Category Archives: 晶片

【一圖弄懂半導體】台積電與英特爾在追趕的奈米製程是什麼?

作者 |發布日期 2017 年 07 月 19 日 8:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

常聽到財經新聞在討論台積電或三星的半導體技術正進展到幾奈米,各位讀者是否真的知道這代表什麼意思呢?所謂的奈米製程對半導體業而言到底多重要,又與摩爾定律、FinFET 及 EUV 等常見關鍵字有什麼關聯呢? 本文帶您一探台灣半導體發展以及製程技術。 繼續閱讀..

英特爾整合相關解決方案,積極協助國內製造業導入工業 4.0 機制

作者 |發布日期 2017 年 07 月 18 日 19:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 物聯網

雖然工業 4.0 的相關技術越來越成熟,包括政府與相關廠商也都在積極推廣。但是,國內的許多製造業廠商,不但不知道甚麼樣的解決方案最適合自己,更甚者有的企業連如何邁出工業 4.0 的第一步,甚至是要藉由工業 4.0 來解決甚麼樣的問題都不清楚。有鑑於此,一直以來在工業 4.0 著墨頗深的半導體大廠英特爾 (intel),就希望建立起相關的作業模式,使得英特爾過去在經營工廠的模式,或是協助企業進行工業 4.0 布建的經驗,可以透過轉移,使得國內的相關製造業也能進入工業 4.0 的領域。

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魅族將發表 Pro 7 和 Pro 7 Plus,分別搭載聯發科 P25 及 X30 晶片

作者 |發布日期 2017 年 07 月 18 日 17:10 |
分類 Android 手機 , GPU , 手機

做為 IC 設計大廠聯發科最的佳夥伴,中國手機品牌魅族先前就遭媒體報導指出,即將在 7 月 26 日發表的全新智慧型手機 Pro 7 和 Pro 7 Plus,其中的 Pro 7 Plus 不但將搭載聯發科首款採用 10 奈米製程的 X30 晶片,還是聯發科 Helio X30 晶片的首發。至於,Pro 7 將搭載的晶片,有中國媒體的最新報導指出,將不會同 Pro 7 Plus 一樣選擇聯發科的 Helio X30 晶片,而會是改採 16 奈米製程的 Helio P25 晶片。

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物聯網與汽車電子帶動,8 吋晶圓代工一路旺到 2020 年

作者 |發布日期 2017 年 07 月 17 日 17:56 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

根據平面媒體報導,在當前半導體供應鏈逐漸進入下半年傳統旺季之後,8 吋晶圓代工產能全面吃緊。其中,包括台積電、聯電晶圓雙雄在 2017 年第 3 季的 8 吋晶圓代工產能都已經達到滿載狀態,世界先進第 3 季也是接單滿載的情況,訂單能見度已經看到 10 月底。至於,推動這波 8 吋晶圓代工需求的產品,則正是目前的當紅炸子雞──物聯網(IoT)及車用電子。

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台積電擺脫 2017 上半年連兩季衰退,下半年營收將逐季攀升

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 18:08 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

13 日召開 2017 年第 2 季法說會的晶圓代工龍頭台積電,其財務長何麗梅指出,預估第 3 季美元兌台幣匯率以 30.3 元的計算基準下,第 3 季合併營收將落在 81.2 億元到 82.2 億美元之間(約新台幣 2,460.36 億元到 2,490.66 億元),較第 2 季提升 15.5% 到 16.46%,毛利率落在 48.5% 到 50.5% 之間,營業利益率則在 37% 到 39%。整體來看,在營收擺脫上半年連兩季下降的趨勢下,下半年將逐季攀高。

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人工智慧的最佳夥伴?用光做運算的晶片

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 14:58 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片

雖然類神經網路可以達成很多任務,像是辨識人臉、預測心臟病等,但要吃掉很多電腦效能。MIT 工程師近期發表論文研究使用光路來達成類神經網路,並同樣建構在矽晶片上,因此成本不會太高,同時實驗結果發現運算能力有效率許多。他們正在籌備公司並計劃兩年內完成相關產品。

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台積電第 2 季營收較前季衰退 8.6%,金額 2,138.6 億元符合預期

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 14:20 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

全球晶圓代工龍頭台積電 13 日召開 2017 年第 2 季法說會,並公布第 2 季營收。根據公布財報數據顯示,台積電在 2017 年第 2 季的營收為新台幣 2,138.6 億元,稅後純益為 662.7 億元,每股 EPS 為 2.56 元,換算成美國存託憑證為每單 EPS 0,42 美元。

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台灣半導體設備投資將不敵中國? 陸行之:看不出什麼落後跡象

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 10:39 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

針對 12 日國際半導體產業協會(SEMI)指出,全球半導體設備市場將洗牌,南韓 2017 年將超越台灣,首度躍居全球最大半導體設備市場,2018 年中國也將超越台灣,躍居全球第 2 大市場,台灣則恐將落居第 3 位。外資半導體前分析師陸行之表示質疑,就目前的各項動作觀察,看不出台灣半導體業有減緩投資的跡象。對台灣半導體設備產業規模將落後中國與南韓的說法,希望大家兩年後再來驗證。

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NVIDIA 攜手 Audi 推出具自動駕駛的新 A8 車系

作者 |發布日期 2017 年 07 月 12 日 17:36 |
分類 GPU , 晶片 , 自駕車

日前德國車廠奧迪(Audi)在西班牙巴塞隆納發表了全新 A8 系列轎車,在該發表會上最受人矚目的就是奧迪攜手輝達(NVIDIA)在 A8 車系中加入不少高科技的輔助駕駛設備,包括 Traffice Jam Pilot 自動駕駛輔助設備、Remote Park Pilot 自動停車設備、Natural Voice Control 語音控制系統、以及 Swarm Intelligence 群體智慧運算等。甚至,包括行駛資訊顯示和車內影音系統等,這些技術都全部來自 NVIDIA 的技術提供,這使得 NVIDIA 在自動駕駛技術的發展上更上一層樓。

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台灣半導體設備產值,2017 年將創近年來新高

作者 |發布日期 2017 年 07 月 12 日 16:37 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據經濟部統計,受惠於近期全球半導體市場銷售暢旺的影響,2017 年第 1 季國內的半導體設備產值達新台幣 105.97 億元(約 13 億美元),較 2016 年同期增加 29.1%。其中,在手持行動裝置、物聯網、車用電子及高效運算等科技產品的帶動下,全年產值可望突破 400 億元,再創近年的新高數字。

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