Tag Archives: 博世

台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土,歐盟通過 50 億歐元補助

作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.)合資成立之歐洲半導體製造公司(ESMC),20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮,正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉,一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET) 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。

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外資力挺台積電歐洲設廠,目標價皆站上 7 字頭

作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

就在台積電宣布與博世、英飛凌、恩智浦共同合作,預計在德國德勒斯登興建採用 22/28 及 12/16 奈米製程,月產能可達到 4 萬片的 12 吋廠,完工量產時間落在 2027 年的消息之後,兩家美系外資都給予正面的評價。原因在於該廠將能有利潤保障的外包商機,還有汽車電子晶片的利潤較高,加上有歐盟晶片法案下的資金補貼,台積電不用付出太大資金成本的情況下,能為股東帶來不錯的回報。

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台積電宣布攜手博世、英飛凌、恩智浦於德國興建 12 吋廠,2027 年量產月產能 4 萬片

作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電與羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.)今日宣布,有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),以提供先進半導體製造服務。

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台積電拉幫結派去歐洲建晶圓廠,因基於兩大考量

作者 |發布日期 2023 年 05 月 04 日 15:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒報導,台積電聯合恩智浦半導體、博世、英飛凌等歐洲重要車用電子供應商,斥資 100 億歐元在德國興建 28 奈米成熟製程為主晶圓廠,最快 8 月獲董事會批准,並爭取歐盟剛通過的晶片法案補助。市場人士認為,台積電歐洲建晶圓廠會「拉幫結派」,「揪團」合作,因補助與晶片出海策略採合資而非獨資。

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台積電德國廠傳採合資模式!合作對象鎖定汽車零件大廠

作者 |發布日期 2023 年 04 月 13 日 9:29 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

台積電海外擴廠動作頻頻,繼美日設廠如火如荼展開後,市場關注德國設廠計畫,並已傳出台積電要求供應鏈提供設備出貨到德國的報價,雖然遭到台積電否認,強調歐洲設廠仍在評估中,最新又傳德國設廠將效仿日本合資模式,並以全球最大汽車零件供應商博世(Bosch)為合作對象。

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