Category Archives: 零組件

摺疊最後一哩路，從機械結構到材料科學的摺痕革命
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 7:00 |
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分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

綜合技術演進可看出，摺疊顯示 2026 年已逐步收斂為完整的「應力管理系統」，從 UTG 透過非等厚設計定義應力路徑，到 OCA 以黏彈性特性吸收並動態分配應力，再結合高精度結構提供穩定運動條件，以及光學補償降低可視差異，整個系統已不再只是單點最佳化，而是跨材料、結構與光學的整合工程。 繼續閱讀..

東元併購馬來西亞 Dynaciate！擴大東南亞資料中心工程商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 19:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

東元今日召開董事會，通過購併馬來西亞工程公司 Dynaciate Engineering Sdn. Bhd. 案，預計投資約 2 億馬幣（約 16 億台幣），並在今年 8 月完成交割，交割完成後，東元將持有 Dynaciate 絕對控股權，可望在今年下半年開始認列相關營收與獲利。

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記憶體晶片短缺影響出貨！驊陞科技第一季每股賺 0.13 元營運承壓
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 19:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

驊陞科技今日公布 2026 年第一季合併營業收入 7.04 億元，年減 24.95%，主要是受到全球記憶體成本高漲與晶片供應短缺影響，終端客戶延後拉貨，以及中國汽車市場競爭加劇，並進入去庫存階段，短期壓抑整體產業動能，使首季營收及獲利較去年同期下滑。

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重金貸與 20 億元！上緯投控傾力扶植 AI 機器人、航太複材拚高值化轉型
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 能源科技

上緯投控今日召開法說會，總經理蔡孝德表示，第一季受春節工作天數影響，屬全年相對低點，但上瑋轉型方向並未改變，並積極往高值化產業發展，目前 AI 機器人、循環經濟材料與航太複材等新事業已逐步進入成果轉化階段，未來將成為推動上瑋中長期成長的重要動能。

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淡季與匯損夾擊！中傑第一季淨損 1.01 億元「全力卡位雙印新產能」
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:10 |
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分類 國際貿易 , 自動化 , 財報

中傑投控今日公告 2026 年第一季歸屬母公司淨損 1.01 億元，每股虧損（EPS）0.64 元，主要受到外部環境不確定性影響，但中傑仍持續積極爭取新客戶與新訂單，期待今年能重拾成長，並同步推進內部管理效率提升計畫因應，全力卡位印度、印尼新產能，樂觀看待中長期展望。

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美國政府主導蘋果下單英特爾，ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資美國銀行最新報告指出，英特爾（Intel）與蘋果（Apple）之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況，更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求，其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。

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鈺創 COMPUTEX 展現穩定供應韌性，持續深化利基型記憶體布局
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

在 AI 伺服器、高頻寬記憶體（HBM）及 DDR5 滲透率快速提升帶動下，全球 DRAM 產業正進入新一波成長循環。根據 TrendForce 最新預估，2026 年全球 DRAM 市場產值已達到 5,942 億美元，顯示 AI 應用正快速改變整體記憶體市場供需結構。同時，隨著主要原廠持續將產能優先配置於 HBM 及高階 AI 應用，傳統 DDR4 與 DDR5 供應趨於緊張，市場也逐步進入高價供需緊縮階段。

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