Category Archives: 晶片

聯發科整併晨星半導體電視晶片部門,員工全數留任

作者 |發布日期 2018 年 10 月 16 日 12:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科在 2018 年初獲得中國商務部同意,正式解除對與晨星合併案的限制之後,開始加速內部的整併。在 8 月份,聯發科正式宣布,晨星半導體的業務部分將一分為三。在電視晶片業務方面,未來將併入聯發科,與聯發科既有的電視晶片部門合併,成為聯發科旗下電視事業體。在觸控晶片的方面,則將併入聯發科集團旗下奕力科技。最後,機上盒晶片業務則將成為集團下新公司──台灣晨星國際科技的業務之一,並且預計將於 2019 年 1 月 1 日正式完成合併。

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受「間諜晶片」消息影響,華為參與南韓 5G 網路競標受強烈質疑

作者 |發布日期 2018 年 10 月 15 日 17:45 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

受到日前《彭博社》報導,中國在伺服器主機版上內加裝間諜晶片的報導影響,目前正在爭取南韓 5G 基礎設施標案的中國華為,也正受到大幅度的質疑中。雖然,華為對此發出自清聲明,更傳出還為此開出較競爭對手降價 40% 的優惠價格,以吸引廠商青睞。不過,華為在南韓 3 大電信營運商中,SK Telecom 已經將其排除在供應商的名單之外。另外,在包括 KT 和 LG U+ 兩家電信營運商的競標中,華為則仍處於劣勢的狀態。

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英特爾推出基於 Movidius 和 Arria FPGA 的視覺加速產品,簡化邊緣計算裝置

作者 |發布日期 2018 年 10 月 15 日 17:04 |
分類 晶片 , 軟體、系統 , 零組件

10 月 10 日,英特爾(Intel)推出了由 Movidius 晶片和 Arria FPGA 組合打造的新系列電腦視覺加速器,這些被稱為「視覺加速器設計系列」的新裝置面向 Intel 的部分客戶,旨在簡化具有電腦視覺功能裝置的開發和製造。 繼續閱讀..

英特爾 14 奈米處理器半年內可解缺貨問題,期間 AMD 將填補空缺

作者 |發布日期 2018 年 10 月 15 日 17:00 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

近日,因為處理器龍頭英特爾在 14 奈米產能上的欠缺,造成處理器市場的大缺貨,還進一步影響了整個個人電腦市場。不過,就在日前英特爾宣布將投入 10 億美元的資金擴增 14 奈米製程產能之後,市場上預期這樣處理器供不應求的程度,將會在未來半年內解決。這樣的消息一出,無疑是為個人電腦市場打了一劑強心針。

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聯發科 Helio P70 可能於 10 月發表,劍指高通驍龍 710 / 670

作者 |發布日期 2018 年 10 月 15 日 15:42 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

相對於高通、華為麒麟這樣的晶片廠商來說,聯發科在智慧手機 SoC 領域的角色,正處於一種不大好過的狀態;自從宣布退出高階 SoC 晶片領域之後,聯發科的自我定位更加貼合自我實際,並在今年上半年推出了對標高通驍龍 660 系列的 Helio P60 晶片。 繼續閱讀..

2017 年全球前十大 SSD 品牌模組廠排名,金士頓、威剛、金泰克分居前三

作者 |發布日期 2018 年 10 月 15 日 15:30 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新調查報告顯示,以各模組廠「自有品牌」在「通路市場」的出貨數量做為計算基礎,並扣除 NAND Flash 原廠部分,2017 年全球 SSD 模組廠自有品牌在通路市場出貨量排名前三名分別為金士頓、威剛與金泰克,市占率分別為 23%、8%、7%。 繼續閱讀..

英特爾再處分艾司摩爾股權!但使用 EUV 技術時程仍難以預期

作者 |發布日期 2018 年 10 月 15 日 10:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

當年為了摩爾定律(Moore’s law)的延續,讓半導體先進製程可以繼續發展下去,在荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)發展光刻設備不順利,缺發資金之際,包括英特爾、台積電、三星都相繼投資了艾司摩爾。如今,在艾司摩爾發展已經上軌道,極紫外光光刻機(EUV)也陸續出貨,股價由當時的每股 40 歐元漲到當前接近 150 歐元之後,繼台積電、三星之後,英特爾也再次出脫艾司摩爾的股票。雖然,英特爾是否會用上 EUV 設備還未定,但是出脫股票卻讓荷包賺滿。

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台積電、三星爭霸先進製程,定價恐一路受壓至 2022 年

作者 |發布日期 2018 年 10 月 15 日 8:50 |
分類 晶片 , 零組件

先進製程技術對專業晶圓代工廠的營收成長至關重要。分析顯示,0.5µ 8 吋矽晶圓跟 20 奈米以下 12 吋晶圓的平均營收相差了 16 倍以上。科技市調機構 IC Insights 預測,未來 5 年先進製程市場將有激烈競爭,預估至 2022 年為止,晶圓代工市場恐面臨定價壓力。 繼續閱讀..

美光攻第二代 3D Xpoint 記憶體,採「守株待兔」策略較勁英特爾

作者 |發布日期 2018 年 10 月 15 日 8:30 |
分類 伺服器 , 晶片 , 記憶體

在舊金山舉辦的美光 Micron Insight 2018 大會中,新型態記憶體 3D Xpoint 成了目光焦點。美光指出 3D Xpoint 未來會應用在主流的記憶體與儲存產品上,而在時程上,預計在 2019 年年底會有產品樣本,但實際的營收貢獻要到 2020 年。 繼續閱讀..

全球光罩基板龍頭廠日本信越化學宣布擴產,未來將增加 1.3 倍產能

作者 |發布日期 2018 年 10 月 12 日 16:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

根據《日本經濟新聞》的報導,半導體材料大廠日本信越化學工業(Shin-Etsu Chemical)在看好半導體產業發展,而且為了增加生產半導體製程所需的光罩基板,宣布未來將斥資約 140 億日圓(約合 1.25 億美元)在日本福井縣越前市的武生工廠,以及新潟縣上越市的直江津工廠進行擴產,預估將會增加 1.3 倍的產能。

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蘋果簽 6 億美元協議,買下 Dialog 電源管理晶片供應商 300 位員工及部分資產

作者 |發布日期 2018 年 10 月 12 日 8:24 |
分類 Apple , 晶片 , 零組件

蘋果在自製晶片的計畫上又有大動作,11 日蘋果以 3 億美元現金買下合作夥伴戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)的部分資產以及專利授權,資產包含戴樂格 300 多位員工,蘋果也預先支付 3 億美元購買戴樂格未來幾年的產品。消息一出戴樂格的股價上飆漲 34%。

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