Tag Archives: Wi-Fi

Wi-Fi 規格推進,聯發科、高通戰場延伸

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:10 | 分類 網路 , 網通設備

隨著各式裝置對連網需求提升,無論傳輸速度或資料量都是關鍵,也依賴 Wi-Fi 規格持續進步,今年 Wi-Fi 6 滲透率更可望超過 40%。聯發科與高通不僅5G手機晶片競逐,戰場更延伸到 Wi-Fi 技術,聯發科晶片組已成為 Wi-Fi 6E 測試平台,兩大廠更同步投入 Wi-Fi 7 技術,直球對決未聞止息。 繼續閱讀..

拓墣觀點》家電智慧轉型,催化 IGBT、Wi-Fi 晶片需求增速

作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 7:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

由於 Wi-Fi 於家電智慧化轉行道路扮演重要角色,不僅建立家電與平台、雲端間的連接性,更提供高速且穩定的網路。當前 WLAN 802.11ac 版本傳輸速率較 Bluetooth 快約 200~300 倍,無 ISM 頻段壅塞問題,開關速度更快,且 Wi-Fi 在高流量傳輸、數據收集等作業時,所需的耗電量較大,加上家電整機供電模式皆採用 H 型接地。

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拓墣觀點》5G 世代下之 Wi-Fi 6E 發展趨勢分析

作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 7:30 | 分類 5G , 會員專區 , 網路

Wi-Fi 6E 於 2021 年開始商用化,廠商陸續發布新產品,2021 年雖以 Wi-Fi 5 為主流占比逾 50%,然推估伴隨兩大智慧型手機陣營支援搭載與相關產業鏈積極布局,且 Wi-Fi 6E 終端設備逐步增加,截至 2020 年 3 月 7 日計有 15 個終端產品獲得 Wi-Fi 6E 認證,包含 3 個手機、4 個路由器、2 個電腦與配件等均獲得認證,加計萬物聯網態勢明朗,且獲得電信營運商助力推廣,推估 2021 下半年成長可期,Wi-Fi 技術有望於 2022 年以 Wi-Fi 6 成為市場主流。 繼續閱讀..

高通搶家用無線網路市場,4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間,且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展,並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E,才造就這項工程創舉。

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高通搶攻手機與路由器應用,Wi-Fi 6E 晶片全解析

作者 |發布日期 2020 年 06 月 13 日 10:30 | 分類 手機 , 晶片 , 網路

2020 年 5 月 28 日高通(Qualcomm)發布 Wi-Fi 6E 晶片組 FastConnect 6900/6700 及 Networking Pro 1610/1210/810/610,該系列 Wi-Fi 6E 技術首度增設支援 6GHz 頻段且支援藍牙 5.2 最新標準,積極搶灘布局手機及路由器應用,可望有效助益 Wi-Fi 技術邁進「更高傳輸速率、更大容量、更低延遲」之應用。 繼續閱讀..

英特爾收購 Killer 品牌母公司 Rivet Networks,展示「藍隊」強勢回歸霸主地位的決心

作者 |發布日期 2020 年 05 月 21 日 16:00 | 分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

英特爾(Intel)20 日宣布收購 Rivet Networks,並把旗下 Killer Networking 系列 Wi-Fi 網路產品整合到自己的無線產品組合。英特爾沒有透露收購價格,也沒有透露何時會將 Killer 乙太網控制器、無線晶片和管理軟體等產品組合納入英特爾產品系列。英特爾確認,Rivet 將併入英特爾客戶運算事業群轄下無線解決方案部門,英特爾並會繼續授權 Killer 軟體。 繼續閱讀..