從熱變光！這間美國新創發明「光子冷卻」，讓 AI 晶片運算效率暴增 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 10 月 22 日 7:30 |
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在當今的高效能晶片設計中，熱管理成為一個日益嚴峻的挑戰。現代晶片內部擁有數十億個電晶體
，但由於熱點的存在，這些電晶體無法同時運作，導致高達 80% 的電晶體必須保持關閉，這個現象被稱為「暗矽」（dark silicon）。
布里斯托大學開發新型半導體技術，加速 6G 發展進展 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 06 月 16 日 15:00 |
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在布里斯托大學（ University of Bristol ）的研究團隊開發出一種名為 SLCFETs 的突破性電晶體結構，這一創新利用氮化鎵（GaN）材料中的鎖存效應（latch-effect）來提升速度和功率，為未來的 6G 技術鋪平道路。這項研究的成果發表在《自然電子學》期刊上，幫助自駕車運算、在家中獲得即時的醫療診斷，這些將不再是科幻小說中的情節。 繼續閱讀..
以 TMD 材料取代矽，推進下一代更小、更有效率半導體晶片 |
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作者
Emma stein|發布日期
2024 年 07 月 12 日 17:07 |
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根據摩爾定律，積體電路可容納的電晶體數目約每 2 年便增加 1 倍，但這條定律即將走到盡頭。隨著矽晶片越做越小，進入 2 奈米製程後功能、尺寸便幾乎達到物理極限，因此研究人員正在開發更小、更薄、更有效率的下一代晶片，以過渡金屬二硫屬化物（TMD）替代矽材料。 繼續閱讀..
清大、興大團隊開發新穎二維電子元件，記憶體、電晶體 2 種模式一體切換 |
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作者
Emma stein|發布日期
2024 年 01 月 15 日 14:17 |
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當今所有電腦都採用馮紐曼架構，但隨著數據處理量越來越多，計算單元從儲存單元提取資料的耗能一面也逐漸展現。來自清華大學、中興大學電機、物理、資工等跨領域專家組成的團隊，最近提出一種創新二維電子元件，只需用光充當鑰匙開關，就能使元件在記憶體、電晶體 2 種模式之間自由切換。 繼續閱讀..
台積電分享兆級電晶體晶片路線，預計 1.4 奈米、1 奈米 2030 年完成 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 12 月 28 日 10:28 |
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台積電在 IEDM 大會上分享一兆電晶體晶片封裝的路線，與英特爾去年提供的資訊一樣，台積電正極力開發單個矽晶片上擁有 2,000 億個電晶體的晶片。為實現目標，該公司重申開發 2 奈米級 N2、N2P 製程及 1.4 奈米級 A14 和 1 奈米級 A10 製程，預計將於 2030 年完成。 繼續閱讀..
波蘭及中國學者組成團隊，研製金奈米粒子電晶體 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 02 月 26 日 12:00 |
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據波蘭新聞局（PAP）及 PolandIn 日報報導，由波蘭 Bartosz Grzybowski 教授（Institute of Organic Chemistry PAS and Korean UNIST）及 Yong Yan 教授（University of Chinese Academy of Sciences, Beijing）領導的團隊展示如何用金奈米粒子（gold nanoparticles）製造電晶體（transistors），該電晶體具有抗彎曲、防水及防火花的功能，其應用像油漆一樣，與傳統的半導體材料不同。 繼續閱讀..
