三五族半導體「氮化鎵」(GaN)可說是現在當紅炸子雞材料,漢磊、穩懋、環宇等台廠紛紛搶進氮化鎵領域,台積電更在上月宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,與此同時,聲稱性能更勝以往的氮化鎵充電器也出現在大眾眼前,到底它有什麼魔力?

第三代半導體未來之星,氮化鎵挾眾多優勢攻入快充、5G 市場 |
作者 Daisy Chuang|發布日期 2020 年 03 月 18 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備 |
第三代半導體未來之星,氮化鎵挾眾多優勢攻入快充、5G 市場 |
作者 Daisy Chuang|發布日期 2020 年 03 月 18 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
三五族半導體「氮化鎵」(GaN)可說是現在當紅炸子雞材料,漢磊、穩懋、環宇等台廠紛紛搶進氮化鎵領域,台積電更在上月宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,與此同時,聲稱性能更勝以往的氮化鎵充電器也出現在大眾眼前,到底它有什麼魔力?
處理器核心數不斷成長,預計 2050 年將達 1,024 核心 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 14 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市,可說 AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執行緒的產品。由於是目前最強大的桌上型處理器,短時間內可能沒有其他產品超過,可說是近期處理器發展的新里程碑。整體來說,不過 3 年,處理器核心數由 4~6 核心,就到最高 64 核心了。未來會成長到多少核心數,有媒體預言到 2050 年,處理器核心數將到 1,024,屆時處理器的功能有多強大,可能讓人難以想像。
電動車與太陽能掀電晶體爭奪戰,光電模組商得排隊等一年 |
作者 Daisy Chuang|發布日期 2019 年 05 月 06 日 13:46 | 分類 太陽能 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
隨著太陽能與電動車日漸崛起,相關材料與金屬的需求也同時水漲船高,美國太陽能分析師最近則發現,這兩種乍看之下零件不通用的產品,近期發生「爭奪戰」、相互爭奪供應本就不足的電晶體,彭博社指出,由於電動車蓬勃發展,太陽能模組公司要等近一年時間才能用到電晶體。
2020 年蘋果 A 系列處理器台積電獨家代工機率大,將採 5 奈米製程 |
作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 23 日 16:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶圓 | edit |
即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 銷售情況不如預期,但是不可否認的,蘋果的 iPhone 還是有很多性能領先之處。其中又以 A 系列處理器的性能,打趴一籮筐非蘋陣營的處理器最為人所津津樂道。而根據外媒的報導,2019 年蘋果的 A13 處理器在採用了獨家代工供應商台積電的內含 EUV 技術 7 奈米加強版製程之後,2020 年將推出的 A14 處理器,就要到台積電的 5 奈米製程了,而這也正好符合台積電新製程的推出時間規劃。
室溫下保持高載流子移動率,稀有元素碲或可成為高效晶片祕方 |
作者 Emma stein|發布日期 2018 年 05 月 25 日 17:26 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料 | edit |
美國普渡大學研究人員發現一種衍生自稀有元素碲(tellurium)的極薄二維材料,可大幅提升晶片電晶體運行效率,進而提高電子裝置(如手機、電腦)處理訊息的速度,也能增強諸如紅外線感測器的技術。 繼續閱讀..
Intel 布局半導體代工,開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工 |
作者 Atkinson|發布日期 2017 年 11 月 02 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 | edit |
2017 年 ARM TechCon 大會,某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關係,其中一個相互合作的方式,就是基於 ARM 核心架構的行動晶片,預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術,以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。