Tag Archives: RFPCB

沒台廠？韓媒：蘋果 iPhone 13 RFPCB 訂單韓廠全包、BH 逾半
作者 |發布日期 2021 年 07 月 05 日 9:30 |
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分類 iPhone , PCB , 手機

台廠沒分？據韓媒指出，預計今年稍晚發表的蘋果（Apple）iPhone 13 所需的軟硬結合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB）訂單將由韓廠全吃，BH 供應比重將超過一半，且隨著三星電機（Samsung Electro-Mechanics）傳出計畫退出 RFPCB 市場，明年 BH 供應比重有望進一步拉高至 70%。

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傳新 iPhone 的軟硬結合板規格下修：成本更低、適於量產
作者 |發布日期 2018 年 04 月 05 日 8:51 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

據南韓《先驅報》報導，從訊息源處了解到，蘋果已經決定在即將發表的新款 OLED 螢幕 iPhone 不再使用軟硬結合電路板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，簡稱 RFPCB），轉而由更平價、先進性更低的多柔性電路板（Multi-Flexible Printed Circuit Board，簡稱 multi-FPCB）替代。

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OLED 版 iPhone 料採用！RFPCB 需求噴發，今年估跳增 1.4 倍
作者 |發布日期 2017 年 08 月 18 日 9:10 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

日本市場研調機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute，Inc.）17日公布調查報告指出，軟硬結合板（Rigid-Flex PCB，簡稱 RFPCB）在 2012 年因獲得蘋果（Apple）iPad 採用提振市場呈現擴大，之後其他廠商平板產品、中低階智慧手機、產業機器、醫療機器也陸續採用，而 2016 年因整體平板需求萎縮，拖累 RFPCB 市場規模縮小至 708 億日圓，不過因即將在 2017 年秋天開賣的 OLED 版 iPhone 預估將採用，帶動今年 RFPCB 市場規模預估將跳增至 1,715 億日圓，將較 2016 年暴增 1.4 倍（增加 142%）。 繼續閱讀..