智慧型手機「性能」商機夯！京瓷傳增產 IC 基板、追趕台廠 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 17 日 14:10 |
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日經新聞 17 日報導，京瓷（Kyocera）將砸下約 150 億日圓於京都府綾部市興建一座生產智慧手機用薄型樹脂製 IC 基板新工廠、藉此將產量提高至現行的 2 倍。報導指出，智慧手機成長雖呈現鈍化，不過隨著智慧手機持續朝高性能化演進、帶動所需的半導體數量增加，也激勵樹脂製 IC 基板今後需求看增，故為搶攻智慧手機「性能」商機，讓京瓷決議進行增產投資。 繼續閱讀..
iPhone 7 傳支援無線充電、最高容量 256GB |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 17 日 8:53 |
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蘋果（Apple）次代iPhone（iPhone 7 系列機種）預計將在今年秋天亮相，而目前早已傳出眾多 iPhone 7 的相關規格、近日更接連有據稱是 iPhone 7 間諜照的照片曝光，只不過真假不明；而現在又有 iPhone 7 的相關情報流出、且流出的情報對蘋果粉絲來說將是好消息，據傳 iPhone 7 將支援無線充電、且最高容量將達 256GB。
TechNews 科技早報 – 20160317 |
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technewsdaily|發布日期
2016 年 03 月 17 日 8:00 |
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攻利基市場 南亞科今年本業、業外皆美推升股價走揚
南亞科去年每股盈餘 7.07 元，董事會通過擬配發 2.8 元現金股利，創下 9 年來股息新高，近年全力搶攻消費型及低功率等利基型、客製化 DRAM 市場，法人看好… 繼續閱讀..
三星 S7 銷售看法兩極！一說銷量勝前代、一說庫存塞爆通路 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 16 日 12:15 |
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三星電子新旗艦機 Galaxy S7/S7 edge 的銷售成績說法兩極！JP Morgan 稱，S7 系列開出紅盤，銷量有望超越前代。Pacific Crest 則說，S7 銷售慘淡，庫存塞爆通路。
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【Android 6.0】新一代棉花糖系統 : 8 個實用小技巧 |
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Yi Chou|發布日期
2016 年 03 月 16 日 10:00 |
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目前大約有 2% 幸運的使用者，已經收到新一代 Android 6.0 Marshmallow 的更新通知，國外媒體整理了以下 8 個相當實用的技巧，像是使用者介面、瀏覽方式的新設計，或是相機應用啟動的快捷操作等；如果有部分功能無法在手機上運作，也可能是因為被該廠牌的作業系統禁用，請試試看其他功能吧！ 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160316 |
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technewsdaily|發布日期
2016 年 03 月 16 日 8:37 |
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南亞科看 DRAM 恐跌價 40%
南亞科總經理李培瑛 15 日表示，近期 DRAM 市況變化不大，標準型產品價格持續有壓，下半年仍有變數，估全年 DRAM 價格跌幅約 20% 至 30%，與去年相當，若大廠… 繼續閱讀..
台灣 5G 產業發展正式起跑，緊跟 2020 年商轉腳步 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 03 月 15 日 17:20 |
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根據調查指出，第五代行動通訊（5G）全球將於 2020 年正式商轉，而相關的設備推出更將在 2018 年就搶先問世。為了不重蹈台灣過去在 4G 商轉時幾乎落差先進國家約一年半時間的覆轍，政府與產業界正式動起來，除了舉辦 2016 年「新世代行動網路聯盟」（Next Generation Mobile Networks Alliance，NGMN Alliance）會員大會之外，並與「台灣資通產業標準協會（TAICS）」共同簽署合作意向書，正式宣告台灣 5G 產業啟動。
Sony 智慧手機利潤率擊敗三星，居 Android 之冠 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 15 日 10:45 |
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蘋果（Apple）為全球最賺錢的智慧手機廠商，橫掃智慧手機業界近 9 成獲利，且其 iPhone 的平均售價更是遠遠高於同業；不過若單就 Android 陣營來看，智慧手機平均售價最高的廠商為 Sony，且其均價達同業（單指 Android 陣營、以下同）的近 2 倍水準，每支手機利潤率也高居同業之冠。
實體按鍵重新回歸，HTC One M10 實機照曝光 |
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Unwire HK|發布日期
2016 年 03 月 15 日 10:00 |
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LG、Sony 和三星（Samsung）等大廠都已經公布了今年（2016）的新款旗艦機，宏達電（HTC）方面則延遲了整整一個月之多，而不少人都觀望這台新款旗艦機能否挽回 HTC 的頹勢，最近就有了 HTC One M10 新的實機照片流出。
TechNews 科技早報 – 20160315 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 03 月 15 日 9:12 |
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3D NAND、10 奈米製程與 DRAM 將成晶圓廠設備支出成長主要動力
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新「SEMI 全球晶圓廠預測」（SEMI World Fab Forecast）報告，2016 年包括新設備、二手或專屬（in-house）設備在內的前段晶圓廠… 繼續閱讀..
