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傳新 iPhone 的軟硬結合板規格下修:成本更低、適於量產

作者 |發布日期 2018 年 04 月 05 日 8:51 |
分類 Apple , iPhone , 零組件

據南韓《先驅報》報導,從訊息源處了解到,蘋果已經決定在即將發表的新款 OLED 螢幕 iPhone 不再使用軟硬結合電路板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,簡稱 RFPCB),轉而由更平價、先進性更低的多柔性電路板(Multi-Flexible Printed Circuit Board,簡稱 multi-FPCB)替代。

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OLED 版 iPhone 料採用!RFPCB 需求噴發,今年估跳增 1.4 倍

作者 |發布日期 2017 年 08 月 18 日 9:10 |
分類 Apple , iPhone , 零組件

日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)17日公布調查報告指出,軟硬結合板(Rigid-Flex PCB,簡稱 RFPCB)在 2012 年因獲得蘋果(Apple)iPad 採用提振市場呈現擴大,之後其他廠商平板產品、中低階智慧手機、產業機器、醫療機器也陸續採用,而 2016 年因整體平板需求萎縮,拖累 RFPCB 市場規模縮小至 708 億日圓,不過因即將在 2017 年秋天開賣的 OLED 版 iPhone 預估將採用,帶動今年 RFPCB 市場規模預估將跳增至 1,715 億日圓,將較 2016 年暴增 1.4 倍(增加 142%)。 繼續閱讀..