蘋果卡美中砲火!外資:最壞情況不致成真,仍有成長空間 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 05 月 19 日 11:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易 |
Category Archives: iPhone
輸不起的壓力,iPhone 12 系列左右著蘋果的未來 |
作者 雷峰網|發布日期 2020 年 05 月 14 日 7:45 | 分類 Apple , iPhone |
2020 年,可能是 iPhone 問世以來最特別的一年。 繼續閱讀..
華為歐洲推更新版 P30 PRO,藉最後內建 GMS 手機挽救下滑業績 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 13 日 18:10 | 分類 Android , Android 手機 , app |
因為美國的禁售令制裁,使得中國華為的新款智慧型手機未能獲得授權使用 Google 的 GMS 應用程式,使其在海外市場的銷售面臨瓶頸。根據市場調查機構的研究調查,華為智慧型手機在 2020 年第 1 季海外市場的出貨量就下滑了35%,遠高於競爭對手南韓三星與美商蘋果。為挽救這樣的頹勢,華為 12 日在歐洲市場在推出更新版的 P30 PRO 智慧型手機,這是華為最後一款可授權使用 GMS 應用程式的智慧型手機,企圖藉此來暫緩海外市場銷量下跌的困境。
JDI 獨家供應新款 iPhone SE LCD 面板,夏普也可望加入挹注營收 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 11 日 15:45 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易 |
蘋果 4 月推出的新款 iPhone SE,雖然採用 4.7 吋 LCD 螢幕,但因搭載與 iPhone 11 系列相同的 A13 行動處理器,加上定價 399 美元,台灣市場最低 14,500 元起跳,引發高度討論與購買度。現在有消息指出,新款 iPhone SE 4.7 吋 LCD 螢幕是由日本面板廠 JDI 獨家供應,未來鴻海集團旗下的夏普也可能加入供應行列,為兩家面板廠帶來不少商機。
「具超跑引擎的家用車」!日媒:新 iPhone SE 成本比 iPhone 8 低 18% |
作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 05 月 07 日 10:30 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 |
蘋果(Apple)於 4 月中旬發表的新一代 iPhone SE 被定位為廉價版機種,藉由在液晶面板、電池等零件上採用「舊款產品」來壓低成本,不過在處理器等核心零件上則採用最新的 A13 處理器,日媒就指出,新 iPhone SE 在低成本化的同時也兼顧了高性能,堪稱是一款「具備超跑引擎的家用車」,在蘋果遭受中國低價智慧手機蠶食市占率的背景下,新 iPhone SE 被視為是蘋果吹起反攻號角的王牌。 繼續閱讀..
史上最大減幅!Q1 全球智慧手機出貨量銳減 11.7% |
作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 05 月 04 日 10:15 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 |
今年全球爆發武漢肺炎疫情,重創智慧型手機買氣。根據市場研調機構 IDC 的數據,今年第一季(1~3 月),全球智慧型手機出貨量為 2.758 億支,較 2019 年同期下降 11.7%,創有史以來最大年減幅。
蘋果第 2 季營收與 EPS 均優於市場預期,iPhone 營收衰退,穿戴式裝置成績亮眼 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 01 日 10:10 | 分類 3C周邊 , Apple , iPhone |
蘋果 1 日發表了 2020 年第 2 季財報。根據財報顯示,第 2 季營收為 583.13 億美元,較 2019 年同期的 580.15 億美元,成長 1%。營業利益為 128.53 億美元,較 2019 年同期的 134.15 億美元,下滑 4.1%。淨利為 112.49 億美元,較 2019 年同期的 115.61 億美元,下降 2.6%。每股 EPS 為 2.55 美元,較 2019 年同期的 2.46 美元,成長 4%。
5 到 3 奈米先進製程競爭,將是台積電與三星後續發展關鍵 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 04 月 30 日 15:50 | 分類 Android 手機 , iPhone , Samsung |
29 日,南韓三星發布 2020 年第 1 季財報,雖然營收達到 55.3 兆韓圜,較 2019 年同期增加 5.61%,營業利益也較 2019 年增加 3.15%,金額達到 6.4 兆韓圜,不過,其中的晶圓代工業務獲利些許下滑,顯示三星在晶圓代工業務上與台積電的競爭逐漸擴大。對此,三星就表示,2020 年第 2 季將加強採用極紫外光刻 (EUV) 的競爭優勢,開始量產 5 奈米製程之外,還將更專注 3 奈米於 GAA 製程的研發工作,藉以達到 2030 年成為非記憶體的系統半導體龍頭目標。