Category Archives: 記憶體

迎戰 7 奈米,英特爾、台積電等巨頭們是這樣做的

作者 |發布日期 2017 年 03 月 05 日 12:00 |
分類 Samsung , 晶片 , 處理器

半導體研究機構 ICinsights 於 2017 年 3 月 3 日公告中指出,2017 年有 11 家半導體廠資本支出預算超過 10 億美元,佔全球半導體產業總合的 78%。而 2013 年,全球僅有 8 家半導體廠資本支出預算超過 10 億美元水平。前十大廠有兩家今年資本支出成長在兩成以上,分別是英特爾的 25% 與格羅方德的 33%。

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東芝清倉大拍賣!除半導體之外,東芝機械的持股也將出售

作者 |發布日期 2017 年 03 月 03 日 13:00 |
分類 國際貿易 , 核能 , 記憶體

根據《路透社》的報導,目前虧損連連,亟需資金來填補財務黑洞的日本半導體大廠東芝 (Toshiba),為了籌措資金來避免公司陷入破慘的情況,2 日宣布將以 1.34 億美元 (約新台幣 41,54 億元) 的價格,出售所持旗下子公司東芝機械(Toshiba Machine Co)的幾乎全部股份,顯示當前東芝急需現金的狀況比想像中更加嚴重。

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美光針對原華亞科員工調薪最大三成,嚴防中國日盛的挖角風

作者 |發布日期 2017 年 03 月 02 日 12:45 |
分類 職場 , 記憶體 , 財經

就在 2016 年美國記憶體大廠美光 (Micron) 科技以每股新台幣 30 元,總計 1,300 億元,創下國內外商投資最高紀錄的價格併購國內記憶體大廠華亞科之後,3 月 3 日將進入全面接管的階段。而面對中國大陸積極發展記憶體產業,不斷向台灣記憶體人才招手,高薪挖角的情況下,根據平面媒體報導,美光將針對原華亞科的員工進行薪資的調漲,其月薪最大漲幅高達三成以上,預計將會有逾 3,000 名員工受惠。

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郭台銘加速鴻海集團的轉型,積極針對面板與記憶體產業進行投資

作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 18:50 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

就在 3 月 1 日,鴻海集團總裁郭台銘在個人轉投資超視堺國際科技 ( SDP ) 廣州 10.5 代面板廠的動土儀式上表示,日本半導體大廠東芝目前在選定投資企業一事已是不公開的事實,而鴻海對於記憶體業務將非常認真的進行討論。此番談話透露出郭台銘希望實際投資東芝的意願,而這也是郭台銘在公開場合首次談到對東芝半導體業務的投資的意願。

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DRAM、NAND、AMOLED 面板三大零組件價格居高不下,影響手機品牌廠獲利能力

作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 14:30 |
分類 手機 , 記憶體 , 面板

智慧型手機關鍵零組件於 2016 下半年開始供應吃緊導致漲價,至 2017 年第一季傳統淡季的行情也逆勢上揚。全球市場研究機構 TrendForce 最新研究顯示,2017 年在 DRAM、NAND Flash、AMOLED 面板價格攀高、智慧型手機紛紛導入創新規格之下,品牌廠提前備貨的態勢明顯,預估全年度記憶體、AMOLED 面板價格仍將處於高點,對於品牌廠獲利能力帶來負面影響。 繼續閱讀..

三星又出包,18nm PC 記憶體良率出問題緊急召回

作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 13:36 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

三星近來狀況頻傳,在 Galaxy Note 7 電池出包與管理層級涉及行賄被起訴後,近日業界又傳出其產業重心記憶體模組產品良率出問題需緊急召回,由於三星於 PC DRAM 市占過半,這次良率出問題除了可能讓三星集團的處境雪上加霜外,也會讓價格已上揚的 PC DRAM 價格再度飆高。

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SDA 發表 SD 6.0 規範,UHS-III SD 記憶卡介面頻寬倍增至 624MB/s

作者 |發布日期 2017 年 02 月 28 日 0:00 |
分類 3C , 周邊 , 記憶體

SDA 近來卯足全力,每隔一陣子就有新動作,例如為錄影應用頒布 Video Speed Class 寫入速度保證機制、針對智慧型行動裝置提出 Application Performance Class 速度分級等。而最新頒布的 SD 6.0 規範,更將匯流排介面提升至 UHS-III 世代,理論頻寬高達 624MB/s。

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2016 年已投產晶圓數量,台灣仍居全球之冠,中國則成長最多

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 16:50 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體

根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究報告顯示,截至 2016 年 12 月底為止,全球晶圓產能(以 8 吋晶圓計算)達到每月 1,711.4 萬片。其中,台灣市佔率仍然領先南韓,位居榜首。不過,領先幅度相較 2015 年相比有所縮小。至於,中國地區的產能則成長最多,佔全球市佔率接近 11%,排名第 5 的位置。

