imec 攜手日月光等加入車用小晶片計畫,推動汽車產業小晶片發展 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
Tag Archives: 博世
台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土,歐盟通過 50 億歐元補助 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 |
由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.)合資成立之歐洲半導體製造公司(ESMC),20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮,正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉,一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET) 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。
博世半導體前廠長接任台積電歐洲子公司總裁 |
作者 中央社|發布日期 2024 年 01 月 05 日 10:30 | 分類 人力資源 , 半導體 |
博世德勒斯登晶圓廠前廠長克伊區(Christian Koitzsch),轉換跑道接任台積電歐洲半導體製造子公司總裁,可望負責德勒斯登新廠建廠。 繼續閱讀..
台積電宣布攜手博世、英飛凌、恩智浦於德國興建 12 吋廠,2027 年量產月產能 4 萬片 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
晶圓代工龍頭台積電與羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.)今日宣布,有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),以提供先進半導體製造服務。
20 年逾 3 萬名歐洲科技人才轉向中國!恩智浦、西門子等流失慘重 |
作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 07 月 21 日 12:11 | 分類 人力資源 , 國際觀察 |
過去 20 年來,超過 3 萬名歐洲科技公司員工移居中國,將關鍵產業知識帶去中國。最新研究顯示,這些科技公司主要是半導體和電信設備製造商,包括諾基亞(Nokia)、愛立信、西門子、博世和恩智浦(NXP)。 繼續閱讀..