高通擬進軍車聯網市場,「不會缺席半導體整併」

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 29 日 14:35 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly
取自 Flickr  Maurizio Pesce

彭博社 29 日報導,高通(Qualcomm Inc.)執行長 Steve Mollenkopf 在受訪時表示,高通不會在半導體業整併過程中缺席。他透露,手機終端市場是高通進軍新領域的跳板,公司看好車聯網以及健康照護服務等新興產業。Sanford C. Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 7 月 24 日發表報告指出,高通可以考慮收購繪圖晶片巨擘 NVIDIA Corporation 或恩智浦(NXP Semiconductors NV)。



高通 7 月 22 日預告,本季營收將年減 15-30% 至 47-57 億美元(中間值為 52 億美元,相當於季減 10%)。面臨 2009 年 10-12 月以來最大的營收衰退幅度,Mollenkopf 不得不執行高通史上最大裁員行動。高通第 3 季(截至 2015 年 6 月 28 日為止)MSM(Mobile Station Modem)晶片組出貨量年增 0%(季減 3%)至 2.25 億組。高通預估本季 MSM 晶片組出貨量將年減 19-28% 至 1.70 億 – 1.90 億組。彭博社 5 月 1 日報導,數據顯示,高通對台積電的營收貢獻比率為 22%。

高通 22 日同時宣布,15% 的全職員工將遭到解雇,約聘工人數也將大幅刪減。英國金融時報報導,Mollenkopf 表示,公司不會殺雞取卵,每年仍將斥資 40 億美元投入 5G 行動與車用科技研發工作。

bidnessetc.com 28 日報導,摩根士丹利證券將高通投資評等自「中立」調高至「加碼」,目標價上修至 75 美元。費城半導體指數成分股高通 28 日上漲 1.81%、收 63.10 美元;7 月 24 日收盤價(61.64 美元)創 2013 年 7 月 24 日以來新低。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Maurizio Pesce CC BY 2.0)

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