Tag Archives: 瑞薩

日本半導體產業成為過去?這些廠商仍在特殊應用有競爭優勢

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 9:15 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 物聯網

隨著日本科技大廠東芝(Toshiba)的半導體業務股權出售逐漸進入最後階段,這也顯示日本的傳統半導體產業逐步退出全球市場,失去影響力。不過,即便如此,日本部分廠商在特殊用途的半導體應用上依舊有其領先之處,包括 Sony 在 CMOS 影像感測器、東京威力科創(Tokyo Electron)的半導體設備,積極搶攻汽車電子的瑞薩電子(Renesas Electronics),以及購併英國 IC 設計商安謀(ARM)的軟銀(SoftBank)等,未來將支撐起日本半導體產業的發展。

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2017 年資本支出超過 10 億美元的半導體廠商達 15 家,創 10 年新高

作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據市場研究機構 IC Insights 所發布的最新統計數據顯示,2017 年資本支出超過 10 億美元的半導體廠商預計將增加到 15 家,是 10 年來的最高點。其中,除了德國英飛凌科技與日本瑞薩電子公司之外,包括歐洲晶片製造商 STMicroelectronics NV,以及台灣南亞科技預計也將成為 「十億美元資本支出」 的俱樂部會員名單。 繼續閱讀..

籌錢買東芝半導體?INCJ 賣瑞薩 2 成股權有望賺飽

作者 |發布日期 2017 年 05 月 19 日 11:10 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

日本微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)18 日於日股盤後宣布,日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)等大股東將出售所持有的約 25% 瑞薩股權,其中最大股東 INCJ 將出售 19.1% 股權,NEC、日立、三菱電機合計將出售約 5% 股權。 繼續閱讀..

2016 年已投產晶圓數量,台灣仍居全球之冠,中國則成長最多

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 16:50 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體

根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究報告顯示,截至 2016 年 12 月底為止,全球晶圓產能(以 8 吋晶圓計算)達到每月 1,711.4 萬片。其中,台灣市佔率仍然領先南韓,位居榜首。不過,領先幅度相較 2015 年相比有所縮小。至於,中國地區的產能則成長最多,佔全球市佔率接近 11%,排名第 5 的位置。

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高通與恩智浦達成近 400 億美元收購協議 最快本周公布消息

作者 |發布日期 2016 年 10 月 24 日 8:30 |
分類 手機 , 晶片 , 汽車科技

根據多家外國媒體報導,日前傳出即將併購全球車用電子大廠恩智浦 (NXP) 的手機晶片巨擘高通 (Qualcomm) 已經同意,將以每股 110 美元,總計接近 400 億美元 (約新台幣 1.27 兆元) 的價格完全收購恩智浦。不過,消息來源指出,這筆交易尚未最終敲定,額外的交易細節正在確認中。

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衝刺車用晶片,瑞薩溢價 14% 併 Intersil

作者 |發布日期 2016 年 09 月 13 日 10:30 |
分類 晶片 , 零組件

半導體(晶片)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)13 日發布新聞稿宣布,將砸下約 3,219 億日圓(每股收購價 22.5 美元,總計約 32.19 億美元)收購美國同業 Intersil,將以現金的方式收購 Intersil 所有股權,將 Intersil 納為旗下完全子公司行列。 繼續閱讀..

法人:熊本地震對台廠的轉單有限,但須防供應鏈「斷鏈」產生

作者 |發布日期 2016 年 04 月 19 日 9:15 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

日前,日本九州熊本縣在 30 個小時內,發生兩次強烈地震,包括 Sony、瑞薩(RENESAS)、三菱(MITSUBISHI)等位於災區的晶圓廠都已宣布停工。由於熊本縣是日本半導體工業重鎮,日本廠商停工,對台灣業者是否具轉單效應?法人對此表示,此次地震的轉單效應較為有限。原因在於晶圓製造等相關產品生產認證時間長,加上日本相關廠商的產品與台灣生產的產品有所區隔,使得受惠狀況有限。

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聯電搶攻利基型記憶體,準備於泉州市合資設立 12 吋廠

作者 |發布日期 2016 年 04 月 18 日 15:35 |
分類 晶片 , 零組件

隨著中國武漢新芯記憶體基地在 3 月 28 日正式啟動,準備瞄準 NAND Flash 產業,並在 2030 年成為月產能 100 萬片的半導體巨人,原本預估在武漢新芯自己有大規模產能,恐將威脅其他記憶體代工廠的情況下,其他廠商可能陸續退出市場。不過,卻有廠商反其道而行。晶圓代工大廠聯電就宣布,目前正積極規劃切入利基型記憶體代工的市場,而且現正招聘人手中,並且逐步開始準備小量試產。

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英飛凌吃瑞薩夢碎,傳 INCJ 青睞 Sony

作者 |發布日期 2016 年 01 月 06 日 8:40 |
分類 晶片 , 財經

日本微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)時任執行長(CEO)遠藤隆雄(Takao Endo)日前雖曾表示,不排除與德國晶片大廠英飛凌(Infineon Technologies AG)進行某種形式的資本結盟,不過隨著遠藤隆雄辭職,加上瑞薩大股東「產業革新機構(INCJ)」抱持著「肥水不落外人田」的想法,也讓瑞薩想與海外廠商合作的可能性越來越渺茫。

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