華碩宣布採用高通晶片 高通市佔再下一城

作者 | 發布日期 2016 年 06 月 01 日 9:15 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

由於向來是英特爾 (Intel) 行動處理器死忠用戶的華碩 (ASUS) ,在英特爾宣布退出行動處理器晶片市場之後,市場就傳言華碩將會將訂單轉向聯發科競爭對手的高通手中。果不其然,31 日華碩宣布旗下未來的高階智慧型手機將採用高通的驍龍系列 S820 處理器晶片,這是國內手機廠商繼宏達電 (HTC) 之後,第二家宣布高階機種採用高通 S820 處理器晶片的廠商。




高通在 Computex 展前會中,資深銷售總監 Terry Yen 表示,高通驍龍系列處理器晶片具備低功耗、高效能特性。因此,在推出後市場反映相當熱烈,客戶端評價很好。除了先前 HTC 高階智慧型手機宣布採用 S820 晶片外,華碩的三個裝置相繼採用。Terry Yen 進一步指出,華碩的其中一款採用高通高階 S820 晶片的裝置,就是旗下的高階旗艦產品。目前全球已有 115 款手機接連採用高通晶片設計。

過去,高通 S820 晶片所採用的是三星的 14 奈米先進製程來生產,台積電並沒有代工生產此晶片。不過,就在高通宣布未來在 5G 與物聯網產業領域繼續與台積電合作的當下,業界表示,高通未來在下一世代晶片的代工生產將有機會把訂單再交由台積電生產。Terry Yen 指出,未來高通著重 5G 的方向,不同於過去 2G 與 3G 都僅僅強調通訊速度而已,5G 除了強調速度外,更會強調整合介面。因此,會與台灣客戶一起努力開發,不久後應該就會有好消息宣布,並與電信商宣布合作 5G 市場。

另外,在當下正夯的物聯網發展上,高通表示目前全球已經有 10 億手機裝置採用高通產品,未來可以聯網裝置數量將是行動裝置數倍,不再侷限行動裝置,而且聯網擴及至家電、汽車、電燈等應用。因此,在未來全球可聯網裝置將快速成長到 200 億至 300 億數量之際,高通也將尋求與合作夥伴的共同發展,在物聯網市場上不會缺席。

(首圖來源:華碩提供) 

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