根據中國媒體報導，聯電廈門 12 吋晶圓廠聯芯在受惠當前 28 奈米市場需求強勁的情況下， 2022 年第一季營運順利轉虧為盈，單季獲利達新台幣 6.44 億元，較 2021 年第四季的小幅虧損約 0.42 億元的表現大幅改善。
Category Archives: 處理器
蘋果、ASML、微軟等大廠加入比利時微電子永續半導體研究計畫 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 19 日 6:00 |
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奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心（imec），在於本周舉行的 2022 年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續半導體技術與系統（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems，SSTS）研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子（Tokyo Electron）等半導體設備商，全都參與其中。
AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 18 日 15:30 |
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處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通，宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台，針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化，並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900，搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術，包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。
高通 5/20 驍龍之夜，預期 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 17 日 14:00 |
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外媒報導，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 已在社群媒體確認 20 日舉行「驍龍之夜」。外界預期，原本表定「5G 高峰會」發表的新 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器將在活動亮相。高通還未確認公布哪些新產品，且台灣高通也沒有發邀請函。
2022 年智慧型手機處理器產業發展態勢 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 17 日 7:30 |
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2022 年全球智慧型手機處理器持續發展，4nm 製程與三叢集架構是 Android 旗艦手機處理器必備，其 CPU、GPU、AI 等規格與前代產品相比都有升級，目前以聯發科天璣 9000 與 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 為中國手機廠商於旗艦機首選，Samsung 的 Exynos 2200 則自用於 Galaxy S22 系列。在各大手機品牌廠商追求低功耗、高效能、高性價比之際，各廠商也將相繼推出更具優勢產品，藉此在成長力道相對趨緩的手機產業中擴大滲透率。 繼續閱讀..
力積電 4 月營收 73.27 億元創單月新高，累計前四個月年增逾五成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 10 日 16:15 |
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力積電宣布 3D AIM 晶片製程平台研發獲得經濟部科專計畫補助，並與成功大學合作將智慧製造技術導入旗下晶圓廠，伴隨 4 月營收金額達 73.27 億元，較 3 月份成長 1.7%，較 2021 年成長 52.4%，再創歷史新高，且累計 2022 年前四個月營收達 280.35 億元，較 2021 年同期成長 54.1%，同創同期歷史新高的情況，力積電展現出研發布局與營運榮景所帶來的強勁發展動能。
