Category Archives: 處理器

蘋果計畫 2020 年開始分手英特爾採 A 系列處理器,台積電將受惠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 08 日 10:50 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外科技網站 《Mac Rumors》 的報導,蘋果持續計畫分手處理器大廠英特爾 (intel),也就是在 Mac 中使用自行開發的 Arm 架構處理器,而此計畫也有望在 2020 年成真。而一但這樣的計劃成真,則蘋果晶圓代工的主要夥伴台積電也預期將會受惠。

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高通 2019 年第 4 季獲利轉虧為盈,刺激股價盤後交易大漲逾 5%

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 10:40 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 7 日凌晨發表了 2019 年第 4 季及全年財報。報告顯示,以按照美國通用會計準則 (GAAP) 計算,高通第 4 季總營收為 48 億美元,較 2018 年同期的 58 億美元,下降 17.2%。但是淨利為 5 億美元,較 2018 年同期淨虧損 5 億美元,正式轉虧為盈。

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AMD CEO 蘇姿丰親口證實 7 奈米 Zen 2 行動版處理器為 2020 年首發產品,Renoir APU 要來了嗎?

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 8:30 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

AMD 2019 年第三季財報交出漂亮的成績單,但對一般消費者而言,什麼時候能買到喜歡的產品才是重點。CEO 蘇姿丰於近期舉辦的媒體與分析師日活動後,親口向 VentureBeat 證實 2020 年首發產品會是 7 奈米行動版處理器,意即代號 Renoir APU 很快就會與大家見面。 繼續閱讀..

研調:Q4 中企製智慧手機用 AP 出貨仍年減,聯發科逆勢增

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 16:00 |
分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

根據 DIGITIMES Research 分析師翁書婷研究分析,第 3 季雖為手機應用處理器(Application processor,AP)出貨旺季,然多數中國手機業者因應中美貿易戰,將備貨時間提前至第 2 季,且受中國市場疲軟影響,今年第 3 季中企製智慧型手機所需 AP 出貨量為 2.1 億顆(本統計皆不含為三星代工),較前季衰退 1.8%,並年減 9.4%。 繼續閱讀..

韓媒:台積電獨吞華為大單,三星離 2030 年成系統半導體龍頭漸遠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 15:40 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

日前傳出美國政府關切台灣晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為的事情,並希望能限制供貨。雖然此消息遭到了台積電的否認,但是後續的情勢仍在持續發酵中。根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,市場人士指出,隨著中國華為與台積電之間的合作關係持續緊密的情況下,三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域的龍頭的機會也越來越渺茫。

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三星放棄自行研發 CPU 核心,Exynos 9830 預計回歸 ARM 核心架構

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 8:00 |
分類 Android 手機 , GPU , Samsung

隨著日前三星發表了 Exynos 990 新一代行動處理器之後,這意味著三星自行研發的的高性能 CPU 核心已經發展到了第5代的階段。但是,即便如此,面對競爭對手高通 (Qualcomm) 在處理器性能上的研發越加強大,現在有外媒報導指出,三星決定停止自行研發 CPU 核心的計劃,未來完全回歸到採用 ARM 核心的道路上。這也顯示在目前競爭激烈的環境下,要自行研發 CPU 核心並討不到甚麼樣的便宜。因此,未來也再難以看到三星自行研發的 CPU 核心產品出現。

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台積電與格芯簽專利授權主因在客戶,未來授權不涉技術也不轉移

作者 |發布日期 2019 年 11 月 02 日 15:30 |
分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

針對台積電與格芯(GlobalFoundries)的專利權訴訟,雙方最後以交換授權和解,而且時間在短短的一個多月內結束,出乎市場的意料,也對於台積電簽下這份和解協議表示對未來的不樂觀。對此,台積電總裁魏哲家說,這完全是基於對客戶現階段需求的考量。而且,對於所有的狀況,台積電在那一段時間全都推演過,所以將不會對台積電後續造成不利的影響。

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台積電大客戶賽靈思,將於印度設立旗下全球最大研發中心

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據國外媒體報導,目前為全球最大現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 廠商,也是晶圓代工龍頭台積電前五大客戶之一的賽靈思 (Xilinx) 在 31 日宣布,將在印度海德拉巴省設立該公司旗下最大的研發中心。該研發中心預計將占地 40 萬平方英尺,可容納 2,000 人,其中已有 1,000 人在此地工作。而這向將耗資數百萬美元的工程建設,預計將拉抬賽靈思的軟硬體研發與生產效能,這些軟硬體包括 FPGA 的相關產品。

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看好聯電 28 奈米產能利用率提升,外資提高 2019 三年內每股 EPS 金額

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:00 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電 2019 年第 3 季受惠於來自無線通信市場,包括 WiFi、射頻開關和電源管理晶片等產品的庫存回補,繳出營收季增 6 成的亮麗成績。針對未來的營運,歐系外資看好聯電 28 奈米產能利用率持續維持高檔,並在較高營業利益率與較低稅率的情況下,提升 2019 年到 2021 年 3 年間的每股 EPS 數字。而受此利多消息拉抬,聯電 1 日股價盤中始終維持高檔,收盤價來到每股新台幣 14.5 元的價位,上漲 0.5 元,漲幅為 3.57%。

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劉德音:明年建立 8,000 人研究部門,為台積電進行未來 20~30 年研發

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 8:00 |
分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

之前,曾經在公開場合中表示,國內針對基礎科學研究人才不足,可能將影響未來台灣半導體產業發展,並且呼籲政府要重視這方面問題的台積電董事長劉德音表示,在相關基礎科學的研究部分,目前台積電除了跟國內外大學進行相關的專案合作之外,台積電還計畫將在 2020 年於國內設立一個可供 8,000 名工程師進行基礎科學技術研究的部門,為台積電進行未來 20~30 年的研究開發。

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劉德音:台積電赴美設廠評估中,成本會是主要評估條件

作者 |發布日期 2019 年 10 月 31 日 17:20 |
分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

針對之前媒體報導,因為美國政府考量到國家安全,期望軍用晶片生產本土化。因此,國防部出面邀請晶圓代工龍頭台積電到美國市場一事。台積電董事長劉德音 31 日證實,的確有這樣的事情。但是,並非美國國防部出面邀請,而目前相關的事情也在評估中。而其是否決定到美國設廠的關鍵就在於成本,所以目前還沒決定去或不去。

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