Tag Archives: 電晶體

清大、興大團隊開發新穎二維電子元件,記憶體、電晶體 2 種模式一體切換

作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 14:17 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 材料

當今所有電腦都採用馮紐曼架構,但隨著數據處理量越來越多,計算單元從儲存單元提取資料的耗能一面也逐漸展現。來自清華大學、中興大學電機、物理、資工等跨領域專家組成的團隊,最近提出一種創新二維電子元件,只需用光充當鑰匙開關,就能使元件在記憶體、電晶體 2 種模式之間自由切換。 繼續閱讀..

台積電分享兆級電晶體晶片路線,預計 1.4 奈米、1 奈米 2030 年完成

作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 10:28 | 分類 半導體 , 晶片

台積電在 IEDM 大會上分享一兆電晶體晶片封裝的路線,與英特爾去年提供的資訊一樣,台積電正極力開發單個矽晶片上擁有 2,000 億個電晶體的晶片。為實現目標,該公司重申開發 2 奈米級 N2、N2P 製程及 1.4 奈米級 A14 和 1 奈米級 A10 製程,預計將於 2030 年完成。 繼續閱讀..

前所未有!瑞典研究人員創造全球第一顆「木製電晶體」

作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 18:43 | 分類 科技趣聞 , 網路趣聞

瑞典研究人員聲稱建造出世界上第一個木製電晶體。外媒 The Register 報導,瑞典林雪坪大學(Linköping University)和皇家理工學院(KTH Royal Institute of Technology)研究人員表示,已經成功用三塊輕木建造出「T」型閘極電晶體,並發表在論文中。 繼續閱讀..

淺談先進電晶體:新一輪晶片製程中,誰勝出?有何發展趨勢?

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 9:00 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 零組件

隨著 5G、人工智慧、元宇宙等新興科技產業快速崛起,發展低功耗、小尺寸、異質整合及超高運算速度的晶片架構技術,已成為全球半導體製造業者最重要的產業趨勢與決勝關鍵。而跨過 5 奈米世代後,未來晶片製程又將迎來哪些白熱化的競爭與發展趨勢?(本文出自國立臺灣大學電子工程學研究所的劉致為教授,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「先進電晶體技術與發展趨勢」文稿,經科技新報修編。) 繼續閱讀..

繼 2018 年第一代 Loihi,英特爾推出 10 倍快 Loihi 2 神經形態研究晶片

作者 |發布日期 2021 年 10 月 01 日 21:55 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

為了以矽晶模擬人類大腦,英特爾開發一系列 Loihi 神經形態研究晶片(Neuromorphic Resarch Chip),就在 2018 年發表最初版 Loihi 晶片後 3 年,英特爾 9 月 30 日推出運算效能快 10 倍的 4 奈米 Loihi 2處理器,為人類開啟全新神經型態應用大門。 繼續閱讀..

波蘭及中國學者組成團隊,研製金奈米粒子電晶體

作者 |發布日期 2021 年 02 月 26 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料

據波蘭新聞局(PAP)及 PolandIn 日報報導,由波蘭 Bartosz Grzybowski 教授(Institute of Organic Chemistry PAS and Korean UNIST)及 Yong Yan 教授(University of Chinese Academy of Sciences, Beijing)領導的團隊展示如何用金奈米粒子(gold nanoparticles)製造電晶體(transistors),該電晶體具有抗彎曲、防水及防火花的功能,其應用像油漆一樣,與傳統的半導體材料不同。 繼續閱讀..

台積電 3 奈米製程電晶體數約 2.5 億個,2022 下半年量產

作者 |發布日期 2020 年 04 月 20 日 17:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

就在上週,台積電在 2020 年第 1 季法人說會宣布,台積電 3 奈米製程將在 2021 年試產,並在 2022 下半年正式量產之際,也同時宣布 3 奈米製程將仍採仍採原有的 FinFET(鰭式場效電晶體),不採與競爭對手三星相同的 GAA(環繞閘極電晶體)。而為何台積電的 3 奈米將持續採 FinFET 的原因,是不是因為良率或成本的因素。對此,台積電並沒有給答案。

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第三代半導體未來之星,氮化鎵挾眾多優勢攻入快充、5G 市場

作者 |發布日期 2020 年 03 月 18 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

三五族半導體「氮化鎵」(GaN)可說是現在當紅炸子雞材料,漢磊、穩懋、環宇等台廠紛紛搶進氮化鎵領域,台積電更在上月宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,與此同時,聲稱性能更勝以往的氮化鎵充電器也出現在大眾眼前,到底它有什麼魔力?

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大面積單晶技術大突破,台積電與交大登上國際頂尖期刊

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 15:15 | 分類 尖端科技 , 晶圓 , 材料

在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」長期支持下,國立交通大學(交大)的研究團隊與台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)合作組成的聯合研究團隊,在共同進行單原子層氮化硼的合成技術上有重大突破,成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼之成長技術,未來將有機會應用在先進邏輯製程技術,傑出的基礎科學研究成果於今年 3 月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》(Nature)。 繼續閱讀..

處理器核心數不斷成長,預計 2050 年將達 1,024 核心

作者 |發布日期 2020 年 02 月 14 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市,可說 AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執行緒的產品。由於是目前最強大的桌上型處理器,短時間內可能沒有其他產品超過,可說是近期處理器發展的新里程碑。整體來說,不過 3 年,處理器核心數由 4~6 核心,就到最高 64 核心了。未來會成長到多少核心數,有媒體預言到 2050 年,處理器核心數將到 1,024,屆時處理器的功能有多強大,可能讓人難以想像。

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