為了實現大晶片技術,中國科學院團隊設計了一種基於 16 個小晶片的先進 256 核心處理器系統,並計劃將該設計擴展至 1,600 核大晶片。 繼續閱讀..
中國設計 256 核心處理器,計劃擴展成 1,600 核大晶片 |
作者 Emma stein|發布日期 2024 年 01 月 05 日 7:58 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
中國設計 256 核心處理器,計劃擴展成 1,600 核大晶片 |
作者 Emma stein|發布日期 2024 年 01 月 05 日 7:58 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
為了實現大晶片技術,中國科學院團隊設計了一種基於 16 個小晶片的先進 256 核心處理器系統,並計劃將該設計擴展至 1,600 核大晶片。 繼續閱讀..
ARM 狂潮,x86 黄昏將至?(二)雲端巨頭自研晶片究竟可以省多少? |
作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 01 月 03 日 8:30 | 分類 Amazon , 晶片 , 會員專區 | edit |
人類歷史上充滿了所謂的「大型開發案」(Mega Project),根據《牛津重大工程管理指南》,「重大工程是大規模、複雜的投資,通常耗資 10 億美元或更多,開發和建設需要多年時間,涉及多個公共和私人利益相關者,具有變革性,並影響數百萬計的人口」。不過,10 億美元並不是定義重大工程的限制因素,因為計算機工業的「Mega Project」,拜充分滲透人類日常生活之所賜,金額只會更大,影響更為廣泛且深遠,而人工智慧正在加速這個進程。 繼續閱讀..
從英特爾第六世代 Xeon-SP 和 AMD 第四代 EPYC 回顧「伺服器處理器核戰」 |
作者 痴漢水球|發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 會員專區 | edit |
繼 AMD 2023 年 6 月發表 EPYC 97×4 系列 Bergamo 處理器,將 x86 處理器核心數一舉推到破百的 128 個,英特爾更在 9 月 Intel Innovation 活動,將預定「僅」144 核的第六代「雲端原生」(Cloud Native)Xeon-SP Sierra Forest,藉 2.5D 封裝 EMIB 直接倍增到 288 核。 繼續閱讀..
2028 年八成 PC 搭載 AI 處理器,英特爾發表 Intel Core Ultra 布局 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 15 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit |
英特爾台灣總經理汪佳慧表示,Intel Core Ultra 是 40 年來最大架構轉變。Intel Core Ultra 處理器將引領 AI PC 時代,預期到 2028 年之際,全球也將會有 80% 的 PC 將會搭載內建 AI 功能的處理器。另外,她還強調,目前英特爾四年五個製程節點的計畫都按照時程進行,最新 Intel Core Ultra 是 Intel 4 製程技術的首款處理器。接下來的 Intel 3 製程完成,研發準備量產。並且計畫晶圓廠等基礎建設完成後,推進 Intel 20A 製程以及 Intel 18A 製程。