Category Archives: 晶片

2018 年 DRAM 產業供給年成長預估僅 19.6%,延續供給吃緊走勢

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 15:40 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

隨著時序已近 2017 年第四季,三大 DRAM 廠已陸續在下半年召開針對明年產能規畫的年度戰略會議,根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)的調查,2018 年各 DRAM 廠的資本支出計畫皆傾向保守,意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩,除了欲將價格維持在今年下半年的水準,持續且穩定的獲利也將是明年首要目標,預估 2018 年 DRAM 產業的供給年成長率為 19.6%,維持在近年來的低點,加上 2018 年整體 DRAM 需求端年成長預計將達 20.6%,供給吃緊的態勢將延續。 繼續閱讀..

iPhone X 的 Face ID 臉部辨識技術解析:從感光元件到 3D 立體影像感測原理

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 13:10 |
分類 iPhone , 光電科技 , 晶片

蘋果公司的第一支智慧型手機 iPhone 上市滿十年的今天,特別推出有史以來功能最強大的旗艦機 iPhone X,其中最大的特色是取消了 Home 鍵也無需手動解鎖,而是採用 Face ID 臉部辨識解鎖技術,將 3D 影像技術發揮到極致,這裡我們經由 Face ID 臉部辨識技術來解析 3D 立體影像感測原理。 繼續閱讀..

英特爾發表 10 奈米製程,強調效能領先台積電與三星

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 11:30 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

隨著在晶圓代工領域的競爭對手台積電與三星,均已陸續進入 10 奈米製程技術領域。因此,半導體大廠英特爾(intel)也不甘示弱,在 19 日於中國北京所舉辦的尖端製造大會上,正式公布了自家的 10 奈米製程技術,以及全球首次對外展示的 10 奈米的晶圓。intel 還宣布,將在接下來的技術大會上,除了介紹了自家的 10 奈米製程技術之外,同時也將與競爭對手,也就是台積電以及三星的 10 奈米製程技術進行比較。

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ANSYS 解決方案取得台積電 12 奈米製程認證,助客戶提升設計良率

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

模擬軟體廠商 ANSYS 於 18 日宣布,旗下設計解決方案 ANSYS RedHawk 和 ANSYS Totem 已獲得晶圓代工龍頭台積電 12 奈米 FinFET 製程技術 1.0 版(V1.0)的認證。未來將在製程中提供客戶對效能、可靠度與耗電量的需求,以進一步提升生產良率與品質。

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加入南京德科碼?張汝京:與事實不符

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 職場

日前,中國各大媒體接連報導,中芯國際創始人、上海新昇半導體前執行長張汝京在辭去新昇總經理的職務後,將加入南京德科碼,擔任積體電路產業基金投資委員會主席,負責把控該基金資金的使用及投資專案選擇等事項。對於該項消息,日前上週出席「集微網半導體大會」的張汝京,在會後面對媒體的追問時正式否認該項消息。

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科學家研發出運用光子儲存的量子記憶體

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:10 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

近年來半導體的發展漸漸來到物理瓶頸,電晶體的研發速度也無法吻合摩爾定律,有些科學家於是將目光移到光學身上,目前已有實驗室研發出使用光路達成運算的晶片了,運算效率和速度也相當有競爭力。因光的移動速度超快,所以也適合拿來發展高速資料傳輸,例如光纖網路。應用性可說是相當廣泛。 繼續閱讀..

張汝京:中國要超車台積電有難度,建議發展 CIDM 運作模式

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 15:30 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京,日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示,中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式,發展出自己特殊的 「垂直整合模式」(integrated design and manufacture,IDM)作業模式,除了為自己的半導體提供製造服務之外,也可以建立本身的代工能量,達到進可攻、退可守的地步。

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集邦科技一年一度重量級「2018 集邦拓墣大預測」研討會

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 14:05 |
分類 AI 人工智慧 , VR/AR , 市場動態

時序已近 2017 年第四季,AI 人工智慧的發展無疑是科技業今年最關注的亮點之一,隨著 AI 的應用逐步導入於金融、醫療、零售、製造、汽車等領域,帶起新一波科技產業技術的競逐與投資熱潮,不只 Google、英特爾、IBM 等科技巨擘紛紛投入,就連蘋果都在最新 iPhone X 新增了 AI 的功能。 繼續閱讀..

張帆:匯頂未來發展主軸,螢幕內指紋辨識與 3D 臉部辨識

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 12:10 |
分類 Android 手機 , Apple , iPhone

就在 13 日凌晨,蘋果新一代 iPhone 智慧型手機 iPhone X 發表,以臉部辨識取代指紋辨識,IC 設計大廠聯發科參與投資的中國指紋辨識系統大廠匯頂科技當日股價下滑。對於這個早知道卻不得不面對的現實,董事長張帆指出,蘋果不用不代表沒有未來,匯頂還是會繼續研發螢幕內指紋辨識、臉部辨識的產品。

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AI 夯!輝達 GPU 擅長訓練,英特爾/賽靈思 FPGA 拚推論

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 12:00 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片

《紐約時報》9 月 16 日報導,科技產業板塊正出現劇烈變化。輝達(NVIDIA Corp.)執行長黃仁勳日前在受訪時表示,現在有點像是網際網路剛開始的時候。由黃學東(Xuedong Huang)所領導的微軟(Microsoft)語音辨識研究團隊利用輝達所開發的晶片,在一年內就達到辨識準確度超越普通人的境界。黃學東說,微軟如果沒有這項武器(基礎設施),至少得花上 5 年的時間才能獲得相同的成果。 繼續閱讀..

中國中芯長電深化高通供應鏈,獲 10 奈米凸塊加工認證

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 11:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

日前,在中國廈門舉行的「集微網半導體大會」,高通(Qualcomm)與中國中芯長電半導體共同宣佈,中芯長電已取得高通 10 奈米晶圓的超高密度凸塊加工認證。這是一年來中芯長電繼大規模量產 28 奈米和 14 奈米晶圓凸塊加工後,再取得與高通在晶圓凸塊加工上的合作,這也是中國第一家進入 10 奈米先進製程技術產業鏈的晶圓製造企業。

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日經:蘋果新 iPhone 為台灣供應鏈帶來新的喜與憂

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 9:40 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果推出新一代 iPhone 智慧型手機後,為台灣供應鏈帶來新商機,卻也出現新憂慮。根據《日本經濟新聞》對台灣主要 19 家 IT 廠商進行 8 月營收統計後發現,合計營收比 2016 年成長 4.3%,連續第 9 個月成長。除了手機組裝和半導體等廠商,新 iPhone 開始採用的臉部辨識也帶來新需求,帶動供應鏈營收。但也因加入新功能,導致組裝廠鴻海出貨延遲。

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