Tag Archives: 電晶體

MIT 工程師用奈米碳管打造迄今最先進的微處理器

作者 Evan|發布日期 2019 年 08 月 30 日 13:30 |

分類奈米 , 尖端科技 , 晶片

經過多年處理眾多設計和製造挑戰，麻省理工學院（MIT）的研究人員已用奈米碳管（Carbon Nanotube）電晶體構建了現代微處理器，這種微處理器廣泛認為是比傳統矽處理器更快、更環保的替代品。繼續閱讀..

電動車與太陽能掀電晶體爭奪戰，光電模組商得排隊等一年

作者 Daisy Chuang|發布日期 2019 年 05 月 06 日 13:46 |

分類太陽能 , 材料、設備 , 電動車

隨著太陽能與電動車日漸崛起，相關材料與金屬的需求也同時水漲船高，美國太陽能分析師最近則發現，這兩種乍看之下零件不通用的產品，近期發生「爭奪戰」、相互爭奪供應本就不足的電晶體，彭博社指出，由於電動車蓬勃發展，太陽能模組公司要等近一年時間才能用到電晶體。

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2020 年蘋果 A 系列處理器台積電獨家代工機率大，將採 5 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 23 日 16:00 |

分類 Apple , iPhone , 晶圓

即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 銷售情況不如預期，但是不可否認的，蘋果的 iPhone 還是有很多性能領先之處。其中又以 A 系列處理器的性能，打趴一籮筐非蘋陣營的處理器最為人所津津樂道。而根據外媒的報導，2019 年蘋果的 A13 處理器在採用了獨家代工供應商台積電的內含 EUV 技術 7 奈米加強版製程之後，2020 年將推出的 A14 處理器，就要到台積電的 5 奈米製程了，而這也正好符合台積電新製程的推出時間規劃。

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英特爾：10 奈米標準不縮水，且 7 奈米也已在開發路上

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 12 月 10 日 12:00 |

分類晶片 , 處理器 , 零組件

目前正遭遇 10 奈米製程延遲帶來衝擊的處理器大廠英特爾（Intel）日前表示，10 奈米的延遲不會影響 7 奈米製程開發，因是不同的團隊在進行。且英特爾也證實，7 奈米製程將加入極紫外光（EUV）技術。

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台積電獨步全球，3 奈米製程已到位！魏哲家：就等環評過關

作者數位時代|發布日期 2018 年 12 月 10 日 8:00 |

分類晶片 , 處理器

5 奈米製程明年進入試產，6 日台積電於新竹國賓飯店舉辦一年一度的「供應鏈管理論壇」，台積電總裁魏哲家表示，在供應商的配合下，「讓 7 奈米能在 2018 年迅速且量產成功」。繼續閱讀..

電晶體密度將打趴英特爾，超微股價飆 11%

作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 09 月 05 日 11:00 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

台積電客戶 AMD 苦熬多年，終於在對手英特爾（Intel Corp.）新製程一再延遲之際趁勢崛起，股價週二（9 月 4 日）受分析師看好激勵出量狂飆，帶動台積電 ADR 走強。繼續閱讀..

英特爾成功開發新款量子晶片，為量子電腦發展邁出新里程

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 06 月 21 日 13:30 |

分類 AI 人工智慧 , 奈米 , 晶片

根據外電報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 的研究人員透露，該團隊正在測試一種微小的新型量子晶片，以推動量子電腦的發展邁進新的里程碑。

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室溫下保持高載流子移動率，稀有元素碲或可成為高效晶片祕方

作者 Emma stein|發布日期 2018 年 05 月 25 日 17:26 |

分類晶片 , 材料 , 材料、設備

美國普渡大學研究人員發現一種衍生自稀有元素碲（tellurium）的極薄二維材料，可大幅提升晶片電晶體運行效率，進而提高電子裝置（如手機、電腦）處理訊息的速度，也能增強諸如紅外線感測器的技術。繼續閱讀..

物理學家首次證實，稱為「excitonium」的物質狀態確實存在

作者 Nana Ho|發布日期 2017 年 12 月 18 日 21:00 |

分類科技教育

許多人知道的物質狀態大概有液態、固態、氣態和電漿，但其實科學家多年努力研究以來，物質狀態早就遠遠不僅於此，美國研究團隊最近便宣布了一個令人興奮的發現──他們證實了一種稱為「excitonium」的物質狀態確實存在。
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Intel 布局半導體代工，開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 11 月 02 日 18:15 |

分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

2017 年 ARM TechCon 大會，某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關係，其中一個相互合作的方式，就是基於 ARM 核心架構的行動晶片，預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術，以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。

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延續摩爾定律另闢蹊徑：在電腦晶片佈線加入石墨烯

作者徐知誼|發布日期 2017 年 02 月 21 日 16:50 |

分類奈米 , 晶片 , 零組件

隨著積體電路越來越小型化，目前摩爾定律的存續命運，似乎大多聚焦在矽電晶體的改良上。不過，逐漸有研究人員開始從別的組成部分著手：例如連接各個電晶體形成複雜電路的銅線。而石墨烯在其中起到著關鍵作用。

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環球晶半絕緣碳化矽晶圓 / 氮化鎵元件開發計畫獲補助

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 30 日 9:30 |

分類市場動態 , 晶片 , 零組件

環球晶宣布，公司通過經濟部技術處 A+ 企業創新研發淬鍊計畫—「新世代通訊用之半絕緣碳化矽（S.I.-SiC）晶圓及氮化鎵（GaN）元件的技術開發」，此補助計畫為期 3 年，預計執行期間至 108 年 7 月 31 日。環球晶表示，透過經濟部技術處 A+ 企業創新研發淬鍊計畫的協助，結合國內產、官、學、研相互的合作，將可建立台灣在全球高頻通訊上游原物料的供應鏈，未來將進一步結盟國內外相關產業。繼續閱讀..