Category Archives: 記憶體

淺談 RTX 50 VRAM 爭議:8G 真的已經不敷使用了嗎?

作者 |發布日期 2025 年 06 月 27 日 7:50 | 分類 半導體 , 記憶體

近來 RTX 50 的爭議又再添一筆,原因是最入門的 RTX 5060 再一次地搭載了僅 8G 的 VRAM,再上一階的 5060 Ti 則是推出了 16G 和 8G 兩種版本。之前就已經有不少媒體和 KOL 疾呼 8G 的 VRAM 面對最新的 3A 級遊戲已經力有未逮,即便是最入門的顯卡也應該至少具備 12G 或是 16G 的 VRAM。

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NVIDIA RTX PRO 6000 特規版市場期待高但難掩三大挑戰:性價比拉鋸、中國競爭、記憶體吃緊

作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 14:15 | 分類 GPU , 半導體 , 記憶體

近期市場對於 NVIDIA RTX PRO 6000 系列產品的討論聲量高,預估需求支撐下,整體出貨將有不俗表現。然 TrendForce 資深研究副總吳雅婷認為,中國市場 NVIDIA RTX PRO 6000 低壓降規版方案面臨性價比劣勢及中國業者競爭,加上記憶體供應緊張,出貨量是否能如市場期待,仍有變數。 繼續閱讀..

【更新】SK 海力士再度領先美光與三星,送樣提供輝達 16 層堆疊 HBM4

作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外媒報導,SK 海力士近期再次在高頻寬記憶體(HBM)市場取得領先地位,成為首家向輝達 (NVIDIA) 供應下一代 HBM4 模組的廠商。這些記憶體將用於輝達的 Rubin AI GPU 的樣品測試。這代表著 SK 海力士在 HBM 領域的持續主導地位,並在與美光和三星的競爭脫穎而出。

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受惠 DDR 4 漲價潮,南亞科、華邦電領漲記憶體類股盤面紅通通

作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 12:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠 DDR 4 記憶體價格近期大漲,台股中已經被冷落很久的記憶體廠商如同睡醒猛獅,18 日開盤成為織成台股指數的要角。台灣最大 DDR4 供應商南亞科股價強勢上攻,盤中一度觸及漲停板價位,連帶拉抬其他記憶體類股的向受走勢,包括華邦電十銓、廣穎、品安等都有半根停板以上的走勢。

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DDR 4 價格狂飆不回頭,近期大漲 20% 嘉惠南亞科、華邦電

作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 9:40 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券

DDR4 現貨價飆不停,繼上週五在 8Gb、16Gb 等規格的產品,現貨價單日都勁揚近 8%,本週價格持續飆漲。17 日晚間 DDR4 16Gb 3200 現貨價再漲 6.32%,DDR4 4Gb 更是一口氣暴漲 8.77%,再度讓業界吃驚。總計,本週僅兩個交易日,DDR4 的現貨價又漲了超過 12%,甚至高達 16% 以上。換言之,在近三個交易日,DDR4 現貨價累計已大漲兩成。

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HBM 開發藍圖曝光:2038 年 HBM8 架構大不同,採內嵌 NAND、雙面中介層

作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院(KAIST)近期發表一篇長達 371 頁的論文,詳細描繪高頻寬記憶體(HBM)技術至 2038 年的演進路線,涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展,包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構,以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 繼續閱讀..

高層數堆疊 NAND 市場與技術都有挑戰,三星延後投資 V10 NAND

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導,面臨著複雜的內外部挑戰情況下,三星目前正就其下一代 NAND Flash 快閃記憶體 V10 的量產策略進行深度審慎評估。據了解,這項關鍵的投資計畫,原預計於 2025 年下半年啟動,現在則可能推遲到 2026 年上半年才能進行大規模的量產投資。至於延宕的主因,包括高堆疊層數 NAND Flash 需求的市場不確定性、引進新技術所伴隨的龐大成本壓力,以及新製程技術實際應用上的困難。

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三星抓到浮木 HBM,穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導,處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體,對三星當然是好消息,因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片,也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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