2023 TIE 匯聚台灣及國際科研能量，再創展會體驗新高峰 |
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TechNews|發布日期
2023 年 10 月 12 日 15:00 |
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年度科技盛會 2023 台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo, TIE）於今（12）日在台北世貿一館隆重登場！由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數位部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等 11 大政府部會共同舉辦，以線上線下形式，展示「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」。現場不但邀請到台灣 9 大半導體業者，展示上中下游完整產業鏈之頂尖技術與應用，更匯聚淨零排放、太空科技、數位資安、智慧物聯、生技醫材、循環再生、減碳增匯、綠能科技等領域，超過 1,000 項創新技術。同時，在三天展示期間，各館亦推出多場重磅國際論壇，集結全球知名企業與科研機構專家，共同探討最新產業與研發應用趨勢，力助臺灣企業快速掌握藍海商機。
探索創新智慧應用無限可能性！5G AIoT 技術商談媒合會將於 3/22 線上舉辦 |
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TechNews|發布日期
2023 年 03 月 14 日 12:02 |
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隨著 5G 時代全面到來，其高頻寬、高速率與低延遲的特性，不但擴大物聯網應用範圍，進一步也讓人工智慧 AI 與物聯網 IoT 結合的人工智慧物聯網 AIoT 相關應用迎來飛速的成長。在經濟部工業局支持下，工研院將於 3/22 舉辦線上「第五代通訊技術及人工智慧物聯網（5G AIoT）技術商談媒合會」，會中將介紹工研院與相關企業之創新專利技術，一次掌握 5G AIoT 最新應用與專利趨勢。
IC 設計庫存去化趨緩，伺服器、車用與 AIoT 需求結構穩固 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 12 月 30 日 7:15 |
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根據目前全球市場來看，需求主要由資料中心、IoT、網路通訊等領域拉動，但通膨的結構性問題和終端需求銳減，導致市場呈現供過於求情況，IC 設計廠商庫存也逐漸累積，例如 Qualcomm 仰賴於手機、RFFE、汽車與 IoT 領域，即使中、低階手機 AP 銷售疲軟，僅高階手機 AP 需求相對穩定，2022 年第三季庫存年增 7 倍以上。
新投資發酵，IPC 廠樂見明年營運添動能 |
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MoneyDJ|發布日期
2022 年 12 月 05 日 15:00 |
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為迎接工業 4.0、AIoT 等市場未來成長，不少工業電腦（IPC）廠近幾年陸續展開新投資、調整事業佈局，其中，大廠樺漢動作最頻繁，除引入聯發科、Google 為其股東，也入主磐儀，樺漢、磐儀均看好 2023 年新布局發酵，營運將擁有良好成長動能。 繼續閱讀..
華碩智慧醫療參展，攜手陽明交大、關渡醫院開發健康長壽科技平台 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2022 年 12 月 01 日 17:30 |
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華碩長期深耕智慧醫療，董事長施崇棠 1 日出席台灣醫療科技展「亞洲醫療科技創新論壇」，以「Healthcare 4.0:The Way to Realize Future Care」為題，闡述華碩邁向「智慧醫療 4.0」階段成果與未來布局。
