Tag Archives: 電晶體

台積電 3 奈米製程電晶體數約 2.5 億個,2022 下半年量產

作者 |發布日期 2020 年 04 月 20 日 17:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

就在上週,台積電在 2020 年第 1 季法人說會宣布,台積電 3 奈米製程將在 2021 年試產,並在 2022 下半年正式量產之際,也同時宣布 3 奈米製程將仍採仍採原有的 FinFET(鰭式場效電晶體),不採與競爭對手三星相同的 GAA(環繞閘極電晶體)。而為何台積電的 3 奈米將持續採 FinFET 的原因,是不是因為良率或成本的因素。對此,台積電並沒有給答案。

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第三代半導體未來之星,氮化鎵挾眾多優勢攻入快充、5G 市場

作者 |發布日期 2020 年 03 月 18 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

三五族半導體「氮化鎵」(GaN)可說是現在當紅炸子雞材料,漢磊、穩懋、環宇等台廠紛紛搶進氮化鎵領域,台積電更在上月宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,與此同時,聲稱性能更勝以往的氮化鎵充電器也出現在大眾眼前,到底它有什麼魔力?

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大面積單晶技術大突破,台積電與交大登上國際頂尖期刊

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 15:15 | 分類 尖端科技 , 晶圓 , 材料

在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」長期支持下,國立交通大學(交大)的研究團隊與台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)合作組成的聯合研究團隊,在共同進行單原子層氮化硼的合成技術上有重大突破,成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼之成長技術,未來將有機會應用在先進邏輯製程技術,傑出的基礎科學研究成果於今年 3 月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》(Nature)。 繼續閱讀..

處理器核心數不斷成長,預計 2050 年將達 1,024 核心

作者 |發布日期 2020 年 02 月 14 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市,可說 AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執行緒的產品。由於是目前最強大的桌上型處理器,短時間內可能沒有其他產品超過,可說是近期處理器發展的新里程碑。整體來說,不過 3 年,處理器核心數由 4~6 核心,就到最高 64 核心了。未來會成長到多少核心數,有媒體預言到 2050 年,處理器核心數將到 1,024,屆時處理器的功能有多強大,可能讓人難以想像。

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電動車與太陽能掀電晶體爭奪戰,光電模組商得排隊等一年

作者 |發布日期 2019 年 05 月 06 日 13:46 | 分類 太陽能 , 材料、設備 , 電動車

隨著太陽能與電動車日漸崛起,相關材料與金屬的需求也同時水漲船高,美國太陽能分析師最近則發現,這兩種乍看之下零件不通用的產品,近期發生「爭奪戰」、相互爭奪供應本就不足的電晶體,彭博社指出,由於電動車蓬勃發展,太陽能模組公司要等近一年時間才能用到電晶體。

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2020 年蘋果 A 系列處理器台積電獨家代工機率大,將採 5 奈米製程

作者 |發布日期 2019 年 02 月 23 日 16:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶圓

即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 銷售情況不如預期,但是不可否認的,蘋果的 iPhone 還是有很多性能領先之處。其中又以 A 系列處理器的性能,打趴一籮筐非蘋陣營的處理器最為人所津津樂道。而根據外媒的報導,2019 年蘋果的 A13 處理器在採用了獨家代工供應商台積電的內含 EUV 技術 7 奈米加強版製程之後,2020 年將推出的 A14 處理器,就要到台積電的 5 奈米製程了,而這也正好符合台積電新製程的推出時間規劃。

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