Category Archives: 處理器

新晶片助攻與對手產品出包加持,聯發科近期成為台股穩盤焦點

作者 |發布日期 2019 年 08 月 26 日 18:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

雖然受美中貿易戰升溫衝擊,26 日台股以重挫 183.54 點收盤,各類股均一片慘綠,但是受惠於競爭對手高通因代工夥伴三星在 7 奈米製程出包,導致新一代 5G 處理器恐無法順利在預定時間推出,加上中國品牌手機商青睞其新推出的手機處理器,預計將在新機款中搭載的情況下,國內 IC 設計大廠聯發科成為台股中近期的穩盤焦點,不但未受貿易戰股災的波及,還在近期維持股價的穩定,讓外資法人也看好其接下來的表現。

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台積電 7 奈米 EUV 製程打造,華為預計 IFA 2019 發表麒麟 990 處理器

作者 |發布日期 2019 年 08 月 23 日 11:20 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

根據中國華為日前自官方微博訊息表示,將在 9 月 6 日於德國柏林舉辦的歐洲消費型電子展(IFA 2019)大會發表新產品。而根據市場人士預計,華為這次即將發表的新產品將會是採用台積電內含 EUV 技術 7 奈米製程生產的麒麟(kirin)990 處理器。該款處理器也預計搭配在華為首款摺疊式手機 Mate X 與 Mate 30 系列推出。

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外資力挺台積電為 7 奈米大贏家,預期高通 5 奈米處理器將重回台積電

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 17:20 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

近期晶圓代工方面,台積電與三星在 7 奈米節點上的競爭激烈。對此,瑞銀證券發出的最新報告指出,三星在 7 奈米製程上的步步進逼,雖然影響到台積電的市占率,但比例已有一點點,因為台積電目前仍然維持著高達 75% 的市占率,使得對營收的貢獻能達到 35% 到 40%,相較過去最賺錢的 28 奈米製程表現一點都不遜色,因此台積電也成為半導體晶圓代工領域中的投資首選。

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英特爾推第 10 代 Intel Core 筆電腦處理器,年底終端裝置將亮相

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 16:10 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 筆記型電腦

處理器龍頭英特爾 (intel) 於 22 日宣布,推出 8 款原代號為 「Comet Lake」 的最新第 10 代 intel Core 筆記型電腦處理器。該款筆記型電腦處理器能滿足筆電和二合一 ( 2 in 1 ) 裝置,同時擁有輕薄的外型與不妥協的電池續航力,效能與上一代相比提升高達雙位數。在該系列處理器中還包括英特爾 U 系列中的首款 6 核心處理器、更快的 CPU 頻率與記憶體介面,以及顛覆業界連接能力的 Wi-Fi 6 (Gig+) 和更大規模的 Thunderbolt 3。採用第 10 代 Intel Core 筆記型電腦處理器產品系列的 90 多款最新設計將於 2019 年底上市。

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三星代工高通 5G 處理器出包,將有助聯發科 5G 處理器站穩市場

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 11:45 |
分類 Samsung , 手機 , 晶圓

目前各國積極布建 5G 網路,促使手機廠商加速推出 5G 行動裝置的當下,日前有市場消息傳出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)交由南韓三星所代工的中階 5G 處理器 Snapdragon SDM7250 因良率問題全數報廢的消息,引起一片譁然。因為如果此事屬實,未來恐經影響對於高通在 5G 處理器的供貨狀況,也可能有助於包括聯發科在內競爭對手進一步搶食市場,引起市場人士關注。

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台積電高居 2019 上半年全球前 15 大半導體企業第 3,聯發科擠進第 15 名

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 10:30 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

雖然 2019 年上半年有著記憶體產能過剩、美中貿易戰、以及日韓貿易戰等因素的影響,整體半導體市場景氣衰退。不過,根據市場研究調查機構《IC Insights》調查報告顯示,2019 年上半年的全球前 15 大半導體廠商,台積電與聯發科都雙雙入榜。至於,龍頭寶座則不意外的由處理器龍頭英特爾(intel)自三星的手中搶回失去兩年的位置。而值得觀察的是,在全球半導體產業不景氣的狀況下,前 15 大半導體廠商中唯有 SONY 的營收較 2018 年同期成長。

