Category Archives: 零組件

系統協同最佳化，imec 減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

於日前舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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imec 成功於 12 吋 CMOS 晶圓上開發超穎表面，整合膠體量子點光電二極體
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，成功在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套方法將能夠達成用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式平台，建立一套用於經濟高效的高解析度頻譜成像解決方案之全新標準。

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全球 PCB 新產能南移，中台韓廠迎海外擴產潮
作者 |發布日期 2025 年 12 月 13 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

AI 需求推升全球印刷電路板（PCB）擴產，並拓展新產地，中國廠商積極落腳泰國，韓商 PCB 因三星已耕耘越南多年，載板則以馬來西亞為近年擴產地；日本擴大投資，強化先進封裝與高階 PCB 生態，台灣 PCB 業者也啟動「中國＋1」策略，形塑新一波擴產潮。
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ASML 執行長：AI 投資競賽加劇，中國不會放棄奪取西方 AI 技術
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

ASML 執行長 Christophe Fouquet 形容全球 AI 基礎設施建設投資為「軍備競賽」，超大規模雲端服務商和晶片商急著擴充算力，資本支出達數千億美元規模。不僅顯示先進晶片需求激增，也突顯 ASML 在全球供應鏈角色更關鍵。ASML 是全球唯一生產極紫外光（EUV）曝光機的公司，設備對製造高階 AI 晶片非常重要。 繼續閱讀..

進軍日本九州 AI 算力中心！廣運旗下金運發表 2.5MW 超大型液冷 CDU
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

廣運子公司金運今日發表 AIDC（AI Data Center）布局成果，正式推出台灣首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU（Cooling Distribution Unit），並與 HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC 結盟進軍日本九州 AI 算力中心，更正式預告金運科技將在 2026 年第二季公發興櫃。

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BBU 首家 CSP 客戶明年出貨！系統電營運動能有望成長三成
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:42 |
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分類 材料、設備 , 無人機 , 財報

系統電今日舉行法人說明會，聚焦說明三大事業部明年展望發展策略及美國德州新廠啟用效益，其中 BBU（電池備援模組）首家 CSP（雲端伺服器供應商）客戶將在明年第一季出貨，緊接著是伺服器大廠接力跟進，搭配美國廠量產優勢，有望帶動明年整體營運成長三成。

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英特爾已測試中國相關設備，生產 Intel 14A 引發國安疑慮
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社引用兩名知情人士的消息報導指出，晶片大廠英特爾（Intel）在 2025 年間已經測試了來自一家與中國政府關係深厚，且兩家海外子公司都曾遭美國制裁的工具製造商設備，此該動作也在美國政界和國安專家中引發了對安全的重大疑慮。

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三星研發「類全域快門」相機技術，蘋果也表態高度關注
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 8:48 |
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分類 iPhone , Samsung , 零組件

智慧型手機市場逐漸成熟，在外型與基本規格升級空間有限的情況下，如何創造差異化成為品牌競逐的關鍵；繼摺疊手機之後，相機技術再度成為新一波競爭焦點。近期韓國媒體報導，三星正研發一項具備全域快門（Global Shutter）特性的高解析影像感測器，而蘋果也被點名對這項技術展現高度興趣，未來不排除導入 iPhone。

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