Category Archives: 記憶體

1Q25 DRAM 營收季減 5.5%，三星寶座讓給 SK 海力士
作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 14:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2025 年第一季因一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上 HBM 出貨規模收斂，DRAM 產業營收 270.1 億美元，季減 5.5%。平均銷售單價方面，三星更改 HBM3e 產品設計，HBM 產能排擠效應減弱，使下游業者去化庫存，導致多數產品合約價延續 2024 年第四季以來跌勢。 繼續閱讀..

與台積電合作 HBM4 成本增 30%，SK 海力士獲利空間遭壓縮
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在快速發展的高頻寬記憶體（HBM）市場中，SK 海力士無疑地扮演著領先者角色。這家韓國記憶體大廠預計在 2025 年下半年正式量產其最新一代 HBM4 產品。其 HBM4 相較於前幾代產品，最顯著的進步在於其大幅提升的數據處理速度，以及內部控制核心的邏輯晶片功能顯著強化，這些技術的進步都代表著 HBM4 將是一款效能更為卓越的產品。

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軟銀與英特爾攜手開發高效能 AI 記憶體，電力消耗減半
作者 |發布日期 2025 年 05 月 31 日 9:11 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

日本科技投資公司軟銀（SoftBank）與英特爾（Intel）攜手合作，致力於開發一種新型的人工智慧（AI）記憶體，預計將大幅降低電力消耗，為日本的 AI 基礎設施建設提供支持。這項合作計畫獲得了東京大學等機構的支持，並計劃開發一種堆疊式 DRAM 晶片結構，這種結構將採用與目前先進的高頻寬記憶體不同的接線方式，預計能將電力消耗減少約一半。

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供應 Rubin 平台 AI 晶片，SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國《朝鮮日報》報導，記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片，雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後，會敲定首批供貨規模及最終價格。

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淡季效應疊加庫存壓力，五大 NAND Flash 品牌廠 25Q1 營收季減逾 20%
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 14:58 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究，2025 年第一季 NAND Flash 供應商面對庫存壓力、終端客戶需求下滑，平均銷售價格（ASP）季減 15%，出貨量減少 7%，即便季末部分產品價格回升，帶動需求，但最終五大 NAND Flash 品牌廠營收合計 120.2 億美元，季減近 24%。 繼續閱讀..

估 NVIDIA 推 RTX PRO 6000 特規版專供中國 AI 市場，有望帶動 GDDR7 出貨動能
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據 TrendForce 最新調查，由於美國 4 月公布新審查禁令，要求 NVIDIA H20 或其他於記憶體頻寬、互連頻寬等性能等同的晶片輸出中國市場時，需取得額外許可，預期 NVIDIA 將針對中國市場推出 RTX PRO 6000（原 B40）的低壓降規版，記憶體從原定搭載 HBM 改採 GDDR7，預估最快於 2025 年下半年問世。

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受中國政府政策主導，長鑫存儲將減少 DDR4 產能轉發展 HBM
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

2024 年末，中國的部分記憶體廠商推出了新款 DDR5-6000 32GB 套裝，其中一個重要的賣點就是用上了來自長鑫存儲（CXMT）的中國國產 DDR5 顆粒。傳聞長鑫存儲良率已達到約 80%，與最初量產時的 50% 相比有了大幅度的提升。另一方面，長鑫存儲最近開始減少 DDR4 產量，並改變激進的定價手段，準備提高 DDR4 的價格。

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焦佑鈞：台灣產業競爭力強大反映匯率，新台幣將長期處於升值狀態
作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 16:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

華邦電董事長焦佑鈞表示，新台幣的匯率呈現長期一定是升值的趨勢。而對這個 「長期」 的定義，焦佑鈞說，可能是一輩子的生活。而新台幣之所以有此長期升值狀況，主要是因為台灣人太厲害，反映了台灣強大的競爭力。

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焦佑鈞：研究考慮加拿大投資，期待利用當地人才拓展北美市場
作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 16:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

華邦電董事長焦佑鈞表示，研究全球化趨勢，發現重點是「本土化」，面對北美市場，特別是硬體銷售越來越需要配合軟體，軟體基本上沒有關稅問題。為服務北美軟體市場，已在德州設立辦公室，有五位人員負責行銷與業務。下一個計畫為以加拿大服務北美市場。

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慧榮 COMPUTEX 展示新一代 PCIe Gen5 SSD 與 USB4 可攜式 SSD 控制晶片
作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體控制晶片廠慧榮科技於 COMPUTEX 2025 展示豐富的產品組合，包括兩款最新的 SSD 控制晶片。首款為 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD 控制晶片，具備超低功耗，提供業界領先的每瓦效能。另一款為 SM2324 USB4 可攜式 SSD 控制晶片，為全球首款真正支援 USB4 並內建電力傳輸 (Power Delivery，PD) 的單晶片解決方案。

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