Tag Archives: 電晶體

Intel 布局半導體代工,開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

2017 年 ARM TechCon 大會,某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關係,其中一個相互合作的方式,就是基於 ARM 核心架構的行動晶片,預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術,以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。

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環球晶半絕緣碳化矽晶圓 / 氮化鎵元件開發計畫獲補助

作者 |發布日期 2016 年 09 月 30 日 9:30 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

環球晶宣布,公司通過經濟部技術處 A+ 企業創新研發淬鍊計畫—「新世代通訊用之半絕緣碳化矽(S.I.-SiC)晶圓及氮化鎵(GaN)元件的技術開發」,此補助計畫為期 3 年,預計執行期間至 108 年 7 月 31 日。環球晶表示,透過經濟部技術處 A+ 企業創新研發淬鍊計畫的協助,結合國內產、官、學、研相互的合作,將可建立台灣在全球高頻通訊上游原物料的供應鏈,未來將進一步結盟國內外相關產業。 繼續閱讀..

國研院 5 奈米論文獲國際認證,維繫半導體競爭力

作者 |發布日期 2015 年 12 月 22 日 14:40 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 科技教育

國家實驗研究院奈米元件實驗室以「奈米級菱形鍺高速通道技術」、「原子級二硫化鉬二維通道技術」等兩項次 5 奈米世代前瞻元件技術研發為主的 6 篇論文,獲選於 2015 年底舉行、全球最重要之頂尖電子元件國際會議「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting,IEDM)中發表,其中兩篇更獲選為大會的焦點論文(Highlight Paper)。 繼續閱讀..

科教館「半導體零極限展」用互動裝置帶你輕鬆瞭解半導體

作者 |發布日期 2015 年 10 月 10 日 15:13 | 分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

台灣藉由半導體在世界站穩了腳步,更透過半導體塑造了經濟奇蹟,引領台灣走過一段輝煌歲月,身為從業人員的你,身邊的小朋友認識半導體嗎?或者非從業人員的你,真的知道半導體是什麼嗎?國立臺灣科學教育館(士林科教館)與台灣應用材料公司共同主辦的「半導體零極限展」,即想透過有趣的互動多媒體與動力裝置,讓大小朋友全身動一動,腦袋就能認識半導體。 繼續閱讀..

10 奈米微縮不易,台積電難追上 Intel

作者 |發布日期 2015 年 03 月 17 日 13:53 | 分類 Samsung , 會員專區 , 零組件

台積電搶奪蘋果 A9 訂單的結果眾說紛紜,如今消息從三星電子(Samsung Electronics)通包,轉為台積電殺出成贏家。儘管如此,台積電和英特爾(Intel)之間的製程競爭,仍舊缺乏進展,Bernstein Research 認為台積電 10 奈米製程進度欠佳,難以完全追上英特爾。

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