Category Archives: 處理器

台積電試產 7 奈米先進製程,有望實現 2018 年初正式量產

作者 |發布日期 2017 年 01 月 04 日 10:30 |
分類 Apple , GPU , Samsung

根據平面媒體指出,在 2016 年第 4 季成功量產 10 奈米先進製程之後,從 2017 年第 1 季開始,全球晶圓製造龍頭台積電將會正式試產 7 奈米先進製程,並且有望在 2018 年初正式達成量產的目標。對此,台積電發言人孫又文表示,由於公司預計在 1 月 12 日將舉行法人說明會,目前將不對任何相關事情進行評論。

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高通魅族 30 日宣布達成和解,未來恐衝擊聯發科市場

作者 |發布日期 2016 年 12 月 31 日 14:40 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

日前才傳出,目前中國品牌手機廠商唯一尚未與高通簽訂專利使用協議的魅族,遭網友爆料,在 2017 年底即將推出的新款手機即將採用高通晶片平臺。意味著高通已經連魅族這最後一家廠商都完全收編,簽訂協議,走向和解之路的消息。 30 日,高通隨即攜手魅族發表聯合聲明指出,兩家公司已經達成協議,並簽訂授權協議,而且將在計畫在訴訟上提出和解。

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中國市場遭高通進逼,傳聯發科董座蔡明介親自出馬固單

作者 |發布日期 2016 年 12 月 30 日 13:04 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

2016 年中國智慧手機成長勢頭驚人,IC 設計大廠聯發科手機晶片出貨量跟著增長三成,全年營收預估也將成長兩成,甚至出現部分主力產品供貨吃緊現象,然轉單、庫存調節疑慮籠罩,近期也傳出聯發科董事長蔡明介親自拜會中國客戶鞏固訂單。 繼續閱讀..

高通 魅族將和解? 中國市場盛傳魅族 2017 年新機列入高通晶片

作者 |發布日期 2016 年 12 月 30 日 12:00 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

不過一天的時間,行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 日前才與中國手機廠商金立 (Gionee) 簽訂  3G / 4G 的中國專利授權合約,使得在未來中國市場中,就僅剩下魅族一家手機廠商沒有與高通簽訂協議而單打獨鬥的消息傳出之後,高通隨即在發出的新聞稿上,以很玩味的標題指出 「中國智能手機十強均獲高通專利許可」 的字樣,顯然是也把魅族給含括了進去。這是否意味著長期與聯發科合作的魅族,未來也將納入高通的平台,引發各界的關注。

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高通再收編中國手機商金立簽授權協議,未來剩魅族孤軍奮戰

作者 |發布日期 2016 年 12 月 28 日 11:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

繼中國品牌手機商 OPPO、vivo 與行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 簽訂 3G / 4G 的中國專利授權合約之後,27 日高通又宣布,另一家品牌手機商金立 (Gionee) 也已經與高通簽訂 3G / 4G 授權合約。如此,在高通廣泛收編中國品牌手機廠專利授權的情況下,目前僅剩下與高通有官司的魅族一家孤軍奮戰了。

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美國企業對中國市場依存度高,前 12 大中有 10 家是半導體企業

作者 |發布日期 2016 年 12 月 26 日 12:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

隨著川普政府的即將上台,其所提出的「美國製造」與高關稅壁壘政策,已逐漸引發對於中國與美國之間發生貿易大戰的疑慮。事實上,中美之間的貿易依存度既深且廣。一旦產生貿易大戰的情況,將嚴重影響企業的營運。根據美國高盛集團 (Goldman Sachs) 對 2015 年美國企業申報的結果分析,在對中國貿易依存度最高的前 10 大企業中,有 10 家屬於半導體產業。而其中,又有 7 家半導體企業對中國市場的依存度更高達 50% 以上。

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日矽結合案已獲中國立案審查,預估最慢 2017 年 4 月有條件通過

作者 |發布日期 2016 年 12 月 22 日 17:30 |
分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

國內兩家半導體封裝測試廠日月光與矽品的結合案,繼 11 月份在國內的公平會審查通過,不禁止兩家公司的進一步結合之後,本月份的進度又再向前推進一大步。目前,日月光與矽品結合案,已在日前正式獲中國商務部立案審查:如果以中國的審查時程與規定推算,最慢將在 2017 年的 4 月份獲得有條件的通過。

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中國中芯國際拚製程,有機會超越聯電登上全球老 3 位置

作者 |發布日期 2016 年 12 月 22 日 10:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

21 日傳出聘請前台積電高層蔣尚義擔任獨立董事的中國最大晶圓代工業者中芯國際(SMIC),因為在 2016 年之內,先後宣布 14 奈米製程將在 2018 年投產,以及 2016 年投資金額提升至 25 億美元 (約新台幣 800 億元) 的消息。而這 2 項指標都直追全球第 3 大晶圓代工業者聯電(UMC),意味中芯將有機會超過聯電,成為全球僅次於台積電與格羅方德(Global Foundries)的第 3 大晶圓代工業者。

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若赴紫光對戰台積電,蔡力行跳槽恐重創台灣半導體產業

作者 |發布日期 2016 年 12 月 20 日 17:15 |
分類 GPU , 晶片 , 會員專區

今日產業界最大條新聞,莫屬前台積電總經理暨執行長,剛卸任中華電信董事長的蔡力行傳出即將跳槽中國紫光集團,負責其成都晶圓廠建設,未來統領紫光集團晶圓代工部門業務一事。這事情如果確實,將成為台灣半導體業界,繼之前台塑集團旗下記憶體廠華亞科董事長高啟全之後,又一重量級人物將赴對岸任職的案例。業界指出,相對於 DRAM 市場的弱勢,台灣以台積電為首的晶圓代工產業高居全球一半以上的市佔率,穩居龍頭位置。如果蔡力行真如傳言跳槽中國紫光集團,對台灣半導體產業恐將是一個沉重的打擊。

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AMD 解說 Zen CPU 核心技術 Ryzen,將與英特爾在桌機市場相抗衡

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 22:02 |
分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在英特爾巨大的壓力下,AMD 在晶片市場一直不如意,藉助最新的 Zen CPU ,它們極有可能完成絕地反擊。近日,該 CPU 的核心架構也有了自己的名字──Ryzen。隨著 2017 年 Q1 上市日期的鄰近,AMD 的蛻變將成為外界關注的焦點。今天,AMD 掀開了該晶片的神秘面紗。 繼續閱讀..

瞄準台積電而來! 三星再提拆分半導體事業部門

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 14:50 |
分類 Apple , Samsung , 晶片

根據韓國媒體 《BusinessKorea》 的報導,就在南韓電子大廠三星電子攜手行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 及矽智財權廠商安謀(ARM),於上周宣布推出首顆 10 奈米處理器晶片,以挑戰伺服器晶片龍頭英特爾(Intel)之後,為了讓系統半導體部門 (System LSI) 能專注於產品生產上,目前又傳聞重拾將該部門一分為二的計畫。雖然,這已經不是該部門第一次有這樣的計畫傳出。不過,因為在半導體市場競爭越來越激烈的情況下,三星希望以專精獨立的部門,以提高競爭力,追趕上台積電的腳步。

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