就在當前處理器龍頭英特爾（intel）針對該把未來處理器代工業務交給台積電，還是三星來負責，其結果要等到 2021 年第 1 季才會得知的情況下，根據國外科媒體《Tomshardware》的報導指出，從英特爾官網的求才消息內容中發現，台積電除了負責 Xe-HPG GPU 和 Xe-HPC 運算卡之外，雙方將擴大合作，還可能為英特爾生產 Atom 和 Xeon 等兩個等級的處理器。
Category Archives: 處理器
高通驍龍 888 5G 行動處理器效能規格曝光，5 奈米製程支援毫米波 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 03 日 13:00 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在 2020 驍龍 Snapdragon 數位技術高峰會上發表了最新高通驍龍 888 5G 旗艦型行動處理器，預期將成為 2021 年市場上旗艦級智慧型手機的新標竿。而高通強調，驍龍 888 5G 行動處理器融合了 5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術方面的創新，讓頂級行動裝置化身為專業等級的相機、個人智慧助理以及頂級電競裝置。預計，搭載驍龍 888 5G 行動處理器的中端產品將帶來企業行動化、視訊電話、主機等級雲端遊戲各方面的體驗。
十年風光、十年潛沉，AMD 的二次逆襲之路 |
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作者
雷峰網|發布日期
2020 年 12 月 03 日 8:00 |
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最近超微（AMD）表現亮眼。在 IC insights 最新公布的 2020 年全球銷售額前 15 名半導體供應商預測名單中，AMD 以至少 95 億美元的銷售額擠進第 15 名，這是近 3 年來 AMD 首次進入這個預測榜單。 繼續閱讀..
驍龍 888 行動處理器採三星 5 奈米製程，高通：2 年半前就決定 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 12:40 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）2 日 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會時發表新一代旗艦型行動處理器驍龍 888，高通總裁 Cristiano Amon 接受媒體聯訪時表示，預計 5G 毫米波（mmWave）標準會在 2021 年爆發，且隨著中國 2022 年主辦冬季奧運將採用毫米波標準，未來將有很大的市場發展。
半導體風雲錄》台積電與三星之爭！張忠謀：三星是厲害對手，台積電還沒贏 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 8:00 |
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近年來，在半導體產業當中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭台積電與競爭對手南韓三星的競爭。雙方從製程演進、客戶數量、市占排名、資本支出，一直到市值多寡都讓大家拿出來比較。目前，雖然台積電在其市場占有率上有過半的競爭優勢。不過，三星也非省油的燈，2019 年也宣布將投資 120 兆韓圜 (約 1,150 億美元) 的金額，希望能在 2030 年超車台積電，成為非記憶體的系統半導體製造龍頭。面對三星如此來勢洶洶，連台積電創辦人張忠謀都表示，三星電子是很厲害的對手，台積電還沒有贏。因此，在可以期待的未來是台積電與三星的競爭仍將持續，鹿死誰手也還沒有明確的答案。
別再稱呼我驍龍 875！高通驍龍 888 行動處理器正式發表 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 0:38 |
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首次在線上舉行的 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會，首日隨即公布新一代旗艦型 8 系列行動處理器的相關消息。而新一代旗艦型 8 系列行動處理器其名稱並非之前大家所稱呼的驍龍 875，而是正式稱之為驍龍 888 行動處理器。該款處理器的特點在於整合了驍龍 X60 5G 基頻晶片，不再像上一代驍龍 865 行動處理器一般內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片，預計將能有更強大的聯網效能，以及更節能的表現。
線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開，驍龍 875 處理器亮相在即 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 01 日 10:40 |
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過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇，2020 年因武漢肺炎疫情的關係，首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示，2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開，預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器，另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器，將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線，因此備受市場關注。
不受摩爾定律限制，ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 01 日 6:00 |
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根據外媒報導，日前在日本東京舉行了 ITF（IMEC Technology Forum,. ITF）論壇。在論壇上，與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾（ASML）合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析，ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米，甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃，代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。
力積電預計 12 月上旬登錄興櫃，啟動重返資本市場企劃 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 30 日 17:40 |
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晶圓代工廠力晶積成製造公司（力積電）於 30 日舉行興櫃前公開說明會，董事長黃崇仁在致詞前表示，力積電前身力晶半導體在 2012 年 4 月正式下市之後，中間經過 8 年時間償還銀行團的新台幣 1,200 億元債務。而在全體員工努力下，預計在 2020 年 12 月重新在興櫃上市，為接下來重回資本市場做準備。黃崇仁強調，力晶自下市之後沒有經過重整的步驟，再以力積電重新回到資本市場的過程，已經創下台灣證券史的重要里程碑。
