Tag Archives: Rohm

憂美國禁售令華為積極拉貨,台積電 7 奈米產能利用率拉升 20%

作者 |發布日期 2019 年 03 月 18 日 16:30 |
分類 Android , Android 手機 , Windows

目前半導體景氣因記憶體價格下跌反轉,加上智慧手機銷售增幅減緩,供應鏈面臨營運壓力,卻意外因中國華為擔心美國祭出禁售令,故近期增加對供應鏈的拉貨需求,使國內外供應鏈商因此受惠,成為近期拉抬科技產業業績的暖流。

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Rohm 部分民生用半導體傳將委外封裝,可能找上台廠

作者 |發布日期 2018 年 09 月 18 日 9:00 |
分類 國際貿易 , 國際金融 , 財經

日刊工業新聞 17 日報導,電子元件大廠羅姆(Rohm)計劃在 2021 年結束前針對半導體的生產體制進行調整,將以家電等民生品用半導體的部分產品為對象,把稱為封裝(packaging)的後段製程委託給海外企業進行生產,且羅姆已設立新組織、負責從事委託對象的挑選等作業,而目前羅姆似乎是考慮將上述封裝訂單委託給台灣半導體後段製程代工廠進行生產。 繼續閱讀..

日廠增產半導體搶 EV 市場,東芝傳擴產至 1.5 倍

作者 |發布日期 2018 年 07 月 02 日 9:20 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 電動車

日經新聞 1 日報導,因電動車(EV)市場擴大,吸引東芝(Toshiba)等日本電機大廠紛紛對 EV 用半導體增產投資,期望藉由積極投資,追趕德國英飛凌(Infineon Technologies)和美國安森美半導體(ON Semiconductor)。據報導,日廠計劃增產的半導體為可讓 EV 達成節能化的「電源控制晶片」,英飛凌、安森美為全球前 2 大廠,日本三菱電機、東芝為第 3、4 大廠。 繼續閱讀..