驍龍 888 行動處理器採三星 5 奈米製程，高通：2 年半前就決定 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 12:40 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）2 日 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會時發表新一代旗艦型行動處理器驍龍 888，高通總裁 Cristiano Amon 接受媒體聯訪時表示，預計 5G 毫米波（mmWave）標準會在 2021 年爆發，且隨著中國 2022 年主辦冬季奧運將採用毫米波標準，未來將有很大的市場發展。
半導體風雲錄》台積電與三星之爭！張忠謀：三星是厲害對手，台積電還沒贏 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 8:00 |
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近年來，在半導體產業當中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭台積電與競爭對手南韓三星的競爭。雙方從製程演進、客戶數量、市占排名、資本支出，一直到市值多寡都讓大家拿出來比較。目前，雖然台積電在其市場占有率上有過半的競爭優勢。不過，三星也非省油的燈，2019 年也宣布將投資 120 兆韓圜 (約 1,150 億美元) 的金額，希望能在 2030 年超車台積電，成為非記憶體的系統半導體製造龍頭。面對三星如此來勢洶洶，連台積電創辦人張忠謀都表示，三星電子是很厲害的對手，台積電還沒有贏。因此，在可以期待的未來是台積電與三星的競爭仍將持續，鹿死誰手也還沒有明確的答案。
別再稱呼我驍龍 875！高通驍龍 888 行動處理器正式發表 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 0:38 |
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首次在線上舉行的 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會，首日隨即公布新一代旗艦型 8 系列行動處理器的相關消息。而新一代旗艦型 8 系列行動處理器其名稱並非之前大家所稱呼的驍龍 875，而是正式稱之為驍龍 888 行動處理器。該款處理器的特點在於整合了驍龍 X60 5G 基頻晶片，不再像上一代驍龍 865 行動處理器一般內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片，預計將能有更強大的聯網效能，以及更節能的表現。
線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開，驍龍 875 處理器亮相在即 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 01 日 10:40 |
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過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇，2020 年因武漢肺炎疫情的關係，首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示，2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開，預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器，另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器，將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線，因此備受市場關注。
不受摩爾定律限制，ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 01 日 6:00 |
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根據外媒報導，日前在日本東京舉行了 ITF（IMEC Technology Forum,. ITF）論壇。在論壇上，與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾（ASML）合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析，ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米，甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃，代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。
力積電預計 12 月上旬登錄興櫃，啟動重返資本市場企劃 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 30 日 17:40 |
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晶圓代工廠力晶積成製造公司（力積電）於 30 日舉行興櫃前公開說明會，董事長黃崇仁在致詞前表示，力積電前身力晶半導體在 2012 年 4 月正式下市之後，中間經過 8 年時間償還銀行團的新台幣 1,200 億元債務。而在全體員工努力下，預計在 2020 年 12 月重新在興櫃上市，為接下來重回資本市場做準備。黃崇仁強調，力晶自下市之後沒有經過重整的步驟，再以力積電重新回到資本市場的過程，已經創下台灣證券史的重要里程碑。
中國市場對高通喜愛更勝聯發科，外資中立看待聯發科展望 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 30 日 11:00 |
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先前受惠於美國對華為的禁令，在華為大幅下單，之後甚至進一步切割獨立出手機品牌榮耀，以期不售禁令衝擊的的情況下，市場預期拉抬營收的 IC 設計大廠聯發科，在美系外資的最新研究報告中指出，因為中國消費者仍較為偏好競爭對手高通 (Qualcomm) 處理器，再加上先前股價已反映華為切割榮耀後所帶來效益的情況下，給予聯發科「中立」的投資評等，並且將目標價訂為每股新台幣 776 元。
亞系外資認錯，聯電竊密案衝擊低於預期重給評等及目標價 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 26 日 13:00 |
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之美國商務部與晶圓代工大廠聯電就中國福建晉華對美商記憶體公司美光的竊密案和解後，認為聯電陰霾尚未解除，再加上還有與美光民事賠償正等著聯電，亞系外資進一步看壞聯電後續，並給予「減碼」評等，但 26 日亞系外資終於回頭，發表最新研究報告認錯，認為聯電認罪協商對後續保表有積極作用，且民事賠償問題可能需時間等待，加上近期 8 吋廠產能不足，推升聯電營運，重新給予聯電「落後大盤」評等，目標價由原本每股新台幣 31 元調升至每股 38 元。
半導體風雲錄》33 年發展登晶圓代工龍頭，台積電改變全球半導體生態 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 25 日 17:40 |
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11 月 24 日，台灣叱吒全球的半導體產業再進入一個新的里程碑！那就是晶圓代工龍頭台積電位在南科的 3 奈米廠正式舉行上樑典禮。根據外媒《彭博社》的報導指出，台積電的 3 奈米製程預計將在 2022 年的下半年正式量產。台積電董事長劉德音也表示，3 奈米廠廠房基地面積約為 35 公頃，無塵室面積將超過 16 萬平方公尺，大約是 22 座標準足球場大小。而屆時當 3 奈米進入量產時，當年產能預估將超過每年 60 萬片 12 吋晶圓，這也將使得台積電繼續保持技術領先地位。
