Tag Archives: 電晶體

電動車與太陽能掀電晶體爭奪戰,光電模組商得排隊等一年

作者 |發布日期 2019 年 05 月 06 日 13:46 |
分類 太陽能 , 材料、設備 , 電動車

隨著太陽能與電動車日漸崛起,相關材料與金屬的需求也同時水漲船高,美國太陽能分析師最近則發現,這兩種乍看之下零件不通用的產品,近期發生「爭奪戰」、相互爭奪供應本就不足的電晶體,彭博社指出,由於電動車蓬勃發展,太陽能模組公司要等近一年時間才能用到電晶體。

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2020 年蘋果 A 系列處理器台積電獨家代工機率大,將採 5 奈米製程

作者 |發布日期 2019 年 02 月 23 日 16:00 |
分類 Apple , iPhone , 晶圓

即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 銷售情況不如預期,但是不可否認的,蘋果的 iPhone 還是有很多性能領先之處。其中又以 A 系列處理器的性能,打趴一籮筐非蘋陣營的處理器最為人所津津樂道。而根據外媒的報導,2019 年蘋果的 A13 處理器在採用了獨家代工供應商台積電的內含 EUV 技術 7 奈米加強版製程之後,2020 年將推出的 A14 處理器,就要到台積電的 5 奈米製程了,而這也正好符合台積電新製程的推出時間規劃。

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Intel 布局半導體代工,開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 18:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

2017 年 ARM TechCon 大會,某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關係,其中一個相互合作的方式,就是基於 ARM 核心架構的行動晶片,預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術,以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。

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環球晶半絕緣碳化矽晶圓 / 氮化鎵元件開發計畫獲補助

作者 |發布日期 2016 年 09 月 30 日 9:30 |
分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

環球晶宣布,公司通過經濟部技術處 A+ 企業創新研發淬鍊計畫—「新世代通訊用之半絕緣碳化矽(S.I.-SiC)晶圓及氮化鎵(GaN)元件的技術開發」,此補助計畫為期 3 年,預計執行期間至 108 年 7 月 31 日。環球晶表示,透過經濟部技術處 A+ 企業創新研發淬鍊計畫的協助,結合國內產、官、學、研相互的合作,將可建立台灣在全球高頻通訊上游原物料的供應鏈,未來將進一步結盟國內外相關產業。 繼續閱讀..

摩爾定律走向黃昏與晶片業的下個黎明何在?

作者 |發布日期 2016 年 03 月 28 日 13:58 |
分類 晶片 , 電腦

摩爾定律最早由英特爾聯合創始人 Gordon Moore 提出,內容是:當價格不變時,積體電路上可容納的元器件數量約每隔 18-24 個月就會增加一倍,性能也將提升一倍。後面 Moore 修正了模型,變為:單位面積晶片上的電晶體數量每兩年能實現翻倍。 繼續閱讀..

國研院 5 奈米論文獲國際認證,維繫半導體競爭力

作者 |發布日期 2015 年 12 月 22 日 14:40 |
分類 市場動態 , 科技教育 , 零組件

國家實驗研究院奈米元件實驗室以「奈米級菱形鍺高速通道技術」、「原子級二硫化鉬二維通道技術」等兩項次 5 奈米世代前瞻元件技術研發為主的 6 篇論文,獲選於 2015 年底舉行、全球最重要之頂尖電子元件國際會議「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting,IEDM)中發表,其中兩篇更獲選為大會的焦點論文(Highlight Paper)。 繼續閱讀..