外電先前報導鴻海前董事長郭台銘投資的廣州 10.5 代面板廠有意求售,產業專家說,中國面板新產能不斷開出,廣州廠只會增加供過於求的壓力,台廠的出路唯有生產含金量高的產品,並整合上下游供應鏈。
面板業供過於求成定局,台廠須整合上下游供應鏈 |
作者 中央社|發布日期 2019 年 08 月 11 日 12:00 | 分類 電視 , 面板 |
格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片,稱成熟度優於台積電 7 奈米 |
作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 09 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)8 日宣布,開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片,將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點,使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後,半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用,英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今,ARM 和格芯也加入這領域。
Pixel 4 將有 90Hz 螢幕,可能是今年第二個高更新率好螢幕 |
作者 愛范兒|發布日期 2019 年 08 月 09 日 8:30 | 分類 Android 手機 , Google , 面板 | edit |
按照往常在 10 月發表新機的節奏來看,離 Pixel 4 系列正式發表大概還有兩個月。去年 8 月下旬開始 Pixel 3 XL 的真機照片、影片、評測等就開始在網路洩露得乾乾淨淨。 繼續閱讀..
Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範,MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎? |
作者 T客邦|發布日期 2019 年 08 月 09 日 7:45 | 分類 記憶體 , 零組件 | edit |
Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間,公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發,針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範,指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝,首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。 繼續閱讀..
採台積電 7 奈米製程,AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器問世 |
作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 08 日 17:00 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片 | edit |
台北時間 8 日凌晨,當許多人將目光聚焦在三星發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 系列的身上之際,另一場重量級的發表會,也同時間在美國熱鬧地舉行中。那就是在處理器大廠 AMD 的發表會上,AMD 正式發表了第 2 代 EPYC 伺服器處理器。這款 Zen 2 架構,代號為「Roma」的伺服器處理器,採用台積電的 7 奈米製程,擁有最高 64 核心 128 執行續,對此 AMD 執行長蘇姿豐表示,第 2 代 EPYC 伺服器處理器將是世界上最強的 X86 處理器。
第二季 DRAM 產值季減 9.1%,第三季報價仍持續看跌 |
作者 TechNews|發布日期 2019 年 08 月 08 日 14:35 | 分類 記憶體 , 零組件 | edit |
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示,第二季各產品別的報價走勢,除了行動式記憶體產品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相對較緩、落在 10-20% 區間外,包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近 3 成,其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻,跌幅甚至逼近 35%。從市場面觀察,即使第二季的銷售位元出貨量(sales bit)相比前一季有所成長,但報價仍續下跌,導致第二季 DRAM 總產值較上季下滑 9.1%。 繼續閱讀..
夏普官方證實將為新款任天堂 Switch 提供最好的 IGZO 顯示螢幕 |
作者 品玩|發布日期 2019 年 08 月 08 日 11:59 | 分類 Nintendo Switch , 材料、設備 , 面板 | edit |
據《華爾街日報》報導,日本老牌電子電器公司夏普(Sharp)將會給新型號的 Nintendo Switch 提供 IGZO 顯示螢幕,這個消息來自公司執行副總裁野村勝明。IGZO(indium gallium zinc oxide)為銦鎵鋅氧化物的縮寫,非晶 IGZO 材料是用於新一代薄膜晶體管技術中的溝道層材料,是金屬氧化物(Oxide)面板技術的一種。 繼續閱讀..