Category Archives: 處理器

2021 年首季全球營收前 15 大半導體企業，台積電、聯發科均搶進榜
作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 14:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

半導體缺貨導致產品不斷漲價，據市場調查及研究機構 IC Insights 最新研究報告，2021 年首季全球前 15 大半導體企業的總營收超過 1,000 億美元，達 1,018.63 億美元，較 2020 年同期成長 21%。美國英特爾仍居前 15 大半導體企業之首，台系企業台積電與聯發科也榜上有名。

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不只能「看」還能「聽」，英飛凌攜手 Reality AI 強化自駕安全性
作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 9:07 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

為提升自動駕駛安全性，英飛凌（Infineon）不只要讓車輛「看見」道路，還要讓車輛「聽見」環境。英飛凌近日宣布，與 Reality AI 共同開發出讓車輛擁有聽覺的先進感測解決方案，這項解決方案將 XENSIV MEMS 麥克風加入現有感測系統，不僅讓汽車能看見周遭角落，還能提醒駕駛人隱藏在駕駛盲區的移動物體，或是位於視線以外的緊急救援車輛。

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力挺聯電南科預付訂金新模式擴廠，八大客戶名單揭曉
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准 28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的 28 奈米製程月產能 2 萬片之後，另一家晶圓代工大廠聯電也宣布，將與 8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能。

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海思首款 RISC-V 產品亮相，欲擺脫禁令桎梏
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 12:59 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

受美國禁令影響的海思（HiSilicon）開始轉向 RISC-V 懷抱。外媒報導，海思近日宣布推出基於 RISC-V 架構開發板 HiSilicon Hi3861；RISC-V 是專為各種運算而設計的是開源指令集架構（ISA），對於受到美國禁令影響的華為而言，子公司海思轉向發展基於 RISC-V 的產品是華為實現晶片獨立的關鍵一步。

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如果英特爾自己重新打造 ARM 處理器會發生什麼事
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

因蘋果自研 M1 取代英特爾處理器，微軟 Windows On Arm 看來有點像玩真的，加上 Arm 伺服器處理器看似在市場有些斬獲，讓「英特爾勢必重新打造 Arm 處理器產品線」觀點又再度炒作（雖然我們有充分的理由相信，這類型文章 87% 都是用 Mac 寫的）。且論點普遍都過度去脈絡化，把 Arm 的搶灘成功講得如此雲淡風輕，是假裝沒看到這些年來，那麼多過江之鯽的先賢先烈（像屍骨未寒的高通 Centriq）嗎？難道需要筆者再另外撰寫一篇「Arm 伺服器 10 年奮鬥史」弔祭那票壯烈犧牲的市場先驅？ 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台，為入門筆電帶來全新使用者體驗
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 23:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

隨著疫情下再加辦公的需求增加，常時聯網的必要性也逐步提升的情況下，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出其突破性的第二代入門級平台 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台。藉由該平台專為常時啟動、常時連網 Windows PC 和 Chromebook 設計的特性，提供高效率效能，並支援長達多天電池續航力。

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驍龍 778G 採台積電 6 奈米，高通雙晶圓廠策略將加大與聯發科競爭
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發表中高階市場為主的驍龍 778G 5G SoC 行動平台，這是繼驍龍 780G 5G SoC 行動平台後，高通驍龍 700 系列行動平台的新生力軍，也預計吸引榮耀首發，以及 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米等手機廠商採用。

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降低 28 奈米成熟製程供應不足，聯電攜手客戶擴產模式將成範本
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 17:00 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈的情況下，目前各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為關鍵，因 3 月 17 日中國中芯國際宣佈將與深圳政府、深圳重投集團共同啟動深圳首座 12 吋晶圓廠，聚焦 28 奈米以上製程技術，預期 2022 年開始生產，4 月 22 日晶圓代工龍頭台積電稱也核准 28.87 億美元資本支出，預計於中國南京廠擴充月產能 2 萬片 28 奈米製程。

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