Tag Archives: 聯發科

AI 手機 2027 年出貨估逾 5 億支,聯發科可望趕上高通

作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

研調機構 Counterpoint Research 預估,2024 年生成式 AI 智慧手機出貨量超過 1 億支、2027 年逾 5 億支,年複合成長率達 83%,三星終端手機市場將囊括一半市占。高通兩年內生成式 AI 智慧手機晶片逾八成市占率,不過聯發科很可能趕上。 繼續閱讀..

消費旺季與 AI 熱潮持續,推升 2023 年第三季全球十大 IC 設計業者營收季增 17.8%

作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 14:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

TrendForce 表示,受惠智慧手機、筆電供應鏈庫存落底並進入季節性備貨旺季, 加上生成式 AI 主晶片與零組件出貨加速,第三季全球十大 IC 設計公司營收季增 17.8%,以 447.4 億美元創歷史新高。NVIDIA(輝達)於 AI 熱潮下,營收及市占率表現均居冠;第十名因智慧手機備貨推動,由類比 IC 供應商 Cirrus Logic 取代美系 PMIC 廠 MPS。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9400 續全大核設計,性能輾壓高通 Snapdragon 8 Gen 4

作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2024 年將有聯發科天璣 9400 和高通 Snapdragon 8 Gen 4 上市,據傳是全球首款支援 Android 旗艦機的 3 奈米處理器。市場消息,聯發科天璣 9400 各方面都比高通 Snapdragon 8 Gen 4 更有優勢,延續天璣 9300 設計,採全 Cortex-X5 超大核心架構。

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聯發科獲 Apple TV Wi-Fi 晶片下單,2025~2026 年供貨

作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 7:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 網通設備

IC 設計大廠聯發科近期除了手機處理器發表天璣 9300 與天璣 8300,Wi-Fi 晶片也獲不少廠商關注,股價短期扶搖直上,進逼千元關卡。媒體報導,聯發科 Wi-Fi 晶片大打入一家美國領先平板電腦品牌供應鏈,威脅到博通地位,不少人猜就是蘋果。

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花旗看好聯發科手機與 AI 邊緣運算市場優勢,目標價給予 1,030 元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 12:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

針對 IC 設計大廠聯發科在包括智慧手機補貨的持續、高階手機市場成長前景、人工智慧與邊緣運算市場的機會、電源管理與其他市場的發展等項目,未來成長性都將持續的情況下,外資花旗給予聯發科每股新台幣 1,030 元的目標價。

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張忠謀、劉德音同賀聯發科蔡明介獲 IEEE 個人最高榮譽

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國際電機電子工程師學會(IEEE)決議頒發電子產業至高個人榮譽之一 IEEE Robert N. Noyce Medal 予聯發科技董事長蔡明介,因為他的遠見及對全球半導體產業的影響力,賦予了世界各地數十億平民百姓使用先進科技的機會與帶來的好處 (For vision and leadership in the global semiconductor industry, democratizing technology access for billions of people),2024 年 5 月 3 日在波士頓 IEEE Honors Ceremony 典禮頒獎。

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聯發科五年斥資 4 億元,投資英國 AI 與 IC 設計新創

作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 10:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

英國全球投資峰會日前在倫敦舉行,全球超過 200 家重量級企業高層出席,包括高盛、摩根大通等。當中,英國首相官邸提到,半導體產業的龍頭企業之一聯發科預計在未來五年投資數家英國創新科技企業,總投資額達 1,000 萬英鎊(約新台幣 4 億元)。對此,聯發科回應稱,投資主要以人工智慧以及本業 IC 設計技術為主。

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大摩指天璣 9300 卓越性能將推升聯發科市占率

作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科憑藉新推出的旗艦型手機處理器天璣 9300 成功的為市場帶來驚喜,其所採用的新 CPU 叢集和 GPU 組合,超越了頂級競爭對手。摩根士丹利分析師表示,隨著晶片訂單的不斷增加,在當前天璣 9300是目前市場上最強大的手機處理器的情況下,將有助於聯發科將其全球市場占有率提升到新的水準。

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聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案,強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場

作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一,乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案,將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置,成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司,推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。

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