AI 手機 2027 年出貨估逾 5 億支,聯發科可望趕上高通 |
作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機 |
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消費旺季與 AI 熱潮持續,推升 2023 年第三季全球十大 IC 設計業者營收季增 17.8% |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 20 日 14:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經 |
TrendForce 表示,受惠智慧手機、筆電供應鏈庫存落底並進入季節性備貨旺季, 加上生成式 AI 主晶片與零組件出貨加速,第三季全球十大 IC 設計公司營收季增 17.8%,以 447.4 億美元創歷史新高。NVIDIA(輝達)於 AI 熱潮下,營收及市占率表現均居冠;第十名因智慧手機備貨推動,由類比 IC 供應商 Cirrus Logic 取代美系 PMIC 廠 MPS。 繼續閱讀..
張忠謀、劉德音同賀聯發科蔡明介獲 IEEE 個人最高榮譽 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 29 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
國際電機電子工程師學會(IEEE)決議頒發電子產業至高個人榮譽之一 IEEE Robert N. Noyce Medal 予聯發科技董事長蔡明介,因為他的遠見及對全球半導體產業的影響力,賦予了世界各地數十億平民百姓使用先進科技的機會與帶來的好處 (For vision and leadership in the global semiconductor industry, democratizing technology access for billions of people),2024 年 5 月 3 日在波士頓 IEEE Honors Ceremony 典禮頒獎。
聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案,強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一,乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案,將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置,成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司,推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。