Category Archives: 記憶體

美光新任執行長訪台,會見蔡總統並承諾對台長期投資

作者 |發布日期 2017 年 06 月 08 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 職場

記憶體大廠美光科技新任總裁兼執行長 Sanjay Mehrotra 在上任一個月之後,展開海外生產據點巡訪,出訪首站就是來到DRAM製造重鎮的台灣。在 8 日與總統蔡英文會晤中,Mehrotra 再次強調台灣之於美光全球布局的重要性,以及美光在台長期投資的承諾。

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威剛 5 月份營收年增 66.04%,第 3 季看好新機需求推升記憶體動能

作者 |發布日期 2017 年 06 月 07 日 16:45 |
分類 國際貿易 , 手機 , 記憶體

記憶體模組大廠威剛(ADATA)於 7 日公布 2017 年 5 月合併營收。根據財報顯示,威剛 5 月營收為新台幣 25.46 億元,較 2016 年同期成長 66.04%,也較 4 月小增 0.53%。累計 2017 年前 5 月營收達 130.83 億元,較 2016 年同期大增 62.38%。

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東芝幹部:鴻海不可信,「夏普」成收購 TMC 的弱點?

作者 |發布日期 2017 年 06 月 07 日 10:55 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)出售案即將進入最終階段,而包含東芝合作夥伴、反對東芝出售 TMC 的 Western Digital(WD)在內,目前可能的買家有 5 陣營,其中鴻海出價雖最高,但除了日本政府憂心技術外流,鴻海 2016 年收購夏普時的表現,也將成為收購 TMC 的阻力之一,東芝幹部就表示:「鴻海不可信任」。 繼續閱讀..

郭董證實揪蘋果、亞馬遜競標 TMC;和 WD 合作不可能

作者 |發布日期 2017 年 06 月 05 日 8:25 |
分類 Apple , 晶片 , 記憶體

日經新聞 5 日報導,東芝(Toshiba)半導體子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)的出售協商將在本週(6 月 5 日起的當週)迎來關鍵時刻,東芝最快有可能會在本週內敲定哪個陣營將獲得優先交涉權,而出價據傳最高的鴻海董事長郭台銘接受採訪時證實,將和美國蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)合作,一同對 TMC 出資,且稱 Western Digital(WD)為競爭對手,不會和 WD 合作。 繼續閱讀..

2017 年資本支出超過 10 億美元的半導體廠商達 15 家,創 10 年新高

作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據市場研究機構 IC Insights 所發布的最新統計數據顯示,2017 年資本支出超過 10 億美元的半導體廠商預計將增加到 15 家,是 10 年來的最高點。其中,除了德國英飛凌科技與日本瑞薩電子公司之外,包括歐洲晶片製造商 STMicroelectronics NV,以及台灣南亞科技預計也將成為 「十億美元資本支出」 的俱樂部會員名單。 繼續閱讀..

WD 對東芝態度軟化,下週將對東芝半導體股權提出新收購邀約

作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 14:45 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

市場上越演越烈的日本科技大廠東芝(Toshiba)半導體事業股權出售案,在東芝與過往合作夥伴威騰(WD)鬧到幾乎翻臉的情況下,使整體股權受案進程受到延宕。不過,根據外電的報導,為了打破困境,威騰計畫下週向東芝提出新報價,以此解決兩家公司在東芝半導體業務的衝突。

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高通收購恩智浦再起波瀾,歐盟可能要求高通進行授權讓步

作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 14:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 物聯網

日前才傳出因為部分恩智浦 (NXP) 股東反對收購價格,恐怕使得行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 2016 年 10 月以包含債務總計 470 億美元的價格收購該公司的計畫出現變數之外,根據《路透社》的報導,歐盟反壟斷監管部門日前表示,到目前為止,高通公司並未就收購恩智浦半導體交易做出任何讓步,這也增加了高通收購恩智浦的計畫將受到歐盟漫長調查的風險。

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光寶旗下儲存品牌 PLEXTOR 推新款 SSD 固態硬碟,瞄準電競市場商機

作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 18:50 |
分類 周邊 , 記憶體 , 財經

為了滿足電競市場對高銷率儲存產品的需求,光寶科技旗下的儲存產品品牌 PLEXTOR 在 Computex Taipei 2017 中發表新款 M9Pe SSD 產品。備有 M.2 及 PCI-E 兩種版本的 M9Pe 固態硬碟 (SSD),外殼都採用了黑色散熱器,而且配備 RGB LED 燈之外,更特別是 M9Pe 系列固態硬碟使用的是日本儲存大廠東芝 (Toshiba) 64 層堆疊的 3D NAND Flash,這是東芝、威騰 (WD) 之外,首次見到其他廠商使用東芝新一代 3D NAND Flash。

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滿足新一代 SD 卡的存取效率,慧榮推出 SD 6.0 規範控制晶片

作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 17:45 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

隨著市場對於大容量,快速讀寫儲存的需求越來約大,再加上 Android 6.x/7.x 作業系統宣支援應用程式可在 SD 外接記憶卡中運行的影響,全球快閃記憶體控制晶片大廠慧榮(SIMO)在 2 日於 Computex Taipei 2017 會場上宣布,推出全球首款支援最新 SD 6.0 規範的 SD 控制晶片解決方案,支援下一代超高效能、大容量 SD 卡,應用場景可支援 4K 影片錄製和播放以及 AR/VR 等需要高頻寬的應用。

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持續引領技術趨勢,滿足各種市場需求──Western Digital 消費性 SSD 資深總監 Eyal Bek 專訪

作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 13:21 |
分類 記憶體 , 零組件

一年一度的 COMPUTEX 期間,不僅國內外媒體聚焦台灣,更是許多國際品牌趁勢發表新品的機會。今年 Western Digital 也選擇在展期間,發表首款採用 64 層 3D NAND 的新一代 SSD 產品,分別是針對 DIY 愛好者推出的 WD Blue 3D NAND SATA SSD 和專為遊戲、電競和繪圖使用者推出的 SanDisk Ultra 3D SSD。同時 Western Digital 消費性 SSD 資深總監 Eyal Bek 也接受科技新報專訪,分享他對產業趨勢與產品設計的看法。

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