Tag Archives: 中芯

研調:2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估,2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%,但隨總體經濟緩步回溫,及 5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局 3D IC 封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達 5.3%。 繼續閱讀..

廈門聯芯試產 28 奈米 HKMG 製程良率達 98%,恐威脅中芯龍頭地位

作者 |發布日期 2018 年 03 月 28 日 18:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

隨著 28 奈米 Poly/SiON 製程技術成功量產,再加上 2018 年 2 月成功試產客戶採用 28 奈米 High-K/Metal Gate(HKMG)製程技術的產品,試產良率高達 98% 之後,廈門聯芯在 28 奈米節點上的技術快速成熟。這相對於當前代表中國晶圓代工龍頭的中芯,在 28 奈米 HKMG 製程良率一直不如預期的情況下,如果中芯新任聯席首席執行長梁孟松無法改善這樣的情況,並且力求在 14 奈米的製程上有所突破,則中芯在中國的晶圓代工龍頭地位可能面臨不保的情況。

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兆易創新加強在中芯與華力微上投片,NOR Flash 漲勢恐有陰霾

作者 |發布日期 2017 年 08 月 21 日 17:20 |
分類 國際貿易 , 處理器 , 財經

由於受智慧型手機 AMOLED 新增需求、觸控 IC 及驅動 IC 整合單晶片帶動的 NOR Flash 需求,加上全球 NOR Flash 每月投片僅約 8.8 萬片,高度客製化與產能不易擴張的影響下,根據全球市場研究調查機構 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)日前研究報告指出,Nor Flash 供不應求的格局持續,而且預估 2017 年第 3 季 Nor Flash 價格將上漲兩成。不過,之後這樣的情況,在當前 NOR Flash 的市場價格破壞者兆易創新(Gigadevice)加強投片後,恐怕會有改變。

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台灣半導體設備投資將不敵中國? 陸行之:看不出什麼落後跡象

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 10:39 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

針對 12 日國際半導體產業協會(SEMI)指出,全球半導體設備市場將洗牌,南韓 2017 年將超越台灣,首度躍居全球最大半導體設備市場,2018 年中國也將超越台灣,躍居全球第 2 大市場,台灣則恐將落居第 3 位。外資半導體前分析師陸行之表示質疑,就目前的各項動作觀察,看不出台灣半導體業有減緩投資的跡象。對台灣半導體設備產業規模將落後中國與南韓的說法,希望大家兩年後再來驗證。

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2017 年資本支出超過 10 億美元的半導體廠商達 15 家,創 10 年新高

作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據市場研究機構 IC Insights 所發布的最新統計數據顯示,2017 年資本支出超過 10 億美元的半導體廠商預計將增加到 15 家,是 10 年來的最高點。其中,除了德國英飛凌科技與日本瑞薩電子公司之外,包括歐洲晶片製造商 STMicroelectronics NV,以及台灣南亞科技預計也將成為 「十億美元資本支出」 的俱樂部會員名單。 繼續閱讀..