 15 日之後的中國華為自研麒麟系列行動處理器已經處於斷供停擺狀態,這也代表著接下來搭載 5 奈米製程的新一代麒麟 9000 行動處理器的 Mate 40 系列智慧手機,只能依靠台積電在 9 月 15 日前已經交貨的麒麟 9000 行動處理器庫存。根據之前的市場消息,台積電在正式斷供前已經運交 1,000 萬片的麒麟 9000 行動處理器給華為。不過現在有爆料指出,華為收到的數量其實少於這個數字。

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魏哲家:技術領先、卓越製造以及客戶信任為台積電持續成長優勢

作者 |發布日期 2020 年 09 月 17 日 23:40 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶圓

台積電總裁魏哲家表示,雖然當前的武漢肺炎(新冠肺炎,COVID-19)疫情為人類的生活帶來改變。但是,在這樣的改變中卻帶來機會,而企業如能在這其中藉由不斷的創新,就能夠掌握相關的商機。就像是台積電在當初創造了過去都沒有人建立的專業晶圓製造服務,為全球的半導體業界帶來了改變,這也帶動了全世界的半導體產業的發展,這樣也造就了台積電本身的成長。

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中芯若列入美國實體清單,中國半導體發展將受嚴重衝擊

作者 |發布日期 2020 年 09 月 17 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

在中美磨擦逐步升溫的情勢下,市場傳出中國最大晶圓代工廠商中芯國際(SMIC)可能被美國政府列入實體清單(Entity list),對此,中芯立刻發出聲明,公司嚴格遵守相關國家和地區的法律法規,產品及服務用於民用與商用,從沒有涉及軍事應用的營運行為,與中國軍方毫無關係。無論最終美國是否採取此行動,為了抑制中國半導體產業發展,繼華為之後,未來美國可能還會採取更多行動,企圖斬斷中國在全球半導體供應鏈上的獲取能力。

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美系外資力挺台積電,7 奈米產能滿載才是 PS5 出貨量下修主因

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 19:20 | 分類 PlayStation , 國際貿易 , 晶片

針對外媒表示,因為台積電的 7 奈米製程良率不佳,因而造成晶片的供貨短缺,使得日本 Sony 下修 2020 年新世代遊戲機 PS5 的出貨量。雖然台積電對此並不進行評論,但美系外資卻力挺台積電表示,新產品的良率低於預期是很平常的情況,並不會影響到供貨。而主要導致供貨短缺的主因,則是在於台積電 7 奈米製程產能滿載,因此造成供不應求的情況。

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