因應高油價衝擊，韓國通過追加預算對民眾發放補助金

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:30 |

分類交通運輸 , 能源科技 , 財經

為了因應中東戰爭引發高油價對民眾造成損害，韓國今天通過規模 26 兆 2 千億韓圜追加更正預算案，將對所得在後 70% 的民眾、約 3,580 萬人，每人發放 10 萬韓圜（約新台幣 2,100 元）至 60 萬韓圜（約新台幣 1 萬 2,600 元）補助金。繼續閱讀..

寶晶去年賺 1.05 元新高、決議配息 0.9 元！今年併網容量衝破 150MW

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:27 |

分類太陽能 , 能源科技 , 證券

寶晶能源今日公告 2025 年合併營收 12.31 億元，年增 29.73%，合併淨利 2.24 億元，年增 81.07%，每股盈餘（EPS）1.05 元，創成立以來新高，董事會決議配發現金股利 0.9 元，配發率達 86%，隨著併網總容量今年有望突破 150MW，樂觀看待今年營運有望持續成長。

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中東戰事衝擊氦氣價格暴漲 50%，台韓半導體供應鏈正常供氣受關注

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近期，中東地緣政治衝突加劇，美國與以色列對伊朗發動戰爭，不僅引發區域動盪，更深刻撼動全球科技產業的命脈。其中，被視為半導體製造關鍵原物料的氦氣供應面臨了嚴峻挑戰。這場「氦氣危機」正考驗著全球半導體供應鏈的韌性，各國科技大廠紛紛拉響警報，積極尋找替代方案以防範生產中斷的危機。

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AI 電力戰開打！英飛凌藉擴產與技術升級提供市場解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:15 |

分類 IC 設計 , PCB , 半導體

在AI伺服器與資料中心算力大幅提升的背後，電力系統的負載能力以及隨之而來的散熱與效能問題，已成為業界亟需克服的重大挑戰。在此同時，全球供應鏈正面臨多重考驗，從記憶體、中央處理器（CPU）、晶片基板（PCB）到變壓器，皆傳出交期拉長與供不應求的瓶頸。

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南亞科公告取得機器設備，總交易金額為 11.47 億元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:15 |

分類半導體 , 記憶體

南亞科今（31 日）公告從村田機械（MURATA MACHINERY）取得一批機器設備，作為生產用途，總交易金額為 11.47 億元。繼續閱讀..

輝達 Rubin Ultra GPU 傳由 4-die 調整為 2-die 設計

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:12 |

分類 GPU , Nvidia , 半導體

根據市場最新傳聞指出，輝達下一代 AI 運算平台 Rubin Ultra 架構設計出現調整。原先市場預期採用單一封裝整合四枚 GPU die（4-die）的高整合設計，但近期傳出，可能因量產與先進封裝難度考量，改為兩組雙晶片（2-die x 2）的模組化配置。繼續閱讀..

太空運算邁步，台灣 GPGPU 驗證成功、三顆立方衛星再升空

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:55 |

分類低軌衛星 , 航太科技

國家太空中心（TASA）推動新創追星計畫，第二批 3 顆 8U 立方衛星昨天升空並成功通聯。TASA 今天表示，先前「黑鳶 1 號」搭載 TASA 與捷揚航電合作開發的 GPGPU（通用圖形處理單元）已驗證成功，透過模組化設計抗輻射與快速散熱，確保 GPU 晶片可在太空環境中運作。繼續閱讀..

瞄準超級富豪，傳陸加大對離岸信託徵稅

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:45 |

分類中國觀察 , 國際金融 , 財經

綜合港媒引用彭博社報導，中國加強對部分持有香港上市公司股份的離岸信託徵稅，打擊超級富豪利用這種結構投資海外的做法。繼續閱讀..

今年股市、房市川普說了算！永慶葉凌棋：房市第一季恐創史上第三低量

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:42 |

分類 Big Data , 國際觀察 , 房地產

永慶房屋今日召開第二季房市展望，業務總經理葉凌棋表示，今年股市、房市川普說了算，美伊戰爭若能在 5 月結束，全世界通膨就會相對溫和，但若拖越久就會變得越壞，以目前的交易市況來看，預估 2026 年第一季交易量約 5.9 至 6.2 萬棟，第一季交易量恐創史上第三低量。

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Touch Taiwan 2026 即將開跑，矽光子、PLP 與電子紙成亮點

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:27 |

分類財經 , 面板

Touch Taiwan 系列展將於 4 月 8 日至 10 日在台北南港展覽館 1 館 4 樓登場，今年共有來自 12 個國家、超過 300 家廠商參展，合計使用 820 個攤位。主辦單位表示，今年展會主題訂為 Innovation Together，聚焦顯示技術、先進封裝、矽光子、電子紙與智慧製造等領域，進一步串聯顯示與半導體產業鏈。

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