Category Archives: 記憶體

國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

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【硬派特輯】電子裝置不可或缺的關鍵零組件:記憶體

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 13:21 |
分類 科技教育 , 處理器 , 記憶體

所有使用者對「記憶體」這個名詞可是一點都不陌生,因為所有的電子產品都必須用到記憶體,且通常用到不只一種記憶體,說它是一種「戰略物資」也不為過!不過對於記憶體種類、規格與形式,很多人容易搞混,例如:身為「執行」程式(資料)的 DRAM ,以及「儲存」程式與資料的 Flash ROM 就是一例,這篇專輯將由淺入深為大家介紹各種新型記憶體的結構與運作模式。 繼續閱讀..

2017 SEMICON Taiwan 半導體展 13 日開展,預計吸引 4.5 萬人參觀

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 19:10 |
分類 GPU , 光電科技 , 晶片

2017 SEMICON Taiwan 國際半導體展將於 9 月 13 日至 15 日,假台北南港展覽館一館 1、4 樓隆重舉行。如同全球半導體產業持續成長,2017 SEMICON Taiwan 規模持續擴大,除聚集 700 家國內外廠商,展出 1,800 個攤位外,展會期間預期吸引超過 45,000 位專業人士參觀,再為展會規模創紀錄。

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搶攻先進半導體製程商機,科磊宣布推出 5 種顯影控制系統

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 18:37 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

為爭取新世代先進半導體製程商機,半導體檢測大廠美商科磊(KLA-Tencor)公司於 12 日宣布,針對 7 奈米以下的邏輯和記憶體設計節點,推出 5 款顯影成型控制系統,幫助晶片製造商實現多重曝光技術和極紫外線(EUV)微影所需的嚴格製程公差。

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美日韓聯盟搶東芝,加碼標金達 2.4 兆日圓

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 13:45 |
分類 Apple , 國際貿易 , 記憶體

根據《路透社》最新報導指出,目前陷入 3 方人馬競逐的日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體事業一案。原本以為十拿九穩取得東芝半導體的威騰科技(WesternDigital,WD),傳出在蘋果阻撓下,可能收手。而貝恩資本(Bain Capital LLC)領軍,包含威騰電子對手南韓 SK 海力士(SKHynix)在內的「美日韓」聯盟,進一步加碼到 2.4 兆日圓(約 223 億美元),超越台灣鴻海集團提出的 2 兆日圓(約 216 億美元),顯示其志在必得的決心。

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蘋果憂 WD 掌控 TMC,威脅中斷交易?日美韓加碼拚逆轉

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 9:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」究竟將花落誰家?結果可能會在 9 月 13 日揭曉。而鴻海、日美韓聯盟(美國貝恩資本、南韓 SK Hynix 等)以及 WD 籌組的日美聯盟(包含美國 KKR、日本產業革新機構 INCJ 等)3 陣營據傳紛紛找上蘋果(Apple),希望拉蘋果加盟拉抬自家陣營氣勢,不過最新傳出蘋果其實非常擔憂 TMC 賣給 WD 陣營,且傳出日美韓聯盟拚最後一搏,將收購價格加碼至 2.4 兆日圓。 繼續閱讀..

郭台銘再現北投牛肉麵店,網友直稱捕獲野生郭董聖地

作者 |發布日期 2017 年 09 月 10 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 科技趣聞 , 記憶體

平日公務繁忙的鴻海集團董事長郭台銘,繼上次台北市北投區金春發牛肉麵被野生捕獲之後,10 日中午,又在同一地點,身穿輕便服裝的郭董再被民眾野生直擊,郭董還神情輕鬆的與用餐的民眾打招呼,網友直稱該地點真是捕獲野生郭董的 「聖地」!

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鴻海搶東芝記憶體細節曝光,蘋果持股 20%

作者 |發布日期 2017 年 09 月 07 日 23:47 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

鴻海發言人胡國輝今天表示,鴻海正在加強收購東芝(Toshiba)記憶體晶片事業的說服力,已獲得蘋果公司、軟體銀行集團及夏普的廣泛支持攜手競標,並準備立刻行動。

胡國輝接受彭博社訪問時,透露鴻海競標提案的細節。其中鴻海將佔未來東芝記憶體 25% 股份,蘋果(Apple)佔 20%,金士頓科技(Kingston Technology)佔 20%,夏普(Sharp)佔 15%,軟銀(Softbank)佔 10% ,東芝則保有 10% 股份。 繼續閱讀..

前台灣美光員工竊取機密跳槽聯電,檢察官認定違法將其起訴

作者 |發布日期 2017 年 09 月 06 日 19:15 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

2017 年 2 月份期間,台灣美光大動作透過司法途徑,針對從美光購併華亞科後的員工,以及前瑞晶員工展開搜索調查,並限制相關人員出境,估計有上百人遭到約談及搜索的狀況,如今已有確切結果。該案係因兩名台灣美光的離職員工,涉嫌攜帶晶圓製程相關機密檔案跳槽聯華電子,並且未來將運用於中國晉華公司,協助其 32 奈米 DRAM 相關製程技術開發。6 日台中地檢署依妨害《營業祕密法》為由,將涉嫌的 2 人及指使的聯電主管,以及聯電公司一併起訴。

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WD 脫離日美聯盟,不對 TMC 出資改買設備?傳搶蘋果加盟

作者 |發布日期 2017 年 09 月 06 日 8:32 |
分類 記憶體 , 零組件

關於東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)出售案,東芝合作夥伴 Western Digital(WD)之前傳出成功扳倒由美國投資基金貝恩資本、南韓 SK Hynix 等所籌組的日美韓聯盟,有望取得 TMC 的獨佔交涉權,不過因關於 WD 未來對於 TMC 議決權比重一事雙方談不攏,也讓東芝未授予 WD 獨佔交涉權,於 8 月 31 日宣布持續和鴻海等 3 陣營進行協商。 繼續閱讀..