【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（中）
作者 | 發布日期 2020 年 10 月 01 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 奈米 , 尖端科技 line share follow us in feedly line share
【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（中）


當然，立體封裝技術不只有 2.5D，還有 3D 封裝。那麼，兩者之間的差別究竟為何，而 3D 封裝又有半導體業者正在採用？

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