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東芝決定半導體事業拆分成立東芝記憶體公司,並預計出售過半股權

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 15:50 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據 24 日日本科技大廠東芝(Toshiba)所發出的新聞稿之指出,關於拆分旗下半導體事業,並成立為公司而出售股權以彌補母公司嚴重的財務虧損計畫。經 24 日東芝董事會的決議,由半導體事業所拆分成立的新公司,命名為「東芝記憶體 (Toshiba Memory) 」,並已於 2 月 10 日正式成立。未來,東芝半導體事業將由 「東芝記憶體」 繼承,而當前東芝副社長,也是東芝半導體部門主管成毛康雄將擔任 「東芝記憶體」 的社長職位。

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DRAM 與 FLASH 產能吃緊,華邦電有意前往新加坡設廠

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 12:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

近年來,包括智慧型手機成為 IT 業界的主流商品,加上雲端運算、大數據、物聯網等應用的興起,對於硬體升級需求大增,使得半導體產業的發展持續居高不下。在各國都有發展半導體產業企圖心的情況下,在全球半導體產業供應鏈中扮演關鍵性角色的台灣廠商,自然成為其他國家政府與企業爭相挖角的對象。除了對岸中國對台灣半導體產業覬覦已久之外,根據科技新報所獨家掌握到的消息,新加坡政府近期也對台灣半導體公司頻頻招手,希望能前進新加坡投資設廠。

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吸引蘋果競標東芝半導體股權,原因是怕經營權易主後供應生變

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 15:45 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

日本半導體大廠東芝(Toshiba)日前計劃對外出售旗下半導體業務子公司的持股,這引發了許多公司的濃厚興趣。根據最新消息指出,目前除了原有的台灣鴻海集團、Western Digital、貝恩資本、韓國SK海力士、美國美光科技 5 家公司競標之外,包括蘋果、微軟等科技大廠也都出現在最新的競標者名單中。其中,最首受矚目的蘋果,之所以會加入競標行列,目的就是希望東芝半導體業務的經營權易主後,不會影響到對其供貨狀況。

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第二季 SSD 與 eMMC 價格將小幅上漲,iPhone 備貨將有助下半年 NAND Flash ​市場行情

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 14:40 |
分類 iPhone , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,第二季 2D-NAND Flash 的供貨持續緊縮,且由於 MWC(Mobile World Congress,世界通信大會)後將進入今年首波智慧型手機新機上市潮,預估第二季 NAND Flash 整體市場供需吃緊的情況依舊,使 SSD 與 eMMC 價格持續將上漲約 5~10%。

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中國提出再融資新規定,紫光國芯人民幣 800 億元增資計畫恐擱淺

作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 15:20 |
分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

之前,曾經對台灣政府施壓,表示中國官方應該對台灣施壓開放產業,否則應禁止既有台灣品牌或台灣製造的晶片在中國銷售。也曾經在 2015 年底計劃一舉入股台灣力成、南茂和矽品 3 家半導體封測公司,被稱為 「中國餓狼」 的中國紫光董事長趙偉國,如今自己所領導的紫光集團也將要面臨困難。根據中國《證券時報》的報導,紫光系當中的紫光國芯在 2015 年所提出的人民幣 800 億元再融資,將會在中國政府新提出的在融資規範下,造成計畫擱淺的局面。

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WD 宣布推出業界首款 512Gb,64 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體

作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 12:30 |
分類 3C , 晶片 , 記憶體

快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 於 22 日宣布,已在該公司的日本四日市工廠開始試產容量 512Gb、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND (BICS3) 的快閃記憶體晶片,並且預計於 2017 下半年開始進行量產。這款全球首創的快閃記憶體晶片,是 Western Digital 在快閃記憶體產業近 30 年以來,諸多創舉中的最新力作。

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(更新)東芝半導體競標條件為「2 兆」日圓?台積電傳加入戰局

作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 9:30 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝為全球第 2 大 NAND Flash 廠,也吸引多方陣營爭搶,而繼日前傳出蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)很感興趣之後,最新傳出台灣台積電也有意參與競標。 繼續閱讀..

東芝提高半導體事業出售股權比例,也引來蘋果與微軟的覬覦

作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 16:50 |
分類 Apple , Microsoft , 記憶體

根據《日刊工業新聞》的報導,日本科技與半導體大廠東芝 (Toshiba) 因面對數十億美元的虧損,計畫進行業務重組,以及擬出售旗下半導體業務多數股權的計畫,目前已吸引多家廠商表態。除了早先提出競標申請的 Western Digital、鴻海集團、美光科技、SK 海力士等企業之外,現在還傳出美國科技大廠蘋果以及微軟等企業都有意加入競標東芝半導體業務的行列。

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