Category Archives: 自動化

LayerX 創下日本 B 輪融資紀錄，AI 自動化助力企業數位轉型
作者 |發布日期 2025 年 09 月 14 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 新創 , 自動化

日本新創 LayerX 近日宣布完成一筆高達 150 億日圓（約 1 億美元）的 B 輪募資，此輪由美國成長型股權基金 TCV 領投，日本金融企業三菱日聯金融集團（MUFG Bank 及 MUFG Innovation Partners）、日本本土創投 Jafco Group，以及 Coreline Ventures、Keyrock Capital 和 JP Investment 等機構也加入投資。 繼續閱讀..

盟立半導體展首度展示人型機器人！林世東喊「鞍新盟」要拚台灣製造
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 16:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，盟立今年參展首度展示可舉重達20公斤的人形機器人，以及巡檢型機器狗 MD-X，執行長林世東表示，盟立與義美、新代組成「鞍新盟」，正是要結合台灣各個關鍵零組件，打造真正台灣製造的人型機器人、無人機與機器狗。

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臻鼎 SEMICON 揭示 PCB 跨半導體！再度攜手研華打造 AI 智慧製造園區
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 15:17 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，臻鼎-KY 今年以「PCB 跨足半導體」之姿參展，董事長沈慶芳表示，全球正處於數據爆炸、算力飆升的關鍵時刻，這次參展象徵臻鼎-KY 由 PCB 領導者，進一步成為半導體產業鏈的重要推手，為 AI 應用發展注入能量。

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志聖、均豪與均華 G2C 成先進封裝聯盟！董座梁又文：CoPoS 研發成功將賺翻天
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

由志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入第五年，成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟，談到 CoPoS 研發，均華董事長梁又文表示，簡單來說就是進階版 CoWoS，但能提升良率使用面積超過 90%，有望大幅增加 30% 獲利，研發成功真的賺翻天。

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ABB 將於 SEMICON Taiwan 2025 展示先進電氣解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:20 |
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分類 半導體 , 自動化 , 零組件

全球電氣與自動化領導品牌 ABB，將參加台灣半導體產業年度盛事 – SEMICON Taiwan，展會將於 9 月 10 日至 12 日在南港展覽館二館盛大舉行。ABB 將於 R7712 攤位展示一系列先進電氣化技術，協助半導體產業提升營運效率，加速數位轉型，全面優化價值鏈。 繼續閱讀..

對等關稅時代：美國製造業韌性再造，邊緣 AI 開啟新格局
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2025 下半年美國製造業進入數位化轉型浪潮，邊緣 AI 成為美國製造業升級的核心驅動力，邊緣 AI 技術將數據處理從雲端轉移至設備端，實現即時決策與低延遲反應，提升生產效率與系統韌性。目前邊緣 AI 在智慧工廠應用重塑生產模式，設備層面部署 AI 模型，製造商能即時監控設備狀態、檢測異常並最佳化生產流程。 繼續閱讀..

高效 AI 自主化智慧工廠！鼎新以 AI Agent 助攻友上、偉勝實現智造場景
作者 |發布日期 2025 年 08 月 21 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 物聯網

鼎新數智今日參與 2025 台北國際自動化工業大展，並以「AI³ 驅動智造，實現永續」為主題，以 AI Agent 助攻地面型物料搬運系統開發友上科技，以及自動化乾燥設備領導品牌偉勝乾燥，實現智慧決策和任務執行，體現以 IT×OT 數據為基礎，加速企業邁向高效、低碳的智慧運營模式。

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和椿科技發表多款機器人解決缺工！程天縱：靜待殺手級應用邁成熟期
作者 |發布日期 2025 年 08 月 21 日 11:13 |
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分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 自動化

和椿科技今日參與 2025 台北國際自動化工業大展，首度公開發表多款「智慧機器人解決方案」，包括任務導向自主變身的商用服務型機器人、人形機器人，以及無人牽引搬運車，董事長程天縱表示，人型機器人目前是誕生期，還需要一段時間，而專用型機器人靜待殺手級應用邁成熟期。

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搶攻 AI 人形機器人台灣、泰國版圖！廣運與德國 NEURA Robotics 結盟
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 15:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 自動化

廣運今日參與 2025 台北國際自動化工業大展，會中與德國機器人大廠 NEURA Robotics 正式締結策略聯盟，雙方簽署合作經銷協議，預計將聯手拓展台灣、泰國等多地的機器人應用版圖，搶攻新一波 AI 與人型機器人市場商機。

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上銀鎖定半導體與人形機器人，自動化展秀晶圓機器人與奈米平台
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 13:30 |
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分類 尖端科技 , 機器人 , 自動化

2025 年台北國際自動化工業展今（20）日登場，傳動大廠上銀（HIWIN）以「從零組件到解決方案」為主軸，展出晶圓機器人、奈米定位平台、旋轉致動器及焊接自動化系統，聚焦半導體、人形機器人與醫療設備三大應用場域，展現跨領域整合能力。 繼續閱讀..

搶攻高階製造應用機器人靈巧手掌！氣立開發「機器人仿生手」送樣中
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 13:26 |
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分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 機器人

台灣氣立今日參與 2025 台北國際自動化工業大展，副總總理蘇志安表示，氣立這次展示以機械手臂搭配自主設計生產的高精度控制電動夾爪，能處理不規則或易碎物件的柔性夾爪，並在會中首次亮相整合關節模組的機器人靈巧手掌，目前最新的機器人仿生手已送樣給國內客戶。

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