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AI 機櫃功率直逼 MW 等級,台達電加強「從電網到晶片」架構

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:12 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件

全球 AI 軍備競賽持續升溫,市場焦點正從 GPU、HBM 與先進封裝,逐步延伸至電力供應與能源管理。台達電董事長鄭平於 COMPUTEX 2026 指出,未來 AI 產業競爭已不再只是算力競賽,而是能源、電力與資料中心基礎設施的全面競爭。面對 AI 資料中心用電需求爆發,台達提出「從電網到晶片」的整體布局,涵蓋微電網、固態變壓器(SST)、固態氧化物燃料電池(SOFC)、液冷散熱及模組化資料中心等技術,希望打造完整的 AI 能源基礎設施解決方案。
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Vera Rubin 引爆百萬顆 MLCC 需求!華新科開台廠第一槍 6 月調漲價格

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:46 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

被動元件大廠華新科近日向客戶發出「產品銷售價格調整通知函」,正式宣布因國際情勢動盪導致原物料成本大幅上漲,自 2026 年 6 月 1 日起,預計將針對旗下電阻及部分電容產品進行價格調漲,市場解讀為因應 Vera Rubin 單機櫃最高破百萬顆 MLCC 需求所致。

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陳立武揭露英特爾代工與客製化晶片雙軌策略,彈性製造與擴大生態系合作成重心

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:45 | 分類 公司治理 , 半導體

英特爾(Intel)與媒體對話更進一步,執行長陳立武與公司高層都闡述晶圓代工(Intel Foundry)與客製化晶片業務的最新戰略佈局。陳立武指出,面對市場對高效能與供應鏈彈性的高度需求,英特爾強調將採取「內部代工與外部外包」並行的混合商業模式,同時積極擴展客製化晶片業務,並已順利拿下 Google 與愛立信(Ericsson)等指標性大廠的合作案。

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算力入耳成助聽器!瑞音攜 GMI Cloud 突圍 COMPUTEX 秀 AI 黑科技

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:24 | 分類 3C , 3C周邊 , AI 人工智慧

瑞音生技(Rehear Audiology)今年參與 2026 台北國際電腦展(COMPUTEX 2026),展示結合GMI Cloud 的 AI 基礎設施,以及聲學感測與音訊調諧技術,開發 AI 聽覺模型與個人化聽覺智能系統,呈現如何將 AI 模型與算力轉換為日常聽覺輔助與健康相關的應用。

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陳立武:英特爾三階段改革已初步完成,許多產品仍高度依賴台積電產能

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾(Intel)執行長陳立武 COMPUTEX 主題演講後的全球媒體問答環節,公司轉型方向、製程進展與台積電、NVIDIA 的競合關係深入說明。陳立武指出,公司正處於為期 5~10 年的轉型旅程,將專注推動業務成長、確立最佳 CPU 的領導地位,並視台積電為可信任的合作夥伴。

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看好台 AI 生態系!SK 會長崔泰源:目標晶圓產能翻倍,深化與台積電等台廠合作

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:02 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 集團會長崔泰源今(2 日)快閃 SK 海力士攤位並接受媒體訪問。在被問到產能規劃和記憶體後市,崔泰源表示,AI 持續擴張帶動記憶體需求成長,每一代 AI 系統都需要更大的快取與更多記憶體配置,此外,各家企業都在建置自家 AI 資料中心、AI PC 迎來新的記憶體需求,預期市場供需緊張仍將持續到 2030 年。 繼續閱讀..

柯瑞個人品牌爭奪戰由中企李寧奪冠,簽約長達十年布局全球市場

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:00 | 分類 材料、設備 , 財經

NBA 金州勇士球員史蒂芬‧柯瑞(Stephen Curry)與中國運動品牌李寧簽約全新代言合作,為 2025 年結束與 Under Armour 長達 12 年合約後的新約,外界視為李寧國際化的重要一步,也替柯瑞個人品牌「Curry Brand」開啟更大規模全球布局。 繼續閱讀..

用電腦或在車上都能聽,任天堂 Nintendo Music 網頁版上線

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 15:50 | 分類 Nintendo Switch , 數位音樂 , 遊戲主機

任天堂於 6 月 2 日宣布,Nintendo Switch Online 會員專屬音樂串流服務「Nintendo Music」正式擴大支援範圍。除了原本的行動裝置應用程式外,現在也能透過網頁版在 PC 與平板上使用,並進一步支援 Android Auto 與 Apple CarPlay,讓使用者在車內也能播放任天堂遊戲音樂。 繼續閱讀..

AI 迎來「渦輪增壓」時代!輝達黃仁勳喊話廣達以光速生產 Vera Rubin

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今日下午在 2026 台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)繞場,首站來到廣達旗下雲達攤位,由董事長林百里、副董事長梁次震準備「AI 五層蛋糕」迎接,而黃仁勳現場喊話,運算正進入「渦輪增壓」時代,期許廣達與雲達「以光速生產」新一代 Vera Rubin  晶片。

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競爭金穹計畫,諾格攜手航太新創 Apex 將在 2027 年展示太空攔截器

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 15:27 | 分類 航太科技 , 軍事科技

隨著全球戰略局勢變化,低軌道太空飛彈防禦再次成為科技與國防領域的焦點。諾斯洛普格魯曼今日宣布,將與商業航太新創公司 Apex Space 展開深度合作,預計於 2027 年進行「太空型攔截器(Space-Based Interceptors,SBI)」的在軌功能展示。

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DRAM 持續供不應求使供應商握 HBM 定價主導權,2027 年 HBM 合約價估倍數上漲

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 15:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

根據 TrendForce 最新研究指出,2H25 以來在一般型 DRAM(conventional DRAM)價格大漲,反映供不應求形勢之際,三大原廠的 HBM 年度議價機制卻導致 HBM 合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入 2Q26,買賣雙方正主要針對 2027 年的主流產品 HBM4 供應進行談判。TrendForce 認為,為反映 DRAM 供不應求市況、新舊世代 HBM 的高製造難度及高成本,三大原廠將於 2027 年大幅調高 HBM 的報價。 繼續閱讀..