Category Archives: iPhone

蘋果卡美中砲火!外資:最壞情況不致成真,仍有成長空間

作者 |發布日期 2020 年 05 月 19 日 11:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

15 日美國商務部針對華為發出新的出口禁令,中媒揚言報復,引發市場憂慮。外資指出,蘋果卡在美中砲火當中,供需光譜兩端都遭逢壓力,但是目前為止,情況仍舊雷聲大雨點小,最壞情況不大可能成真,宣布蘋果目標價維持不變。 繼續閱讀..

華為歐洲推更新版 P30 PRO,藉最後內建 GMS 手機挽救下滑業績

作者 |發布日期 2020 年 05 月 13 日 18:10 | 分類 Android , Android 手機 , app

因為美國的禁售令制裁,使得中國華為的新款智慧型手機未能獲得授權使用 Google 的 GMS 應用程式,使其在海外市場的銷售面臨瓶頸。根據市場調查機構的研究調查,華為智慧型手機在 2020 年第 1 季海外市場的出貨量就下滑了35%,遠高於競爭對手南韓三星與美商蘋果。為挽救這樣的頹勢,華為 12 日在歐洲市場在推出更新版的 P30 PRO 智慧型手機,這是華為最後一款可授權使用 GMS 應用程式的智慧型手機,企圖藉此來暫緩海外市場銷量下跌的困境。

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疫情趨緩,蘋果啟動 2 階段員工復工計畫

作者 |發布日期 2020 年 05 月 13 日 12:20 | 分類 Apple , Facebook , Google

在武漢肺炎疫情期間,包括美國矽谷科技大廠在內的全球科技產業普遍採取了居家工作的模式。但是,隨著美國和全世界的疫情趨緩,各大企業也開始進行調整。根據《彭博社》最新消息指出,蘋果計劃分階段的開始讓更多旗下的員工回到位於全球的辦公室上班,其中就包括了位於美國矽谷的蘋果 Apple Park 辦公園區。

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JDI 獨家供應新款 iPhone SE LCD 面板,夏普也可望加入挹注營收

作者 |發布日期 2020 年 05 月 11 日 15:45 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

蘋果 4 月推出的新款 iPhone SE,雖然採用 4.7 吋 LCD 螢幕,但因搭載與 iPhone 11 系列相同的 A13 行動處理器,加上定價 399 美元,台灣市場最低 14,500 元起跳,引發高度討論與購買度。現在有消息指出,新款 iPhone SE 4.7 吋 LCD 螢幕是由日本面板廠 JDI 獨家供應,未來鴻海集團旗下的夏普也可能加入供應行列,為兩家面板廠帶來不少商機。

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「具超跑引擎的家用車」!日媒:新 iPhone SE 成本比 iPhone 8 低 18%

作者 |發布日期 2020 年 05 月 07 日 10:30 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

蘋果(Apple)於 4 月中旬發表的新一代 iPhone SE 被定位為廉價版機種,藉由在液晶面板、電池等零件上採用「舊款產品」來壓低成本,不過在處理器等核心零件上則採用最新的 A13 處理器,日媒就指出,新 iPhone SE 在低成本化的同時也兼顧了高性能,堪稱是一款「具備超跑引擎的家用車」,在蘋果遭受中國低價智慧手機蠶食市占率的背景下,新 iPhone SE 被視為是蘋果吹起反攻號角的王牌。 繼續閱讀..

蘋果第 2 季營收與 EPS 均優於市場預期,iPhone 營收衰退,穿戴式裝置成績亮眼

作者 |發布日期 2020 年 05 月 01 日 10:10 | 分類 3C周邊 , Apple , iPhone

蘋果 1 日發表了 2020 年第 2 季財報。根據財報顯示,第 2 季營收為 583.13 億美元,較 2019 年同期的 580.15 億美元,成長 1%。營業利益為 128.53 億美元,較 2019 年同期的 134.15 億美元,下滑 4.1%。淨利為 112.49 億美元,較 2019 年同期的 115.61 億美元,下降 2.6%。每股 EPS 為 2.55 美元,較 2019 年同期的 2.46 美元,成長 4%。

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5 到 3 奈米先進製程競爭,將是台積電與三星後續發展關鍵

作者 |發布日期 2020 年 04 月 30 日 15:50 | 分類 Android 手機 , iPhone , Samsung

29 日,南韓三星發布 2020 年第 1 季財報,雖然營收達到 55.3 兆韓圜,較 2019 年同期增加 5.61%,營業利益也較 2019 年增加 3.15%,金額達到 6.4 兆韓圜,不過,其中的晶圓代工業務獲利些許下滑,顯示三星在晶圓代工業務上與台積電的競爭逐漸擴大。對此,三星就表示,2020 年第 2 季將加強採用極紫外光刻 (EUV) 的競爭優勢,開始量產 5 奈米製程之外,還將更專注 3 奈米於 GAA 製程的研發工作,藉以達到 2030 年成為非記憶體的系統半導體龍頭目標。

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