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半導體系統化設計趨勢確立,Mentor EDA Tool 打造科幻成真

作者 |發布日期 2019 年 08 月 19 日 9:00 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

隨著摩爾定律製程微縮的物理極限將至,未來晶片的系統設計與異質整合成為確定趨勢,近 20 年以來 IC 設計的既有思維,已然出現革命性的改變。其中,明導國際(Mentor)所提供的電子設計自動化工具軟體(EDA tool),無疑將成為讓半導體科技充滿無限想像空間的最大助力。

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格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片,稱成熟度優於台積電 7 奈米

作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 16:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)8 日宣布,開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片,將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點,使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後,半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用,英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今,ARM 和格芯也加入這領域。

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驍龍 8cx 處理器助攻,三星 Galaxy Book S 常時聯網筆電 9 月美國首賣

作者 |發布日期 2019 年 08 月 08 日 18:45 |
分類 晶片 , 筆記型電腦 , 處理器

就在台北時間 8 日凌晨,三星發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 的同時,也同時發表了搭載高通驍龍(Snapdragon)8cx 處理器的常時聯網筆電 Galaxy Book S。三星對於該款搭載微軟 Windows 10 系統的常時聯網筆電,雖然還沒有正式公布價格。不過,針對有長時間上網需求工作的消費者來說,這款筆電似乎將能滿足其需求。

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採台積電 7 奈米製程,AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器問世

作者 |發布日期 2019 年 08 月 08 日 17:00 |
分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片

台北時間 8 日凌晨,當許多人將目光聚焦在三星發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 系列的身上之際,另一場重量級的發表會,也同時間在美國熱鬧地舉行中。那就是在處理器大廠 AMD 的發表會上,AMD 正式發表了第 2 代 EPYC 伺服器處理器。這款 Zen 2 架構,代號為「Roma」的伺服器處理器,採用台積電的 7 奈米製程,擁有最高 64 核心 128 執行續,對此 AMD 執行長蘇姿豐表示,第 2 代 EPYC 伺服器處理器將是世界上最強的 X86 處理器。

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英特爾即將推出代號 Cooper Lake 的 Xeon 可擴充處理器

作者 |發布日期 2019 年 08 月 07 日 16:00 |
分類 伺服器 , 晶片 , 處理器

處理器大廠英特爾 (intel) 宣布,即將推出代號為「Cooper Lake」的 Intel Xeon 可擴充處理器產品系列 (Intel Xeon Scalable processor family),將在每個插槽支援高達 56 個處理器核心,並在標準插槽式處理器內建人工智慧 (Artificial Intelligence,AI) 訓練加速器,該處理器預計在 2020 上半年問市。

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三星公布 Exynos 9825 處理器資訊,性能提升關鍵在於 7 奈米製程

作者 |發布日期 2019 年 08 月 07 日 11:00 |
分類 Android 手機 , GPU , Samsung

就在即將發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 系列之前,南韓三星 7 日首先公布了新一代的高階處理器 Exynos 9825 的相關資訊。根據內容指出,這款行動處理器採用了三星的 7 奈米 EUV 製程,號稱可將可將電晶體性能提高 20% 到 30%,同時降低功耗達 30% 到 50%。

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授權 AMD Radeon 圖形技術的 Exynos 處理器,三星宣布兩年內推出

作者 |發布日期 2019 年 08 月 05 日 9:40 |
分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

2019 年 6 月,三星與 AMD 簽署合作協議,雙方就低功耗、高效能的繪圖處理技術建立多年戰略合作夥伴關係。三星獲得 AMD GPU 授權,並用於智慧型手機等行動裝置。對這項合作協議,三星日前指出,整合 AMD Radeon 圖形處理技術的手機處理器,預計未來 2 年內發表,將大幅提升三星手機的 GPU 性能。

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